半導(dǎo)體設(shè)備交期再延長 零部件短缺成主因 晶圓廠快速擴產(chǎn)受制約
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8月3日消息,晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺背景下,各大制造廠擴產(chǎn)兇猛,作為擴產(chǎn)計劃中最大的一筆支出,半導(dǎo)體設(shè)備成了“香餑餑”,但該環(huán)節(jié)的廠商同樣陷入了缺料困境。
據(jù)日媒日刊工業(yè)新聞報道,某家大型芯片廠高層表示,由于零部件短缺(無法確定到底是哪種零部件),半導(dǎo)體設(shè)備的交期從原先的一年延長到一年半,“今后必須評估交期延長因素、來制定工廠增產(chǎn)計劃?!?/p>
設(shè)備研發(fā)、交付延期的情況已經(jīng)被國內(nèi)外廠商證實。據(jù)外媒報道,全球芯片檢測設(shè)備龍頭愛德萬(Advantest)的測試設(shè)備所需的芯片采購越來越困難,該測試設(shè)備交期通常要3-4個月,但現(xiàn)在已延長至約6個月時間。愛德萬測試總裁兼CEO吉田芳明表示,“發(fā)生過去未曾見過的材料短缺問題?!?/p>
此前3月19日,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商芯源微便公告,其“高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項目”所需的部分進口設(shè)備和材料無法正常、及時供應(yīng),該項目的設(shè)備采購以及安裝調(diào)試工作有所延緩,研發(fā)項目開展情況不及預(yù)期。公司擬將該項目的達到預(yù)定可使用狀態(tài)時間調(diào)整至2022年3月31日。
采購周期大幅拉長 零部件短缺成主因
據(jù)集微網(wǎng)此前報道,業(yè)內(nèi)人士稱,本來晶圓廠都有預(yù)留場地,可以通過增加一些環(huán)節(jié)的設(shè)備加入到生產(chǎn)線,從而實現(xiàn)擴產(chǎn)產(chǎn)能,但現(xiàn)在“買不到”設(shè)備,所以產(chǎn)能也無法快速擴產(chǎn)。而上述業(yè)內(nèi)人士所表達的“買不到”,并非是進口限制,而是采購周期大幅拉長,日本、歐美的設(shè)備廠商訂單都在暴增,根本不能及時出貨。
導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備延期交付的原因包括物流運行受限、零部件短缺、停工限制等,其中,零部件短缺最為“致命”。
據(jù)日經(jīng)新聞6月22日報道,根據(jù)日本金屬加工中介商Caddi以32家參與Caddi研討會的半導(dǎo)體制造設(shè)備商為對象進行問券調(diào)查得知,約六成在最近一年間面臨過零件供應(yīng)不足問題,高達七成以上表示,曾面臨采購交期、價格、品質(zhì)等問題。
Caddi指出,在芯片需求攀高下,為了填補零件供應(yīng)持續(xù)短缺的問題,越來越多半導(dǎo)體設(shè)備商急于尋找新的零件供應(yīng)商。
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司多點開花 有望迎戴維斯雙擊
中航證券近日發(fā)布研報稱,中國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率目前仍較低。不過,在國外半導(dǎo)體設(shè)備交期延長、斷供等的潛在威脅下,晶圓廠加快國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入的積極性、自主性大幅提升。
近期,本土晶圓廠招標(biāo)速度有所加快。據(jù)中航證券統(tǒng)計,從設(shè)備中標(biāo)結(jié)果看,在去膠、CVD、PVD、CMP、熱處理、刻蝕和清洗等設(shè)備中,近期國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商獲得多臺設(shè)備訂單,其中北方華創(chuàng)中標(biāo)2臺CVD、1臺PVD、28臺熱處理、1臺清洗,屹唐中標(biāo)13臺去膠、2臺熱處理、2臺清洗設(shè)備,此外中微中標(biāo)1臺刻蝕、華海清科中標(biāo)3臺CMP,芯源微中標(biāo)3臺清洗設(shè)備。
該機構(gòu)分析師表示,根據(jù)過往招標(biāo)節(jié)奏與進度,預(yù)計下半年仍會有大量設(shè)備招標(biāo)。在設(shè)備需求爆發(fā)+國產(chǎn)化率提升背景下,本土半導(dǎo)體設(shè)備公司有望迎來戴維斯雙擊,實現(xiàn)盈利和估值的雙重提升。
