日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）11 日報告顯示，代工、邏輯 IC 和存儲器需求強勁，帶動半導體設備銷量持續(xù)走高，上修 2021 年度 (2021 年 4 月-2022 年 3 月) 日本芯片制造設備銷售額至 32631 億日元（約 1863.23 億元人民幣），首度突破 30000 億日元大關，第二年創(chuàng)下歷史新高。

據(jù)日經新聞報道，日本芯片制造設備全球市占率達到 30%，僅次于美國。SEAJ 指出，日本芯片制造設備年銷量從 10000 億日元（約 571 億元人民幣）增長至 20000 億日元（約 1142 億元人民幣）用了 22 年（1955-2017 年），而從 20000 億日元增長至 30000 億日元（約 1713 億元人民幣）僅用了 4 年時間。

SEAJ 進一步表示，明年起，以數(shù)據(jù)中心、5G 為中心的終端產品需求迎來爆發(fā)，因此上修 2022 年日本芯片制造設備銷售額至 34295 億日元（約 1958.24 億元人民幣），較今年增長 5.1%。