半導體IC球焊設備國產(chǎn)廠商——凌波微步半導體科技（以下簡稱“凌波微步”）近日宣布完成數(shù)千萬A輪融資，由創(chuàng)新工場獨家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴充產(chǎn)能，加快在封裝領域其他核心設備的研究開發(fā)和市場推廣，從而進一步推動半導體核心設備的國產(chǎn)化水平與進程，為中國半導體產(chǎn)業(yè)逐步實現(xiàn)自主可控添磚加瓦。

凌波微步成立于2020年，是一家專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導體封裝設備及提供解決方案的高端裝備制造企業(yè)，致力于為客戶提供高速度、高精度、穩(wěn)定可靠的封裝設備。

創(chuàng)新工場投資董事兼半導體總經(jīng)理王震翔表示，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等新技術和新產(chǎn)品的廣泛應用，半導體產(chǎn)業(yè)已是國民經(jīng)濟的基礎性支撐產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)是全球芯片進口和消費最大的國家。作為芯片產(chǎn)業(yè)的上游，半導體設備是半導體生產(chǎn)、封測的關鍵支撐。

IC球焊機：封裝設備的“皇冠”

隨著近年來全球半導體行業(yè)的景氣度提升以及中國半導體制造行業(yè)的高速發(fā)展，推動了國內(nèi)對于半導體設備需求的高速增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年半導體制造設備的全球銷售額比上年增長19%，達到約712億美元， 其中中國大陸半導體制造設備銷售額為181億美元，排名世界第一位。

半導體設備可以分為晶圓制造設備、封裝設備、測試設備和其他，其中封裝是半導體制造過程中的最后一個環(huán)節(jié)。而在眾多的IC封裝設備當中，最核心最關鍵的則是球焊設備。在2020年全球半導體制造設備市場，封裝設備市場大約50億美元，其中IC球焊機領域市場規(guī)模大約在15到16億美元（出貨量大概在1000臺），占比超過了30%，是封裝設備當中占比最大的一類設備。

那么IC球焊機的主要作用是什么呢？據(jù)凌波微步CEO李煥然介紹，在半導體封裝環(huán)節(jié)中，引線鍵合是其中的核心工序?！耙€鍵合”是采用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，是集成電路封測最重要的一環(huán)。而IC球焊機 (Ball Bonder)正是芯片引線鍵合的核心設備，被譽為是封裝設備的“皇冠”。

IC球焊機技術壁壘極高，因為其涉及到機械結構、運動控制、機器視覺等眾多交叉學科，是集高速度、高精度、穩(wěn)定可靠于一體的工業(yè)機械設備。

比如，IC球焊機對于速度精度要求就接近了物理極限?！胺ɡ鸉430由起步加速至100公里/小時僅需4秒，但我們IC球焊機的XY平臺只需0.2秒，是其20倍；Z軸焊頭更只需0.02秒，是其200倍?！崩顭ㄈ槐硎?，“凌波微步IC球焊機XY平臺從100公里/小時減速至0，同樣也只需0.2秒的時間，并且停在給定位置的±1微米范圍內(nèi)。要知道世界上最小的細菌——薇漿菌的長度是0.3微米?！弊阋妼τ谒俣染芏鹊囊笾摺?/p>

正因為IC球焊機制造難度極大，技術壁壘極大，標準化程度很高，目前全球市場處于美國K&S、荷蘭ASM、日本KAJIO等國際寡頭壟斷狀態(tài)。

自主創(chuàng)新， 打造“專精特新”的“隱形冠軍”

雖然近年來國產(chǎn)半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但是國內(nèi)球焊設備卻仍然長期依賴于進口，這不僅造成下游客戶成本高昂，且個性化要求也得不到響應。

在此背景之下，凌波微步核心研發(fā)團隊憑借多年的技術積累，成立不到一年的時間就成功推出了自研的國產(chǎn)化球焊設備，解決了該領域的“卡脖子”問題。同時憑借產(chǎn)品性能良好、性價比高、服務接地氣等優(yōu)勢，迅速打開了市場局面。

據(jù)李煥然介紹，目前凌波微步的IC球焊設備在型焊線速度、精度和穩(wěn)定性上已經(jīng)達到了與國際一線品牌相當?shù)乃剑瑫r集合云端技術，人工智能技術，以及利用優(yōu)質(zhì)服務和成本優(yōu)勢，成為國產(chǎn)品牌中最快達到數(shù)百臺規(guī)?；慨a(chǎn)的隱形冠軍企業(yè)。

目前已有多家單一客戶采購量超百臺，凌波微步也是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)單一客戶保有量超百臺，達到規(guī)?；a(chǎn)的IC球焊設備廠商。

據(jù)芯智訊了解，凌波微步的IC球焊設目前已經(jīng)成功進入到了多家國內(nèi)新興的半導體封裝企業(yè)，同時還成功進入到了國內(nèi)前三的兩家封測廠。接下來，凌波微步將努力進入國際的頭部封測企業(yè)。

而凌波微步之所以能夠在成立不到一年的時間里，就能夠迅速取得這樣成績，則與其強大的核心研發(fā)團隊密不可分。

據(jù)介紹，凌波微步核心團隊成員核心成員來自K&S，ASM 等企業(yè)，擁有 20 年以上的半導體設備行業(yè)經(jīng)驗。公司創(chuàng)始人、CEO李煥然則擁有30余年的半導體設備行業(yè)經(jīng)驗，碩士畢業(yè)于香港理工大學工業(yè)自動化專業(yè)，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家國際知名公司任職，持有多項行業(yè)相關專利。

在研發(fā)布局和產(chǎn)能建設方面，目前凌波微步在深圳和新加坡設有研發(fā)中心，并且在江蘇常熟建立了生產(chǎn)基地，廠房面積近萬平米。根據(jù)凌波微步的規(guī)劃，常熟工廠滿產(chǎn)后產(chǎn)能能夠達到1500-2000臺/年，可以滿足國內(nèi)市場50%的需求。未來兩到三年之內(nèi)，凌波微步還希望能夠增加到1000到2000臺，屆時可以在國內(nèi)IC球焊設設備市場拿到20-30%的市場份額。

此外，憑借自主研發(fā)的運控技術、力控技術、機器視覺技術、直線電機及音圈電機的設計制造工藝、超聲鍵合技術等核心技術平臺，凌波微步現(xiàn)已進軍高端存儲及BGA封裝設備領域。

“IC球焊機所需要的核心技術包含精密機械、運動控制、圖像處理、超聲波焊接等，代表了精密自動化設備的最高水平。目前，凌波微步球焊機對這些技術的掌握和運用在國內(nèi)領先。以此為基礎，可以快速進入半導體后工序封裝的其設備及相關行業(yè)。”李煥然說：“未來，凌波微步將繼續(xù)按照'專精特新'小巨人企業(yè)的標準要求自己，夯實技術護城河，打造球焊機賽道的‘隱形冠軍’，力爭成為全球半導體封裝設備的領先者?！?/p>