當今全球智能手機市場已經(jīng)呈現(xiàn)競爭白熱化現(xiàn)象，隨著蘋果iPhone 13系列的出貨，將會帶動行業(yè)逐漸步入5G換機潮時代。

根據(jù)CINNO Research月度中國智能手機市場銷量監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，蘋果9月發(fā)布的iPhone 13系列出貨強勁，其A系列芯片環(huán)比和同比都有大幅上升。據(jù)了解，2021年9月蘋果除iPhone 13系列外，僅iPhone 11 Pro Max月度銷量有小幅提升，較8月環(huán)比上升約10%。其他機型均出現(xiàn)環(huán)比下降，以iPhone 12 mini（5G)為例，9月銷量環(huán)比下降約53%。

由于市場等待9月份的蘋果新機發(fā)布，因此其他安卓品牌手機出貨受到一定影響，而蘋果iPhone 13系列的強勁出貨也對高通和聯(lián)發(fā)科造成一定壓力，高通環(huán)比下降18.5%，而聯(lián)發(fā)科環(huán)比下降17.4%。

紫光展銳在9月以120萬顆SoC位列第五，環(huán)比有所下降，而同比則實現(xiàn)約103倍的增長；從季度數(shù)據(jù)來看，2021年第三季度，紫光展銳以約410萬顆SoC實現(xiàn)環(huán)比96%的增長，同比超147倍的驚人提升。紫光展銳維持較高水準的SoC銷售數(shù)量，其主要供貨品牌為榮耀、中國電信、朵唯、諾基亞以及金立；主要的SoC產(chǎn)品為“虎賁T610”，由榮耀Play 5T以及榮耀暢玩20搭載。

華為芯片供應(yīng)仍然受到禁令限制，尤其是在5G SoC方面，因此海思出貨量環(huán)比下降28%，同比大跌75%。從季度數(shù)據(jù)來看，2021年第三季度，華為海思在中國5G智能機SoC市場中占比降至5%。同時，聯(lián)發(fā)科、高通以及蘋果紛紛獲得華為海思缺失的市場份額，2021年第三季度聯(lián)發(fā)科與高通市場份額分別增至35%與43%。

值得一提的是， 2021年第三季度，中國智能機市場中5G機型市場占比約為78%，同比上升約31個百分點，5G智能機滲透率仍然在進一步提升。

高通發(fā)力中低端市場

根據(jù)CINNO Research月度中國智能手機市場銷量監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，在低端智能機市場（小于2,000元），聯(lián)發(fā)科占比約為52%，同比下降約17%。高通占比增至34%，同比上升約20%。高通逐步擠占中國低端智能機市場份額。

在中端機型中（2,000-5,000元）中，隨著華為海思市場份額逐步萎縮，9月高通占比增至528%，同比提升約22%；聯(lián)發(fā)科占比增至32%，同比提升約19%。

在高端機型中（大于5,000元）中，近期因iPhone 13系列發(fā)售且有著良好的市場表現(xiàn)，蘋果為中國高端智能機市場中主要的SoC廠商，9月蘋果市場占比增至73%。同時，高通占比降至12%，同比下滑約26個百分點。而聯(lián)發(fā)科還未在中國高端智能市場中取得市場份額。

中國低端5G智能機市場中仍以聯(lián)發(fā)科為主要處理器廠商，并且高通逐步擠占低端5G智能機市場。從季度數(shù)據(jù)來看，2021年第三季度，中國低端5G智能機市場中高通占比增至47%，同比上升約19%，聯(lián)發(fā)科占比降至52%，同比下降約20%。

在中端市場則逐步呈現(xiàn)兩強格局， 2021年第三季度，中國中端5G智能機市場中高通占比增至52%，同比上升約14%，聯(lián)發(fā)科占比增至36%， 同比上升約19%。

受益于蘋果良好的銷售表現(xiàn)，蘋果在中國高端5G智能機處理器市場中形成“獨大“的競爭優(yōu)勢。2021年第三季度，中國高端5G智能機市場中蘋果占比增至76%，環(huán)比上升約個7%，華為海思占比將至12%，同比下降約38%，高通占比穩(wěn)定，達到12%。

中國市場上，高通仍然是智能手機SoC的龍頭，不過近一兩年聯(lián)發(fā)科在中低端市場積極追趕。在產(chǎn)品布局和技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)和產(chǎn)品力得到提高，而產(chǎn)品矩陣也得到完善。

受芯片代工廠產(chǎn)能和良率限制，高通5nm高端芯片缺貨嚴重，而聯(lián)發(fā)科采用臺積電6nm工藝，能夠保證產(chǎn)能和良率，因此其中低端芯片的供貨順暢。

兩超一強

高通方面，意識到自身在中低端市場的產(chǎn)品的不足，其近期開始重新進行產(chǎn)品布局，近日宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺，完善產(chǎn)品矩陣。

聯(lián)發(fā)科方面則仍然積極走上高端之路，有消息稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣2000將會與高通驍龍898一同在2021年年底發(fā)布，目前已經(jīng)有消息人士開始曝光兩款芯片的規(guī)格，二者均采用了更先進的4nm工藝技術(shù)。

具體預測規(guī)格方面，高通驍龍898采用三星4nm工藝制造，繼續(xù)沿用1+3+4的八核CPU架構(gòu)，超大核使用Cortex-X2核心，最高主頻為3.0GHz，三顆大核主頻設(shè)置為2.5GHz，四顆Cortex-A510效能核心主頻為1.79GHz，圖形方面則采用新款的Adreno 730 GPU。

聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片則采用臺積電4nm工藝制造，Cortex-X2核心超大核最高主頻為3.0GHz，三個大核的主頻也有2.85GHz，四顆Cortex-A510效能核心主頻為1.8GHz，圖形方面則預計使用Mali-G710 MC10。

從規(guī)格參數(shù)來看，兩者幾乎相同，不過兩者采用的是不同的代工廠，而聯(lián)發(fā)科在大核的主頻上更加激進。在制程選擇、性能配置等方面與高通持平，加上聯(lián)發(fā)科開發(fā)的天璣5G開放架構(gòu)，足見聯(lián)發(fā)科沖擊高端的決心。

根據(jù)CINNO Research中國智能手機市場銷量數(shù)據(jù)預測，2021年中國5G智能機市場中高通仍為最大手機處理器廠商，市場占比預計增至35%。 同時，隨著華為海思份額的萎縮，聯(lián)發(fā)科市場占比預計增至33%。2021年，中國5G智能機手機處理市場格局逐步由“三強” 轉(zhuǎn)變?yōu)椤皟沙?，一強”的競爭格局?/p>