隨著手機 OEM 擴大導入 OLED 面板，加上大陸 OLED 面板市占率節(jié)節(jié)攀升，支撐驅動 IC 明年成長動能，產(chǎn)業(yè)鏈從上游設計端到下游封測端，正積極備妥產(chǎn)能，迎接明年急速成長需求。

業(yè)界表示，韓國 OLED 面板的流失市占正由中國面板大廠接手，由于先前韓廠面板驅動 IC 都以自家 in house 為主，現(xiàn)今隨著中國面板業(yè)者崛起，周邊驅動 IC 供應鏈也跟著動起來。

從需求端來看，不僅手機 OLED 滲透率逐步攀升，筆電、電視等滲透率也增加，以現(xiàn)今手機來看，幾乎全數(shù)一線 OEM 均讓自家旗艦機種搭載 OLED 面板，且為刺激買氣，更逐步下放至中高階機種，更推升 OLED 驅動 IC 的需求。

研調(diào)機構就預估，今年受惠蘋果、三星等各大手機品牌擴大導入 OLED 面板，今年 OLED 面板在手機的滲透率將達 39.8%，明年將進一步提升至 45%。

不過，供給端方面，由于現(xiàn)今 OLED 驅動芯片大多采用 28 奈米制程，但 28 奈米應用廣泛、適用性相當高，涵蓋網(wǎng)通、車用、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領域，加上 OLED 驅動芯片面積較大，整體產(chǎn)能仍不應求，聯(lián)詠也與聯(lián)電積極協(xié)調(diào)，預期明年產(chǎn)能將再優(yōu)于今年。

在產(chǎn)能缺乏情況下，業(yè)界認為，芯片價格易漲難跌，價格話語權也掌握在賣家手上，為明年驅動 IC 上下游營運再添柴火，聯(lián)詠今年前三季 OLED 驅動 IC 出貨已創(chuàng)下歷史新高，預期明年隨著手機 OEM 擴大采用 OLED 面板，OLED 驅動 IC 的需求將跟著成長，推升出貨量持續(xù)改寫新猷。

南茂看好，OLED 驅動 IC 測試時間約與 TDDI 相似，為過往 DDI 的 3 倍，不過，相較 TDDI 部分流程可采用低階測試機臺，OLED 全制程皆須使用高階測試機臺，使得高階測試機臺今年以來產(chǎn)能滿載。

為因應客戶不斷增加的需求，南茂明年也將擴充高階面板驅動 IC 的封測產(chǎn)能，尤其高階測試機臺單價昂貴，為確保投資回收效益，也與客戶簽訂 2-3 年長約，且因其銷售單價較高，可優(yōu)化產(chǎn)品組合，提升獲利表現(xiàn)。