據(jù)Digitimes援引業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已通知客戶，從8月開始，其為LCD驅(qū)動芯片供應(yīng)商提供的12英寸晶圓制造服務(wù)將提價(jià)15－20％。

事實(shí)上，這并非臺積電12英寸晶圓代工的第一次漲價(jià)。今年4月，臺積電便將12英寸晶圓調(diào)漲了400美元／片，并宣布將首度采取季度調(diào)整方式。這也意味著到今年底，臺積電將仍有一次價(jià)格調(diào)漲。

不僅是臺積電，此前有媒體報(bào)道稱，聯(lián)電、中芯國際、格芯、世界先進(jìn)半導(dǎo)體、力積電等晶圓代工廠都計(jì)劃在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圓報(bào)價(jià)，且提價(jià)幅度至少為5－10％，高于今年上半年漲幅。

對此，晶圓大廠聯(lián)電已率先行動。其在今年7月1日再次調(diào)漲代工價(jià)，12英寸28nm報(bào)價(jià)約在1800美元，較第二季度1600美元調(diào)漲近2成。2022年首季聯(lián)電或?qū)⒃贊q28％，價(jià)格達(dá)到2300美元以上。

供不應(yīng)求是主因

對于晶圓代工廠紛紛不約而同漲價(jià)的原因，主要在于半導(dǎo)體需求旺季疊加晶圓產(chǎn)能緊缺兩大因素。

隨著第三季度行業(yè)旺季來臨，半導(dǎo)體供需矛盾將依舊尖銳。其中，LCD驅(qū)動芯片便處于本輪半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)潮的風(fēng)口浪尖。從供應(yīng)方面看，LCD驅(qū)動芯片主要應(yīng)用的12英寸晶圓制造產(chǎn)能十分緊缺，目前全行業(yè)產(chǎn)能供給普遍有限。同時，以往LCD驅(qū)動芯片在產(chǎn)能搶單中不及CIS、MCU等產(chǎn)品強(qiáng)勢，進(jìn)一步壓縮了其可用產(chǎn)能。

代工廠力積電董事長黃崇仁上月就曾表示，客戶端需求強(qiáng)勁，2022年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空。

半導(dǎo)體晶圓廠臺勝科也表示，受惠5G與車用等市場需求依然強(qiáng)勁，公司8英寸與12英寸硅晶圓接單滿載至今年底。此外，合晶第三季度6英寸與8英寸硅晶圓接單也滿載。

據(jù)了解，目前各大晶圓代工廠除了漲價(jià)，交期也普遍出現(xiàn)延長，以聯(lián)電為例，一個新產(chǎn)品以12英寸晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季。

12英寸擴(kuò)產(chǎn)正當(dāng)時

產(chǎn)能緊缺、交期延長、不斷漲價(jià)……，擴(kuò)張產(chǎn)能或許是緩解供需矛盾的強(qiáng)有利手段。

近日，南亞科總經(jīng)理李培瑛在股東會會后表示，公司正在建設(shè)的新12英寸晶圓預(yù)計(jì)年底動土，目標(biāo)于2023年底前開始裝機(jī)，產(chǎn)能規(guī)模將視市場需求分階段設(shè)置。

聯(lián)電在談及產(chǎn)能擴(kuò)充時表示，中國大陸12英寸廠聯(lián)芯如期在今年年中達(dá)到第一階段滿載目標(biāo)，月產(chǎn)能達(dá)2．5萬片規(guī)模。南科晶圓12A廠的P5月產(chǎn)能將擴(kuò)增1萬片，新產(chǎn)能將于明年陸續(xù)開出。P6也將建設(shè)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能2．75萬片，預(yù)計(jì)2023年第2季生產(chǎn)。不僅如此，聯(lián)電還將投入318．95億新臺幣（約合74億元人民幣）用以擴(kuò)增產(chǎn)能。

此外，力積電今年3月于中國臺灣苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建12英寸晶圓新廠，總產(chǎn)能10萬片／月，從2023年起分期投產(chǎn)。

與此同時，中國大陸晶圓廠中，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等廠商也均在推進(jìn)12英寸擴(kuò)產(chǎn)。

中芯國際3月份宣布其深圳晶圓廠將于2022年投產(chǎn)。在產(chǎn)能建設(shè)方面，中芯國際計(jì)劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬片／月，成熟8英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4．5萬片／月。后續(xù)的新廠計(jì)劃方面，中芯國際聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司于去年12月成立中芯京城，一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。

近年來，隨著12英寸晶圓每年新建數(shù)量的增加，已成當(dāng)前主流。華西證券孫遠(yuǎn)峰預(yù)計(jì)，芯片行業(yè)將從2020年到2024年至少新增38個12英寸晶圓廠，且為保守的預(yù)測，不包括低概率或謠傳的晶圓廠項(xiàng)目。在同一時期，每月的晶圓廠產(chǎn)能將增長約180萬個晶圓，達(dá)到700萬個以上。

根據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告，2020年12英寸晶圓廠投資較去年成長13％，超越2018年歷史新高，成長態(tài)勢持續(xù)到2021年，后續(xù)還將于2023年再創(chuàng)高峰。