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芯情報·半導體供應鏈一周市場行情分析與預判

2021-11-03 來源:華強電子網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 半導體供應鏈 行情分析 晶圓 MOSFET MCU

雖說部分細分賽道有些許上下波動,但整體來看,漲價和交期延長將是全球半導體供應鏈的大勢。從本土半導體企業(yè)來看,晶圓代工、MOSFET、光掩模、WiFi芯片普遍喊漲10%-60%不等,價格持續(xù)高企;電視面板價格12月止穩(wěn),明年下半年報價反彈。唯有Dram成為次輪行情的清流,報價輪番降低。



“產(chǎn)能+通脹”的雙重危機,正緊繃全球半導體供應鏈的敏感神經(jīng)。

昨日,一則聯(lián)發(fā)科已將部分WiFi產(chǎn)品(主要WiFi6)價格調(diào)漲20%-30%的消息在供應鏈盛傳,引發(fā)整條WiFi芯片供應鏈神經(jīng)緊繃,相關(guān)概念股應聲大漲。究其根本原因,則是由于當前全球28nm制程供不應求,WiFi芯片由于對晶圓廠來說利潤率相對較低,排單相對靠后,從而導致WiFi芯片嚴重缺貨。據(jù)傳,因為產(chǎn)能不足的問題,全球大廠博通(Broadcom)WiFi芯片目前的交期已長達52周以上,為此博通已調(diào)漲WiFi價格超過20%。

截止2021年10月,芯片交付時間已達到21.9周

圖源:華爾街日報


當前,全球芯片交付的等待時間也在持續(xù)攀升,整體來看實際上已經(jīng)高于9-12周的合理閾值,晶圓廠的排單甚至都排到了2024年。根據(jù)編者從Susquehanna Financial Group收集的數(shù)據(jù)顯示,2021年夏天,芯片的交付時間已延長到了平均19周,到10月已延長到22周。最稀缺的部門等待時間則相對更長,比如電源管理組件的等待時間已達到25周,汽車MCU則需要38周。

因此,當前的大環(huán)境倒逼不少供應鏈廠商對旗下產(chǎn)品價格進行調(diào)漲。截止目前,包括聯(lián)發(fā)科、ADI、Maxim、Silicon Labs以及本土的捷捷微電、大中、杰力、富鼎、全宇昕等企業(yè)均陸續(xù)調(diào)漲了全線產(chǎn)品或部分產(chǎn)品的價格,全球半導體漲價潮再次升級。


廠商:漲價只為應對通脹和平衡成本


1、捷捷微電:中低壓MOSFET價格上調(diào)50%-60%


日前的第三季報發(fā)布期間,捷捷微電就對公司產(chǎn)品的漲價情況進行了詳細介紹,捷捷微電表示,在晶閘管方面,因部分原材料漲價等因素,今年3月份對產(chǎn)品價格作了調(diào)升,到三季度暫無漲價;在MOSFET方面,今年4月初對VDMOS、TRENCHMOS部分產(chǎn)品進行了漲價,第三季度內(nèi),部分產(chǎn)品因上游產(chǎn)能受限等原因,價格上調(diào)了50%-60%;在防護器件方面,僅部分占比不大的ESD產(chǎn)品因之前外協(xié)封測漲價,已經(jīng)提價3%到15%不等。這也是捷捷微電在第三季能交出漂亮成績單的主要原因。


圖片來源:捷捷微電官網(wǎng)


進入第四季后,中低壓MOSFET仍舊呈現(xiàn)缺貨漲價格局,預期這波效應將一路延續(xù)到2022年,使MOSFET廠大中、杰力、富鼎、尼克松及全宇昕2021年營運將可望創(chuàng)下新高,2022年業(yè)績可望持續(xù)沖高。另外,富鼎、尼克松及全宇昕等也大廠將持續(xù)搭上這波MOSFET缺貨漲價商機,推動2021年全年營運創(chuàng)下新高,且訂單有機會至少一路旺到2022年上半年。


