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外媒曝光蘋果芯片路線圖,正加快自研芯片的進度

2021-08-02 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 蘋果 芯片

據(jù)外媒報道,蘋果正在加快自研芯片的進度,其打算在2022年完成旗下電腦產(chǎn)品都使用自家處理器的計劃。報道中提到,未來幾個月內(nèi)蘋果會發(fā)布搭載M1X芯片的全新MacBook Pro;同時高端Mac mini會在不久后發(fā)布。


蘋果在2020年WWDC上宣布,計劃2年時間完成從Intel至蘋果芯片的轉(zhuǎn)換,也就是所有Mac產(chǎn)品線都升級為蘋果芯片。來自彭博社Power On節(jié)目主持人Gurman的爆料,給出了蘋果芯片路線圖,以及未來12個月內(nèi)各種新款Mac的預(yù)測。


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目前為止,我們已經(jīng)見到了M1芯片登陸入門級MacBook Pro、Mac mini、MacBook Air以及24英寸iMac。Gurman預(yù)測,未來幾個月內(nèi)蘋果會發(fā)布搭載M1X芯片的全新MacBook Pro;同時高端Mac mini會在不久后發(fā)布。


在這之前就曾有消息人士透露,蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU (姑且稱為M2 dual,采用2顆M2 SIP,其中一顆旋轉(zhuǎn)180度)將會在今年三季度開始量產(chǎn)。消息稱,這款M2的性能會更強勁,而且最強版本會是蘋果自家臺式機Mac Pro首發(fā)。


2022年,蘋果還計劃推出全新MacBook Air,搭載蘋果芯片,支持Mag Safe磁力充電。最后,Intel Mac也會更新一款,那就是搭載Ice Lake至強W-3300的Mac Pro。蘋果芯片Mac Pro將采用更小的設(shè)計,尺寸是目前Mac Pro的一半,設(shè)計語言相同。