近日，市場研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint research公布了今年二季度手機(jī)芯片市場報告，聯(lián)發(fā)科由于今年上半年持續(xù)受惠于晶圓代工及封測產(chǎn)能高于競爭對手的優(yōu)勢，在第二季再度搶下全球手機(jī)芯片市場份額第一的寶座，拿下了38%的市場份額，連續(xù)四個季度超過高通。

Counterpoint Research報告指出，高通二季度手機(jī)芯片市場份額為32%，相比今年去年四季度增長了4個百分點(diǎn)，不過，其增幅仍小于聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科今年二季度的市場份額為38%，相比去年四季度增長了6個百分點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科今年的增長主要受惠于臺積電、聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠，以及日月光投控、京元電等封測廠力挺，使其4G／5G手機(jī)新片出貨動能大幅提升，其中不論是4G手機(jī)芯片Helio系列和5G的天璣系列都獲得OPPO、vivo及小米等品牌廠擴(kuò)大導(dǎo)入，使聯(lián)發(fā)科上半年出貨動能大幅提升。

高通則受到美國德州2月大雪影響當(dāng)?shù)鼐A代工廠產(chǎn)能，加上全球各大晶圓代工廠產(chǎn)能全面滿載，因此影響高通手機(jī)芯片出貨表現(xiàn)。

排名第三的則是蘋果，今年二季度的市場份額為15%，相比去年四季度下滑了4個百分點(diǎn)，相比今年一季度也下滑了2個百分點(diǎn)。

至于蘋果市二季度占率下滑原因，主要是由于蘋果的新機(jī)基本都是在第三季發(fā)布，因此消費(fèi)者在第二季開始換機(jī)力度開始縮減，使得市占率下滑，進(jìn)入下半年后市占才會開始緩步回升。

據(jù)了解，由于晶圓代工及封測產(chǎn)能吃緊，因此讓各大手機(jī)芯片廠無不提前卡位2021年下半年及2022年產(chǎn)能，目前聯(lián)發(fā)科先前就曾傳出透過購置機(jī)臺租借給晶圓代工及封測廠，以確保后續(xù)供貨順暢，因此聯(lián)發(fā)科早已卡位從5nm先進(jìn)制程到電源管理IC的成熟制程，后續(xù)只要訂單量持續(xù)成長，聯(lián)發(fā)科出貨可望持續(xù)上沖。

至于高通則傳出為分散營運(yùn)風(fēng)險，除了持續(xù)在三星繼續(xù)投片之外，下半年則將在臺積電7／6nm量產(chǎn)，2022年則繼續(xù)在臺積電5／4nm生產(chǎn)最新5G手機(jī)芯片。根據(jù)預(yù)期，高通后續(xù)出貨動能將可望持續(xù)回升，并通過多家供應(yīng)商模式，避免再度產(chǎn)能供貨不順的窘境。