2、聯(lián)電:明年12吋、8吋產(chǎn)能價格持續(xù)調(diào)漲


早前,臺積電就已經(jīng)針對明年的代工價格進行了一定的調(diào)漲。稱明年第一季起開始調(diào)漲晶圓代工報價,其中7納米至更先進制程將調(diào)漲10%價格,16納米以上的成熟制程將調(diào)漲10-20%水準。但由于市場變化的太快,臺積電也于近日表示將在第四季度也開始對晶圓代工產(chǎn)能報價調(diào)漲10-20%。

10月27日,晶圓代工大廠聯(lián)電也召開了線上法說會,聯(lián)電共同總經(jīng)理王石預期,聯(lián)電明年12吋、8吋產(chǎn)能維持滿載,價格也將持續(xù)向上,主要是5G、電動車、物聯(lián)網(wǎng)等應用帶動結(jié)構(gòu)性需求成長的支撐下,預期聯(lián)電明年營收成長率將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)預估值,并且會是公司拓展更多市占率的一年。聯(lián)電目前也在臺南旗艦廠區(qū)積極擴充Fab12A的P5及P6廠,希望能通過擴產(chǎn),來及時補足當前產(chǎn)能急缺的漏洞。


3、ADI:12月5日起,提高ADI和旗下Maxim部分產(chǎn)品價格


根據(jù)ADI漲價函顯示,ADI將提高ADI和旗下Maxim產(chǎn)品組合中的部分產(chǎn)品的價格,具體的漲幅并未透露,漲價將從2021年12月5日起開始執(zhí)行。對于不受額外價格上漲影響的Maxim產(chǎn)品,將繼續(xù)按照之前溝通的6%的價格上漲計劃執(zhí)行。


ADI稱:“我們在供應鏈的各個方面都經(jīng)歷了成本上升,比如晶圓制造成本已經(jīng)大幅上升。我們已嘗試將這些增加的成本對客戶的影響降至最低,但我們現(xiàn)在必須在定價中反映其中一些成本。我們現(xiàn)在通知您,額外的價格上漲可能會影響您通過分銷合作伙伴購買的部分零件?!?/p>


4、Silicon Labs:11月28日開始,所有產(chǎn)品線漲價


對于漲價的原因,Silicon Labs在漲價函中表示:“半導體供應鏈危機繼續(xù)嚴重影響世界各地的產(chǎn)業(yè),短期內(nèi)沒有復蘇跡象。這場危機突顯出迫切需要投資于半導體產(chǎn)能擴張,以滿足全球經(jīng)濟持續(xù)增長的需求。Silicon Labs正在努力滿足當前的需求,并盡快通過供應鏈的各個層面實現(xiàn)有意義的產(chǎn)能擴張。由于整個行業(yè)的產(chǎn)能危機以及幾乎所有行業(yè)都出現(xiàn)的通貨膨脹,我們在整個供應鏈(原材料、晶圓代工廠、測試和組裝、物流、勞動力/工資)中看到了前所未有的成本增長?!币虼耍琒ilicon Labs將決定提高所有產(chǎn)品線的定價以反映成本。


對于漲價的原因,Silicon Labs在漲價函中表示:“半導體供應鏈危機繼續(xù)嚴重影響世界各地的產(chǎn)業(yè),短期內(nèi)沒有復蘇跡象。這場危機突顯出迫切需要投資于半導體產(chǎn)能擴張,以滿足全球經(jīng)濟持續(xù)增長的需求。Silicon Labs正在努力滿足當前的需求,并盡快通過供應鏈的各個層面實現(xiàn)有意義的產(chǎn)能擴張。由于整個行業(yè)的產(chǎn)能危機以及幾乎所有行業(yè)都出現(xiàn)的通貨膨脹,我們在整個供應鏈(原材料、晶圓代工廠、測試和組裝、物流、勞動力/工資)中看到了前所未有的成本增長?!币虼耍琒ilicon Labs將決定提高所有產(chǎn)品線的定價以反映成本。

同時,Silicon Labs還表示,“我們認識到,將我們看到的成本增加傳遞給客戶是破壞性的。隨著供應鏈中通貨膨脹和短缺的緩解,我們將努力尋找并傳遞成本降低?!?/p>


