近日傳出英特爾計劃未來十年投資近千億美元于歐洲設(shè)廠，以擴大晶圓產(chǎn)能，但要重新回到往日領(lǐng)先地位，制程競爭落后的英特爾需要大膽的行動，歐洲存在的關(guān)鍵可能不只有晶圓產(chǎn)能，還包含能否自 ASML 取得最新設(shè)備。

英特爾周二宣布未來十年內(nèi)將投入高達(dá) 950 億美元以提高歐洲晶圓代工產(chǎn)能。目前該公司在愛爾蘭擁有一座大型代工廠，未來將再建兩家晶圓代工廠。愛爾蘭廠部分將專注于生產(chǎn)車用芯片。

華爾街日報 (WSJ) 報導(dǎo)，此舉符合英特爾最新代工戰(zhàn)略，即在政府補貼環(huán)境下，積極擴大代工產(chǎn)能，以滿足自身需求以及為其他客戶生產(chǎn)芯片，并且更直接與臺積電競爭。

目前臺積電在制程方面已領(lǐng)先英特爾，其客戶AMD與英偉達(dá)正憑借著臺積電技術(shù)持續(xù)侵蝕英特爾的 CPU、GPU 市場。此外，臺積電還擁有蘋果、亞馬遜和谷歌等科技巨頭自行設(shè)計的 CPU 訂單，這些同樣威脅到英特爾 CPU 的市占。

要縮小與臺積電的差距，英特爾需要的不僅僅是額外的晶圓產(chǎn)能。英特爾 7 月提出的先進(jìn)制程計劃很大程度上取決于能否自 ASML 獲得下一代光刻機(EUV) 設(shè)備。英特爾CEO季辛格 (Pat Gelsinger) 聲稱兩家公司有長期合作關(guān)系，并表示英特爾將在 ASML 推出最新 EUV 設(shè)備后立即取得。

此外，英特爾還有望獲得業(yè)界首款高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 量產(chǎn)設(shè)備。若提前取得設(shè)備的承諾屬實，這將讓英特爾前端制造能力大加分，因為 EUV 設(shè)備是臺積電、三星、美光等公司維持晶圓代工領(lǐng)先地位的重點。

Semiconductor Advisors 分析師 Robert Maire 表示，若英特爾優(yōu)先獲得新設(shè)備的策略成功，有望使英特爾重新與臺積電一較高下。

隨著前端制程設(shè)備需求成長，ASML 正努力提高 EUV 設(shè)備產(chǎn)量，明年計劃生產(chǎn)高達(dá) 55 種設(shè)備，2023 年上升至 60 種以上。ASML 的今年資本支出已高達(dá) 12 億美元，2018 年僅 6.57 億美元。

不過，先進(jìn)制程設(shè)備也意味著昂貴的售價投資成本。FactSet 數(shù)據(jù)顯示，英特爾計劃未來三年內(nèi)每年資本支出達(dá) 200 億美元。然而，臺積電計劃每年資本支出高達(dá) 300 多億美元。