臺媒:聯(lián)發(fā)科手機芯片報價最高上調15%,4G芯片漲幅較大
2021-11-08
來源:界面新聞
4972
關鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 4G芯片
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》11月8日報道,繼網(wǎng)通芯片10月漲價二成之后,市場傳出,因應新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強,聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機芯片調升報價,最高漲幅高達15%。報道稱,由于聯(lián)發(fā)科手機芯片營收占比較網(wǎng)通晶片高,此次手機芯片大漲價,為聯(lián)發(fā)科業(yè)績與獲利增添更大動能。
據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科11月7日不評論產品價格議題,但半導體業(yè)界人士證實,聯(lián)發(fā)科近期確實調漲手機芯片價格,以4G芯片漲幅較大,4G手機芯片的漲幅約10-15%,優(yōu)于外資預估的5-10%,5G芯片再調漲約5%。主因現(xiàn)階段手機芯片廠已將主力投入在5G芯片,4G手機芯片投片量相對較少,但印度等新興市場對4G手機需求仍強,近期訂單不斷涌入,導致4G手機芯片供不應求。