5、瑞昱:累計漲幅潮50%,明年或跟漲


受WiFi芯片市場整體帶動,10月,瑞昱再度向客戶反映成本調(diào)漲。宣布漲10%至15%,今年來累計漲幅至少有50%,明年或?qū)⒗^續(xù)跟漲。

WiFi產(chǎn)品線占瑞昱整體營收比重為三成,為最大宗的產(chǎn)品。瑞昱認為,目前WiFi 6市場需求仍強,看好WiFi 6今年在PC市場滲透率將達30%,路由器市場滲透率達20%,明年進一步翻倍,該公司W(wǎng)iFi 6E客戶案子已在進行中,明年將逐步放量。


圖源:科技新報


由于WiFi、乙太網(wǎng)絡控制IC供給短缺,法人預期,晶圓代工廠將持續(xù)在2022年起開始調(diào)升代工價格,IC設計廠勢必也將同步漲價,因此看好瑞昱后續(xù)營運將持續(xù)搭上WiFi、乙太網(wǎng)絡控制IC缺貨漲價商機,帶動營運持續(xù)沖高。

據(jù)了解,WiFi、乙太網(wǎng)絡控制IC使用的晶圓制程為28nm以上的成熟制程產(chǎn)能供不應求,即便晶圓代工廠開始擴建產(chǎn)能及新建廠房,但最快也必須等到2022年下半年才會到位,且不僅只有WiFi、乙太網(wǎng)絡控制IC有增加產(chǎn)能需求,就連其他半導體零組件同樣也需增加投片量,因此供給增加恐怕有限,法人圈預期,瑞昱后續(xù)仍可望有漲價空間。法人指出,瑞昱第3季毛利率沖上52.6%,優(yōu)于市場預期的50%左右,在市場持續(xù)供需失衡下,明年漲價勢在必行,有利毛利率續(xù)揚。


供應鏈:有漲有跌,反彈迅速


1、光掩膜板罕見全面漲價5%-25%


近日,根據(jù)韓媒etnews報道,隨著Photo Mask供需狀況惡化,訂單紛紛涌向Photronics、Toppan、DNP、TMC等主供應商,價格也在上漲。預計高規(guī)格產(chǎn)品和低規(guī)格Photo Mask的價格將分別上漲5%-15%和15%-25%。Photo Mask價格上漲是非常罕見的事情。據(jù)悉,隨著需求的增加,不僅身價上漲,而且即使支付額外費用,也很難及時購買到Photo Mask。通常需要4至7天的交期最近增至14天,增加了2至3倍以上,部分企業(yè)的交期延長到了原來的7倍。



“Photo Mask不足”現(xiàn)象在集成半導體,特別是常用于顯示器驅(qū)動芯片(DDI)和汽車用半導體的8英寸晶圓上非常嚴重。8英寸Foundry企業(yè)的相關(guān)人士近日表示:“雖然也擔心價格上漲,但更擔心的是Photo Mask的供貨時間越來越晚。”部分Foundry企業(yè)考慮到交貨延遲,以提前預定方式應對供求不穩(wěn)定。


2、電視面板:12月或明年初止穩(wěn)反彈

瑞信分析師蘇厚合最新報告指出,電視面板價格將于今年12月或2022年初止穩(wěn)反彈,面板廠如友達第四季度展望有望超過市場預期,因此調(diào)升其評級至“優(yōu)于大盤”,同時維持群創(chuàng)“優(yōu)于大盤”評級。

事實上,蘇厚合長期來都是外資券商中的面板行業(yè)指標分析師,今年5月就曾在一片漲價聲浪中領(lǐng)先市場準確預測出面板價格第三季度將轉(zhuǎn)弱,此次在面板下跌趨勢中再次“語出驚人”,引發(fā)市場關(guān)注。



蘇厚合在報告中指出,需求端看,對電視OEM廠調(diào)查發(fā)現(xiàn),面板價在經(jīng)歷大幅下跌后,全球各大一線電視品牌年底前對面板拉貨都變得更加積極,目標是在年底到明年第一季度,向成熟以及新興市場推出促銷活動,顯示需求開始加溫。

供應端看,面板廠商近期已有意控制產(chǎn)出,同時,上游顯示驅(qū)動IC與T-Con產(chǎn)能也有所限制,物流塞港情況也正在逐步改善?;诖?,蘇厚合認為,電視面板價格最快在今年12月就能止穩(wěn),明年下半年報價將啟動反彈。


