7月28日消息，當(dāng)高通和三星還停留在5納米制程、暫無4納米的確認消息時，聯(lián)發(fā)科已官宣年底推首款5G旗艦級芯片，采用臺積電4納米制程。這意味著聯(lián)發(fā)科將成為全球第一家推出4納米芯片的芯片廠商。

聯(lián)發(fā)科稱，目前，聯(lián)發(fā)科與多家客戶的旗艦產(chǎn)品合作進度相當(dāng)順利，預(yù)計首款手機將于2022年第一季量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科年底推4納米制程芯片

7月27日晚，聯(lián)發(fā)科召開第二季度財報電話會議。此次會議上，聯(lián)發(fā)科高層對外表示，將如期于今年底推出首顆5G旗艦級芯片，該芯片將采用ARM最新的旗艦核心以及臺積電最新的4納米制程。

“首顆5G旗艦級芯片可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化。我們相信聯(lián)發(fā)科技的旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品?！甭?lián)發(fā)科高層會上表示。

聯(lián)發(fā)科表示，目前，聯(lián)發(fā)科與多家客戶的旗艦產(chǎn)品合作進度相當(dāng)順利，預(yù)計首款手機將于2022年第一季量產(chǎn)，并會有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。

5納米是當(dāng)下全世界半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛、最先進的可實現(xiàn)量產(chǎn)的芯片工藝，這項工藝目前只有三星和高通掌握。據(jù)了解，相比現(xiàn)在的5納米工藝制程，4納米進一步提升了效能、功耗效率、以及電晶體密度。目前，高通和三星還停留在5納米制程，暫無4納米的確認消息。若聯(lián)發(fā)科如前所述，可年底推出4納米制程芯片，聯(lián)發(fā)科將成為全球第一家推出4納米芯片的芯片廠商。

記者注意到，早在6月24日，就有臺灣媒體發(fā)布消息稱，聯(lián)發(fā)科將于明年上半年發(fā)布基于臺積電4納米工藝的天璣2000處理器。如今來看，聯(lián)發(fā)科推4納米芯片的進程有所加快。

另外，在上月舉辦的技術(shù)大會上，臺積電對外表示，4納米制程技術(shù)預(yù)計2021年第3季開始試產(chǎn)，較先前規(guī)劃提早一季時間，3納米制程則將依計劃于2022年下半年量產(chǎn)。

就在當(dāng)日，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了迅鯤1300T處理器，是聯(lián)發(fā)科旗下目前最強的芯片，但仍是基于6納米工藝的產(chǎn)品，相比蘋果、高通、海思的產(chǎn)品仍存在差距。

Q2營收同比上漲85.9%

根據(jù)聯(lián)發(fā)科7月27日發(fā)布了截至2021年6月30日的2021年第二季度財報，第二季度合并營收為1256.53億元（新臺幣，下同），環(huán)比增長16.3%，同比增加85.9%。

聯(lián)發(fā)科表示，其營收環(huán)比增長主要得益于5G智能手機和各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持續(xù)增長，同比增長主要得益于5G智能手機和WiFi 6市場份額的增長以及消費電子產(chǎn)品銷量的增長。

財報顯示，聯(lián)發(fā)科第二季度營業(yè)毛利為580.38億元，環(huán)比增加19.6%；凈利為275.87億元，環(huán)比增加7%，合并毛利率為 46.2%，較上一季增長 1.3 個百分點，也較去年同期增長 2.7%。

第二季度每股稅后盈余為17.44元，上半年每股稅后盈余33.65元。聯(lián)發(fā)科指出，第二季度營收和毛利率同步增長，獲利上升幅度未能跟上，主要是因為第一季度有業(yè)務(wù)外獲利所致。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科第二季度盈利持續(xù)走高，單季每股大賺17.44元，再創(chuàng)歷史新高。累計上半年每股賺33.65元，已經(jīng)超越去年全年26.01元，也就是說，聯(lián)發(fā)科僅上半年就賺贏去年全年。

近日，市場研究機構(gòu)Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手機AP（應(yīng)用處理器 ）芯片市場份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，出貨量同比增長11%，進一步拉開與高通的差距。

回顧過往，從2019年開始，聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場頻頻發(fā)力，相繼天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產(chǎn)品。進入2021年，高通開始在中端市場不斷阻擊聯(lián)發(fā)科的進攻態(tài)勢，先后推出了驍龍780G、驍龍765G、驍龍765、驍龍860等多款中低端芯片，加快對中低端市場布局節(jié)奏。

國際權(quán)威數(shù)據(jù)機構(gòu)IC Insights不久前發(fā)布了2021年Q1全球半導(dǎo)體市場銷售額Top 15，其中聯(lián)發(fā)科銷售額排名全球第10，Q1營收為38.49億美元，雖然較去年同期增長18.27億美元，但仍與高通相差巨大。高通今年Q1銷售額達62.81億美元，排名全球第七。這意味著，聯(lián)發(fā)科市場份額高于高通，但營收只有高通的一半左右，這表示聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品單價利潤低于高通產(chǎn)品。