9月28日訊，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂2022年長(zhǎng)約并順利漲價(jià)，臺(tái)灣地區(qū)硅晶圓廠也與客戶陸續(xù)簽訂2022年長(zhǎng)約，其中6英寸及8英寸硅晶圓合約價(jià)上漲約10%，12英寸硅晶圓合約價(jià)調(diào)漲約15%。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積環(huán)比增長(zhǎng)6%、同比增長(zhǎng)12%達(dá)到3534百萬(wàn)平方英寸，超過(guò)第一季度創(chuàng)下的歷史新高。

然而，這仍不能滿足需求，據(jù)SUMCO統(tǒng)計(jì)，Q2全球僅12英寸硅片需求便超過(guò)710萬(wàn)片/月。業(yè)內(nèi)人士指出，考慮到各家硅晶圓廠目前產(chǎn)能利用率均達(dá)100%滿載，但在未來(lái)2-3年內(nèi)新增產(chǎn)能開出十分有限，預(yù)期2022年下半年硅晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會(huì)更嚴(yán)重。包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、臺(tái)灣環(huán)球晶、德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）等全球四大硅晶圓廠，均認(rèn)為硅晶圓市場(chǎng)供不應(yīng)求情況會(huì)延續(xù)到2023年。

硅晶圓廠們據(jù)悉已經(jīng)獲得了客戶預(yù)付款，用以擴(kuò)建硅晶圓產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)2023-2024年強(qiáng)勁需求。

硅晶圓是半導(dǎo)體制造的核心原材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球晶圓制造材料市場(chǎng)總額達(dá)349億美元，其中硅片的銷售額占比最高，達(dá)到36.64%，硅晶圓的供需情況與價(jià)格趨勢(shì)也很大程度反映半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度。

臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠今年大舉提高資本支出，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動(dòng)，今年代工市場(chǎng)將首次超過(guò)1000億美元大關(guān)，同比強(qiáng)勁增長(zhǎng)23%。新增產(chǎn)能會(huì)在明年下半年陸續(xù)開出，期間勢(shì)必會(huì)提高晶圓采購(gòu)量。

從市場(chǎng)格局來(lái)看，硅晶圓由于提純和加工技術(shù)門檻極高，因此全球的硅晶圓市場(chǎng)形成高度壟斷，目前全球前五大硅晶圓廠商占據(jù)全球近90%市場(chǎng)份額。信達(dá)證券分析師方競(jìng)表示，我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)積累不及海外，近年來(lái)國(guó)內(nèi)廠商加快硅晶圓的研發(fā)投入和建設(shè)，已有多家廠商實(shí)現(xiàn)了從8英寸到12英寸硅晶圓的突破，未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商有望充分受益硅晶圓的高景氣度。