7月26日上午，高通宣布，已完成全球首個支持200MHz載波帶寬的5G毫米波數(shù)據連接。

據悉，此次里程碑式連接由驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)助力實現(xiàn)，是驍龍X65在2021年世界移動通信大會（MWC）巴塞羅那的演示中以超過10Gbps的速率打破蜂窩通信連接速度紀錄之后，實現(xiàn)的又一項全球首創(chuàng)性突破。

高通產品管理高級總監(jiān)Alberto Cicalini表示：“此項里程碑有助于加速5G毫米波部署，支持未來中國5G毫米波部署所要求的特性，并通過驍龍X65的先進特性和功能為用戶帶來增強的網絡覆蓋、能效和性能。這些進展彰顯了高通面向未來十年持續(xù)推動5G毫米波商用和5G發(fā)展的領導力?！?/p>

據了解，今年2月，高通正式發(fā)布了第四代5G基帶“驍龍X65”。

驍龍X65 5G基帶下行速率首次達到了10Gbps，同時也是全球首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶，還具備可升級架構。

據了解，驍龍X65 5G基帶采用4nm工藝，支持更多的頻段與QTM545毫米波天線模組，包括Sub-6G以及毫米波頻段，同時支持最新的41GHz頻段。

另外，基帶還將搭載QET7100高通寬帶包絡追蹤器，能夠大幅提升發(fā)射功率，降低功耗，幅度大約在30%上下。

值得一提的是，除了新一代頂級智能手機，驍龍X65基帶還可以廣泛應用于PC電腦、平板電腦、移動熱點、固定無線接入、工業(yè)物聯(lián)網、5G企業(yè)專網等各個細分領域。