環(huán)球晶圓訂單已排到明年年底,還在同更多客戶洽談長期合同
2021-08-26
來源:中電網(wǎng)
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據(jù)國外媒體報道,在多領(lǐng)域芯片需求強勁,汽車、消費電子等領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求的情況下,芯片制造商及代工商,產(chǎn)能也普遍緊張。
多領(lǐng)域芯片需求強勁,芯片制造商及代工商產(chǎn)能緊張,也就意味著對晶圓有強勁的需求,也將推升晶圓制造商的業(yè)績。
英文媒體的報道顯示,晶圓制造商環(huán)球晶圓的高管透露,他們現(xiàn)有的訂單,已能排到 2022 年年底。
而英文媒體在報道中還提到,環(huán)球晶圓的這名高管也透露,他們也在同更多的客戶洽談長期合同。這也就意味著他們的訂單,將會更多。
值得注意的是,在今年 5 月份的報道中,外媒就曾提到,環(huán)球晶圓預(yù)計對硅晶圓的強勁需求,將持續(xù)到 2023 年。
