中商情報網(wǎng)訊：美國加州時間2021年7月27日，SEMI硅制造商集團報告稱，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長6%，達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。2021年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的3152百萬平方英寸增長了12%。

SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁NeilWeaver表示：“在多種終端應(yīng)用的推動下，對硅的需求繼續(xù)強勁增長，隨著供不應(yīng)求，用于300毫米和200毫米應(yīng)用的硅供應(yīng)正在趨緊。”

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理