晶圓代工廠祭出“保價保量”合約,IC設計廠面臨兩難選擇
關鍵詞: 晶圓代工
近日業(yè)內傳出消息稱,上游部分晶圓代工廠開始要求IC設計客戶簽訂“保價保量”合約,合約期限平均兩年、長則三年,這讓IC設計廠商面臨兩難。其中,驅動IC、微控制器、消費性IC等三類主要以成熟制程生產的IC設計廠商壓力最大,一方面憂心若現(xiàn)在不簽約,無法取得足夠產能搭上現(xiàn)階段芯片市場需求熱潮;另一方面則擔心一旦簽約,未來市場供不應求局面出現(xiàn)反轉,將面臨龐大的高價庫存壓力。
據(jù)臺灣媒體報道,近期驅動IC業(yè)者已開始面臨面板報價高點反轉,面板廠不再照單全收驅動IC廠因晶圓代工報價上揚而調升芯片報價的狀況,外資更出現(xiàn)“驅動IC報價本季到頂、第4季凍漲”的看法,也讓相關廠商是否能再承受“保價保量”合約的風險備受關注。
IC設計業(yè)者本季展望已陸續(xù)釋出“量增、價漲有限”的信息,如臺灣驅動IC龍頭聯(lián)詠預估本季營收有望達378億至388 億元新臺幣,季增一成以上并創(chuàng)新高,但毛利率預計在48%至51%,以中位數(shù)49.5%推算,將低于第2季歷史高峰50.33%,凸顯成本完全轉嫁已有一定難度。龍頭毛利率增長乏力,其他如天鈺、敦泰、矽創(chuàng)等規(guī)模相對小的廠商更是有壓力。
微控制器(MCU)方面,由于持續(xù)的缺貨,臺灣MCU大廠盛群第2季毛利率沖上50.2%,市場驚艷,雖公司已在8月再度漲價,并看好本季業(yè)績將優(yōu)于上季,但也坦言受晶圓代工與封測報價上揚影響,毛利率僅能維持與上季相當水準,反映轉嫁成本空間同步到頂?shù)臓顩r。另外,消費性IC是對市場波動敏感度更大,相關業(yè)者包括凌陽、偉詮電等,也是需要留意。
IC設計業(yè)者透露,“保價保量”合約必須保證價格與下單數(shù)量,價格是這波調漲過后的報價,在數(shù)量方面,即使2023年市況反轉,屆時還是得照合約下足訂單量。雖然簽了就能確保當下產能無虞,但后續(xù)市場若反轉,究竟“晶片缺貨漲價的好日子長,還是市況反轉后跌價的日子長”,仍是未知數(shù)。
IC設計業(yè)界人士透露,目前若與晶圓代工廠簽訂“保價保量”合約,價格會比市價更高,因為是保證產能供給量,所以晶圓代工廠會鎖定到一定價格之上才愿意簽此約。如果不簽,但其他使用同樣制程的對手有簽訂,就怕晶圓代工廠調度產能時,自家額度會被排擠與犧牲。
