今天，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)官微發(fā)布了前6個(gè)月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況下，2021年1-6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年1-6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到2531億美元，同比增長(zhǎng)21.4%。2021年6月數(shù)據(jù)顯示，全球各國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)。其中，歐洲同比增長(zhǎng)43.2%、中國(guó)同比增長(zhǎng)28.3%、美洲同比增長(zhǎng)22.9%、日本同比增長(zhǎng)21.2%。

受全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，同比增長(zhǎng)15.9%，增速比第一季度略有下降。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.5%，銷售額為1766.4億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.3%，銷售額為1171.8億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)7.6%，銷售額為1164.7億元。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年1-6月中國(guó)進(jìn)口集成電路3123.3億塊，同比增長(zhǎng)29%；進(jìn)口金額為1978.8億美元，同比增長(zhǎng)28.3%。出口集成電路1513.9億塊，同比增長(zhǎng)39.2%；出口金額為663.6億美元，同比增長(zhǎng)32%。