3、可折疊OLED面板:年均增長53%,2025年出貨將達4900萬臺


韓國媒體消息,市場調(diào)查機構(gòu)UBI Research在10月28日的一份報告中預測,可折疊OLED面板的出貨量將在2021年達到890萬臺。到2025年,可折疊OLED面板的出貨量預計將達到4900萬臺,年均增長率達到53%。

相比之下,市場研究公司Omdia的預測更加樂觀。該公司認為,可折疊OLED面板出貨量將從2021年的1000萬臺增長至2025年的6661萬臺,這意味著年均增長率將達到61%??烧郫BOLED面板銷售額也有望從2021年的16.1億美元躍升至2025年的82.6億美元,年均增長率有望達到50%。2028年出貨量將超過1億部,預計每10部OLED智能手機中就有一部配有可折疊面板。


目前,可折疊OLED面板市場的主要份額掌握在三星顯示器手中。2021年,三星顯示器售出810萬塊可折疊OLED面板,占可折疊OLED面板市場90%以上份額。該公司預計2022年可折疊OLED面板出貨量將達到1800萬臺。

與此同時,國內(nèi)廠商也在努力追趕。BOE(京東方)正在開發(fā)一款6.8英寸嵌入式可折疊OLED面板和一款8英寸嵌入式可折疊OLED面板,同時也在為榮耀(Hornor)開發(fā)可折疊OLED面板。此外,維信諾也在開發(fā)可折疊OLED面板,作為榮耀第二供應商,預計2021年底實現(xiàn)量產(chǎn)。


4、DRAM:需求減弱,價格走跌

今年一直上漲的內(nèi)存,如今已經(jīng)開始了首輪價格下跌,上個月跌了10%。市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)也顯示,10月份PC用DRAM通用產(chǎn)品(DDR4 8GB)成交價為3.71美元,環(huán)比降價0.39美元,比上一季度下降9.51%。DRAM自今年1月份起一直保持價格上升趨勢,此次是全年首次降價。

TrendForce 分析認為,隨著PC制造商的DRAM庫存水平上升,市場對DRAM的需求已經(jīng)減弱。除了PC用DRAM外,服務器用DRAM也有不同程度的價格下跌幅度。據(jù)報道,服務器用DRAM的交易價格因產(chǎn)品而異,跌幅最高達到4.38%。

TrendForce預測,第四季度DRAM成交均價將環(huán)比下降3%-8%,明年第一季度價格降幅更是將達到10%以上。與DRAM同屬于存儲陣營的NAND閃存本月價格與上月持平,目前交易價格為4.81美元。自去年11月以來,NAND閃存連續(xù)5個月沒有變動,直至今年4月份漲價8.57%,此后繼續(xù)保持價格穩(wěn)定,7 月份 NAND 閃存交易價格上漲5.48%,此后沒有變動。

不過,TrendForce預測今年第四季度NAND閃存價格將比第三季度下降0-5%,并將從明年開始正式進入下降階段。



預判:


總之,不論是從基礎(chǔ)的晶圓原材料、MOSFET、電源管理IC、MCU亦或是小尺寸、中大尺寸面板等各類細分半導體器件領(lǐng)域,整體來講接下來的行情都將會是漲勢逼人,這對于尤其是做芯片設計以及代理商、渠道商們來說,都將構(gòu)成新的挑戰(zhàn)。畢竟,流片費用、代工費用在這波行情的催動下將大幅提升,這也將加劇拿貨成本,甚至更進一步會將溢價成本轉(zhuǎn)化到消費者和用戶身上來,造成設備價格的進一步上漲。

因此,對于終端廠商來說,這種元器件端轉(zhuǎn)嫁的成本又將如何去消化,以及如何讓消費者為之買單,都將是他們當前面臨的最大痛點。這尤其考驗終端廠商們對供應鏈的把控能力以及議價能力,或許這波行情之后,只有具備充分現(xiàn)金流和強大供應鏈基礎(chǔ)的部分中大型頭部公司,才能在這般殘酷的競爭中生存下來。