8月23日，據(jù)TaiwanNews報道，臺積電將前往美國建造5nm工廠，為了降低成本并提高工程良率，臺積電決定美國新廠所需要的無塵室、芯片制造設(shè)備等必要工程組件，都使用“臺灣制造整廠輸出、美國組裝”策略。

臺積電預(yù)計需要4000～5000個集裝箱來運(yùn)送這些設(shè)備，并以海運(yùn)形式從臺灣運(yùn)往美國，運(yùn)輸費(fèi)用至少需要30億新臺幣（約合7億人民幣）。第一批部件將在今年10月份裝柜啟航，預(yù)計年底到貨后開始組裝。

據(jù)了解，臺積電在2019年5月就曾對外宣布，將在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)5nm晶圓廠，預(yù)計斥資120億美元。如今該工廠已確定為晶圓21廠（Fab 21），新廠將以5nm工藝為切入點(diǎn)，計劃2024年量產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬片。

最初，美國希望新廠所有設(shè)備都在本地進(jìn)行生產(chǎn)制造，但由于新廠所處環(huán)境較差，工人成本特別貴，其建設(shè)成本比在臺灣建廠貴了至少5倍。臺積電最大無塵室供應(yīng)商漢唐對美國新廠建設(shè)報價，第一批無塵室等四項工程建設(shè)總金額高達(dá)500多億新臺幣。

臺積電與相關(guān)供應(yīng)商決定，美國新廠建設(shè)工程的必要組件采用“臺灣整廠輸出、通過海運(yùn)運(yùn)往美國組裝”策略。盡管海運(yùn)成本非常高，但相比于在美國制造后再組裝，依舊能節(jié)約30％的成本。未來，臺積電可能還會在美國建造四五座大廠，這一策略如果能成功，漢唐等供應(yīng)商有望承接大筆訂單。

一直以來，美國都要求臺積電到本土建廠，想以此來控制先進(jìn)工藝產(chǎn)能，同時提高美國本土的半導(dǎo)體實力。盡管臺積電多次以各種理由婉拒，但還是抵不過美國強(qiáng)硬的態(tài)度。如今，臺積電美國首座工廠就以5nm工藝為切入點(diǎn)，可以預(yù)見未來想要找臺積電代工先進(jìn)工藝芯片，可能就沒那么容易了。

臺積電作為全球最大的芯片代工廠，掌握著7nm、5nm等先進(jìn)工藝的絕大部分產(chǎn)能，今年第四季度還將試產(chǎn)3nm工藝芯片，在行業(yè)內(nèi)近乎處于壟斷地位。今年全球缺芯，讓更多國家對芯片制造更為重視，掌握了先進(jìn)工藝產(chǎn)能，就幾乎掌握了多個先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的命脈。所以，美國才會不惜代價也要讓臺積電在美國本土建廠。

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)還是比較弱勢，但近幾年的發(fā)展速度也還行，中芯國際12nm已經(jīng)開始試產(chǎn)，未來將重點(diǎn)研發(fā)10nm、7nm等先進(jìn)工藝，再過幾年應(yīng)該就能趕上國際的步伐。