隨著臺(tái)積電竹南廠(chǎng)將在明年正式啟用，現(xiàn)也進(jìn)入試機(jī)階段，加上年底為預(yù)算核銷(xiāo)旺季，業(yè)界看好，相關(guān)設(shè)備廠(chǎng)如萬(wàn)潤(rùn)、弘塑、辛耘、盟立、均豪等，第四季將進(jìn)入營(yíng)收認(rèn)列高峰。

業(yè)界表示，由于臺(tái)積電竹南廠(chǎng)面積大于既有 4 座先進(jìn)封裝廠(chǎng)的總和，所需設(shè)備量可觀(guān)，尤其當(dāng)先進(jìn)制程不斷推進(jìn)，線(xiàn)距越趨精細(xì)，對(duì)機(jī)臺(tái)要求也越高，且制程繁復(fù)，也衍生出額外的設(shè)備需求。

弘塑、辛耘皆為濕制程設(shè)備供貨商，一同分食臺(tái)積電訂單，設(shè)備涵蓋單芯片旋轉(zhuǎn)清洗、化學(xué)蝕刻、去光阻機(jī)臺(tái)等，今年以來(lái)營(yíng)收高度成長(zhǎng)，弘塑旗下的添鴻近年研發(fā)出nm雙晶銅電鍍液，相較一般銅電鍍液，可用于鏈接芯片與芯片，成為異質(zhì)整合中的重點(diǎn)材料。

萬(wàn)潤(rùn)除了持續(xù)供應(yīng)既有的 2D/2.5D 封裝外，也已切入 3D 封裝領(lǐng)域，目前正小量出貨，主要提供點(diǎn)膠機(jī)、AOI 量測(cè)與散熱貼合機(jī)等，預(yù)期未來(lái)隨著 3D 封裝市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大，設(shè)備需求量也可望跟著提升。

此外，臺(tái)積電為縮短先進(jìn)封裝產(chǎn)品的上市時(shí)程，并提高產(chǎn)能與良率，也積極導(dǎo)入自動(dòng)化系統(tǒng)，打造全自動(dòng)化智能工廠(chǎng)，相關(guān)供貨商如盟立、均豪等也雙雙受惠。

業(yè)界認(rèn)為，隨著臺(tái)積電開(kāi)出三年千億美元的資本支出計(jì)劃，象征終端客戶(hù)已給予臺(tái)積電未來(lái)三年的產(chǎn)品規(guī)劃，加上先進(jìn)封裝趨勢(shì)確立，未來(lái) 2D 封裝客戶(hù)將轉(zhuǎn)往 2.5D，而 2.5D 客戶(hù)也將往 3D 移動(dòng)，推升整體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，對(duì)設(shè)備需求量也將跟著提升，加上供應(yīng)鏈在地化考慮，都將挹注未來(lái)臺(tái)廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)。

臺(tái)積電打造全自動(dòng)化先進(jìn)封裝廠(chǎng)

臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在出席 SEMI 在線(xiàn)高科技智能制造論壇時(shí)表示，隨著先進(jìn)晶圓技術(shù)持續(xù)朝 3 nm及更小尺寸邁進(jìn)，先進(jìn)封裝領(lǐng)域小芯片 (Chiplet) 的硅片分割技術(shù)，已成為不可或缺的解決方案。

廖德堆說(shuō)，為了讓小芯片先進(jìn)封裝制造在上市時(shí)間、產(chǎn)量及良率皆能達(dá)標(biāo)，臺(tái)積電將創(chuàng)建一間系統(tǒng)整合單芯片 (SoIC) 和先進(jìn)封裝 (InFO/CoWoS) 等 3D Fabric 平臺(tái)技術(shù)的智能整合工廠(chǎng)。

廖德堆說(shuō)，該先進(jìn)封測(cè)制造基地將采全自動(dòng)化，由緊密連結(jié)的 3 座廠(chǎng)房組成；其中，SoIC 廠(chǎng)房將于今年導(dǎo)入機(jī)臺(tái)，2.5D 先進(jìn)封裝廠(chǎng)房則預(yù)計(jì)明年完成。

廖德堆說(shuō)明，臺(tái)積電打造的智能工廠(chǎng)擁有獨(dú)特內(nèi)部開(kāi)發(fā)制造系統(tǒng)，整合前端硅晶圓和封裝，與前端晶圓廠(chǎng)相連結(jié)，支持智能 SoIC/InFO/CoWoS 整合運(yùn)作，可預(yù)期創(chuàng)新智能化系統(tǒng)，將有效全面提升產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)力、效率和彈性，同時(shí)最大化成本效益。

臺(tái)積電目前在全臺(tái)設(shè)有 4 座先進(jìn)封測(cè)廠(chǎng)區(qū)，主要提供晶圓凸塊、先進(jìn)測(cè)試、后段 3D 封裝等業(yè)務(wù)，竹南的第 5 座封測(cè)廠(chǎng) AP6，聚焦 3D 封裝與芯片堆棧等先進(jìn)技術(shù)，SoIC 預(yù)計(jì)明年小量投產(chǎn)，同年底將有 5 座 3DFabric 專(zhuān)用的晶圓廠(chǎng)。

臺(tái)積電積極朝先進(jìn)封裝制程布局，目的就是提供客戶(hù)一條龍完整服務(wù)，讓產(chǎn)品良率更提升， AMD就在臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展上宣布，將與臺(tái)積電加速推動(dòng) Chiplet、封裝技術(shù)創(chuàng)新，推出 3D Chiplet 技術(shù)，預(yù)計(jì)今年底前量產(chǎn)，業(yè)界指出，臺(tái)積電 SoIC 客戶(hù)不僅有AMD，還有重要的美系客戶(hù)也涵蓋其中。

蘋(píng)果的 M 系列芯片，全面搭載在筆電、桌機(jī)，甚至是平板，更推升先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁。

隨著先進(jìn)封裝趨勢(shì)確立，搭配臺(tái)積電的先進(jìn)制程腳步，業(yè)者均看好，未來(lái)數(shù)年，先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備出貨皆可望維持高檔，有助業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)并創(chuàng)高。