8月31日消息，據(jù)報(bào)道，5nm制程工藝量產(chǎn)已超過1年的臺(tái)積電，正在全力推進(jìn)3nm的工藝的量產(chǎn)事宜，他們的3nm工藝計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年下半年正式量產(chǎn)。

但最新的報(bào)道顯示，臺(tái)積電3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間將推遲，最多推遲4個(gè)月。外媒在報(bào)道中還提到，臺(tái)積電方面也已經(jīng)確認(rèn)，他們這一制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間將推遲。

在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家均透露他們的3nm工藝進(jìn)展良好。如果量產(chǎn)時(shí)間推遲，臺(tái)積電的3nm制程工藝，可能就無法按計(jì)劃在明年下半年量產(chǎn)。

臺(tái)積電和三星電子目前均在推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)事宜，兩大芯片代工商對(duì)這一制程工藝都非常重視。今年6月底，就有外媒在報(bào)道中稱，三星電子寄予厚望的3nm芯片制程工藝，已經(jīng)順利流片。

但從外媒的報(bào)道來看，三星電子的3nm工藝，也遇到了難題。研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)的三星3nm制程工藝，不太可能在2023年之前量產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士也透露，采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)的三星3nm制程工藝，在研發(fā)方面仍有挑戰(zhàn)，還有關(guān)鍵技術(shù)問題尚未解決。