格芯CEO:2023年前產能已被預定一空,未來10年半導體都將供不應求
據美國消費者新聞與商業(yè)頻道(CNBC)近日報道,半導體代工廠格芯(格羅方德,Global Foundries)CEO考菲爾德(Tom Caulfield)在接受采訪時稱,工廠正加班加點生產,但直到2023年底的晶圓產能都賣完了。這背后更多跡象表明全球性“缺芯”將持續(xù)整個2023年,甚至更久。
同時,湯姆·考菲爾德還預測稱,“我覺得未來5至10年的大部分時間,我們都要被追著要求供應而不是我們取找需求。”
自去年下半年以來,全球汽車和家電制造商一直在艱難獲取足夠的芯片,產能受到了極大的限制?,F在“缺芯”問題正蔓延到電子產品制造商及其供應商。例如,蘋果公司表示,由于芯片短缺,它將在這個假日季錯失超過60億美元的銷售額。英特爾同樣將其較低的CPU銷量歸咎于電源和網絡芯片的短缺。
但短缺的往往不是最尖端的芯片,而是“傳統(tǒng)芯片”,即使用成熟制程工藝技術的,執(zhí)行電源管理、連接到顯示器或啟用無線連接等功能的半導體芯片。
考菲爾德解釋說,這正是格羅方德專門為客戶生產的芯片類型?!斑@就是短缺的主要部分,因為在這方面投資不足,”考菲爾德說,“對我來說,我們很高興讓那些更大的公司服務于個位數納米的市場,我們將在差異化技術方面做到最好?!?/p>
代工廠營業(yè)能力與工廠利用率有關。格羅方德的廠2020年利用率為84%,但考菲爾德說因為疫情有所降低。
“自從去年8月起,我們生產的(芯片)永遠都不夠。每天,我們都竭盡所能地在出貨,發(fā)揮了超過100%的生產能力。”考菲爾德補充,我們直到2023年底的晶圓都賣完了。
考菲爾德說,格羅方德在2018年做出了一項戰(zhàn)略決策,即停止開發(fā)臺積電和三星等代工廠正在投資的尖端芯片制造技術,而是專注于為其客戶提供“不太先進”但仍然必不可少的半導體。
代工廠的商業(yè)模式利潤率低,且面臨高昂的勞動力、設備和原材料成本。格羅方德在招股說明書中表示,其2021年上半年的毛利率接近11%。
10月29日,格正式登陸美國納斯達克,IPO首日股價就跌破了發(fā)行價,收盤報46.4美元/股,較發(fā)行價下跌1.28%,市值248.09億美元。隨后第二個交易日,格芯上漲5.04%,報收于48.74美元/股,市值超260億美元。
考菲爾德表示,IPO中籌集的26億美元中,15億美元將用于資本支出,以增加滿足需求的能力。公司在美國、德國和新加坡設有工廠。
