三星電子近日表示，與三星電機和安靠合作開發(fā)了 2.5D 封裝解決方案“H-Cube”，在縮小半導(dǎo)體尺寸的同時，將多個新一代存儲芯片 (HBMs) 整合在一起，實現(xiàn)了效率最大化。

據(jù) ETNews 報道，安靠技術(shù)公司全球研究開發(fā)中心（R&D）副社長 Jin-Young Kim 對此表示，“這一發(fā)展證明了代工和 OSAT 之間的成功合作和伙伴關(guān)系?！?/p>

“H-Cube”技術(shù)是在封裝載板上放置用于數(shù)據(jù)傳輸和接收的硅插入器，并將邏輯芯片和存儲芯片 (HBM) 并排排列在一個平面上的技術(shù)。這種封裝加速了數(shù)據(jù)的傳輸和接收，提高了效率，且能減小最終芯片封裝尺寸。

一般來說，隨著封裝載板的連接和芯片數(shù)量的增多，作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大，導(dǎo)致面積擴大。三星電子推出了可以同時安裝 6 個 HBM 的封裝技術(shù)，同時將焊料球間隙縮小到 35%，并縮小載板尺寸。

報道指出，2.5D 封裝技術(shù)有望在數(shù)據(jù)中心等需要復(fù)雜操作的領(lǐng)域引起關(guān)注。三星、英特爾和臺積電均計劃將 2.5D 高帶寬 HBMs 封裝到 CPU 和圖形處理單元 GPU。

自 2018 年推出配備邏輯芯片和兩個 HBM 的“I-Cube 3”以來，三星電子一直在加強下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的開發(fā)。今年已經(jīng)推出了配備 4 個 HBMs 的 iCube 4，而最新發(fā)布的 H-Cube 則配備 6 個 HBMs。