蘋果即將推出新款iPhone 13及MacBook，相關(guān)芯片備貨旺季到來，后段封測供應(yīng)鏈產(chǎn)能更為吃緊，由于搭載的A15應(yīng)用處理器、5G調(diào)制解調(diào)器芯片、Arm架構(gòu)M1X或M2計算機處理器、配套WiFi 6E及電源管理IC等芯片功能升級，測試時間大幅拉長，產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求，包括京元電、欣銓、硅格等測試廠受惠訂單持續(xù)涌入，產(chǎn)能可望滿載到明年。

蘋果iPhone 13及MacBook供應(yīng)鏈已全面啟動，8月之后芯片備貨動能正在逐月快速拉升，由于蘋果早在年初就已預(yù)訂下半年所需產(chǎn)能，雖然仍面臨電源管理IC及射頻組件等成熟制程芯片產(chǎn)能不足問題，但以生產(chǎn)鏈運作情況來看仍將達(dá)成原本設(shè)定的出貨目標(biāo)，以iPhone 13來說，下半年應(yīng)可達(dá)成8,500～9,000萬支出貨量。

蘋果下半年新產(chǎn)品功能持續(xù)升級，iPhone 13搭載臺積電5nm加強版生產(chǎn)的A15應(yīng)用處理器，以及高通X60調(diào)制解調(diào)器芯片，因為支持毫米波占比大幅提升，毫米波關(guān)鍵AiP天線及射頻模塊用量大幅增加，同時為了建立擴(kuò)增實境（AR）完整生態(tài)系統(tǒng)，鏡頭規(guī)格再升級并支持飛時測距（ToF）技術(shù)，前鏡頭3D感測模塊則縮小尺寸以減少瀏海面積，支持WiFi 6E將成為標(biāo)配。

蘋果新款MacBook傳將搭載臺積電5nm生產(chǎn)的升級版Arm架構(gòu)M1X或M2處理器，核心數(shù)大幅提高并明顯降低功耗，支持PCIe Gen 4及USB 4等高速傳輸接口，其中M1X將搭載12個處理器核心及16個繪圖核心，并加入人工智能（AI）運算拉高效能，WiFi 6E同樣列為標(biāo)配。

蘋果新款iPhone 13及MacBook啟動芯片備貨，相關(guān)芯片功能升級且采用新制程，包括A15應(yīng)用處理器及X60調(diào)制解調(diào)器芯片、WiFi 6E及射頻組件、M1X或M2處理器、電源管理IC及高速傳輸IC等，測試時間均明顯拉長，導(dǎo)致下半年隨著蘋果芯片訂單逐步放量，測試產(chǎn)能亦更為吃緊，且蘋果訂單造成產(chǎn)能排擠效應(yīng)轉(zhuǎn)趨明顯，預(yù)期將推升每小時測試價格持續(xù)調(diào)漲。

包括京元電、欣銓、硅格等測試廠第三季接單暢旺，京元電擺脫移工確診影響，7月合并營收年增19.6％達(dá)29.57億元，硅格7月合并營收年增52.9％達(dá)15.64億元，欣銓7月合并營收年增30.6％達(dá)10.70億元，同步創(chuàng)下歷史新高。在測試產(chǎn)能全線吃緊及價格調(diào)漲的推升下，法人看好測試廠下半年營運逐月創(chuàng)高到年底，訂單能見度已看到明年上半年。

AiP商機多多

蘋果iPhone 13在支持5G多頻段部份有重大變更，同步支持Sub-6GHz及毫米波的機種占比將提高到60％以上，單機搭載的AiP模塊數(shù)量將提升至4組，并利用AiP整合射頻前端模塊（RFFEM）及天線。

在非蘋陣營部份，高通5G手機芯片已同步支持Sub-6GHz及毫米波，聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年推出的天璣2000系列5G手機芯片亦將開始支持毫米波，所以隨著各國5G毫米波網(wǎng)絡(luò)商用并開始普及，高通及聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片平臺支持毫米波頻段，包括三星、OPPO、Vivo、小米等手機大廠將會跟進(jìn)提高支援毫米波5G手機占比，帶動AiP模塊強勁需求。

蘋果iPhone 13因為采用高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片，且考慮到各國毫米波在26GHz頻段前后的位移，AiP搭載數(shù)量會由三組提高到四組，主要仍采用高通的AiP方案，蘋果自行設(shè)計的AiP模塊會等到自有調(diào)制解調(diào)器芯片量產(chǎn)后才搭配推出。而蘋果今年AiP供應(yīng)鏈維持去年營運模式，日月光投控負(fù)責(zé)AiP封裝，景碩提供BT載板，成iPhone 13拉高毫米波出貨占比主要受惠者，兩家業(yè)者亦拿下非蘋陣營高通AiP封裝及BT載板訂單，能見度看到明年上半年。

精測及穎崴在AiP測試布局可望在下半年收成，明年高通及聯(lián)發(fā)科5G手機芯片全面支持毫米波，非蘋陣營手機廠會大量釋出AiP訂單。