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芯片代工廠集體擴張,聯(lián)電 Fab 12A 六期項目將于 2023 年第二季度投產

2021-09-08 來源:中電網(wǎng)
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關鍵詞: 芯片代工 聯(lián)電 Fab 12A人 工智能 電動汽車

純代工廠加速了產能擴張,因為他們看到了對云計算、人工智能、電動汽車、5G 和物聯(lián)網(wǎng)相關應用的良好需求,訂單可見性延長至 2025 年。

據(jù) Digitimes 9 月 7 日報道,消息人士稱,三星電子和臺積電已加快各自先進工藝技術的開發(fā),同時建設額外的成熟節(jié)點晶圓廠產能。同時格芯、中芯國際和聯(lián)電 (UMC) 也已啟動了大量投資的產能擴張項目。代工廠正在為 12 英寸和 8 英寸的晶圓廠擴建做準備。

報道稱,主要純代工廠的額外晶圓廠產能將從 2023 年開始上線,這表明他們的目標是立即滿足不斷增加的客戶訂單。消息人士稱,幾家代工廠已經(jīng)與客戶達成了長期協(xié)議,計劃在 2025 年之前完成。

聯(lián)電正在其位于中國臺灣地區(qū)南部的 12 英寸 Fab 12A 的六期設施(P6)進行一項 1000 億新臺幣(約合 35.8 億美元)的擴建項目,該項目將配備 28 納米設備,其工藝設備可以靈活地生產低至 14 納米的更小節(jié)點,擴建后的 P6 工廠將于 2023 年第二季度投入生產。