9 月 7 日，長電科技與投資者互動時表示，公司有參與汽車芯片的封測業(yè)務，目前收入占比約個位數(shù)左右。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務；在全球擁有 23000 多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾 22 個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

據(jù)了解，長電科技于 2021 年 4 月成立了專門的汽車電子事業(yè)中心，借助來自日韓汽車電子制造領域人才和專業(yè)知識，深入快速增長的汽車電子市場，開發(fā)汽車電子專用的產(chǎn)品平臺和服務平臺。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。

近日，長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內(nèi) IO 密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發(fā)展的新機遇。該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于 2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到 2um 的同時，可實現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預計明年下半年量產(chǎn)。重點應用領域為：高性能運算應用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智能醫(yī)療等。