聯(lián)發(fā)科2021年上半年持續(xù)受惠于晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能高于競爭對(duì)手優(yōu)勢(shì)，在第二季再度搶下全球手機(jī)芯片市占王寶座。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint research最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科第二季手機(jī)芯片市占高達(dá)38％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)擺脫第二名的高通32％追趕，在上半年成功繳出亮眼成績單，同時(shí)已連續(xù)4個(gè)季度超過高通。

Counterpoint Research報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科第二季在手機(jī)芯片市占率為38％，相較2021年第一季成長六個(gè)百分點(diǎn)，第二名依舊是高通，第二季市占率32％、季增3個(gè)百分點(diǎn)，其次是蘋果的15％、季減2個(gè)百分點(diǎn)。

法人指出，聯(lián)發(fā)科第二季依舊受惠于臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠，以及日月光投控、京元電等封測(cè)廠力挺，使4G／5G手機(jī)芯片出貨動(dòng)能大幅提升，其中不論是4G手機(jī)芯片曦力和5G的天璣系列都獲得OPPO、Vivo及小米等品牌廠擴(kuò)大導(dǎo)入，使聯(lián)發(fā)科上半年出貨動(dòng)能大幅提升。

高通則受到美國德州日前大雪影響當(dāng)?shù)鼐A代工廠產(chǎn)能，加上全球各大晶圓代工廠產(chǎn)能全面滿載，因此影響高通手機(jī)芯片出貨表現(xiàn)。至于蘋果在第二季市占率下滑則為正常水平，原因在于第三季為新手機(jī)亮相時(shí)間，因此消費(fèi)者在第二季換機(jī)力道開始縮減，才使市占率下滑，進(jìn)入下半年后市占才會(huì)開始緩步回升。

據(jù)了解，由于晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能吃緊，因此讓各大手機(jī)芯片廠無不提前卡位2021年下半年及2022年產(chǎn)能，目前聯(lián)發(fā)科先前就曾傳出透過購置機(jī)臺(tái)租借給晶圓代工及封測(cè)廠，以確保后續(xù)供貨順暢，因此聯(lián)發(fā)科早已卡位從5nm先進(jìn)制程到電源管理IC的成熟制程，后續(xù)只要訂單量持續(xù)成長，聯(lián)發(fā)科出貨可望持續(xù)上沖。

至于高通則傳出為分散營運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，除了持續(xù)在三星繼續(xù)投片之外，下半年則將在臺(tái)積電7／6nm量產(chǎn)，2022年則繼續(xù)在臺(tái)積電5／4nm生產(chǎn)最新5G手機(jī)芯片，法人預(yù)期，高通后續(xù)出貨動(dòng)能將可望持續(xù)回升，并透過多家供貨商模式，避免再度產(chǎn)能供貨不順的窘境。