半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布2021年5月全球半導體銷售金額達436億美元，創(chuàng)下單月歷史新高，代表半導體出貨動能強勁，并未看到任何訂單下修跡象。

另外，市調(diào)機構(gòu)IC Insights預估2021年全球IC銷售將首度突破5,000億美元大關(guān)、來到5,020億美元的新高紀錄，2023年將站上6,000億美元，5G及人工智慧（AI）將是主要成長動能。

SIA代表98％的美國半導體產(chǎn)業(yè)及將近三分之二的非美國半導體廠，每月都會公告全球半導體銷售金額，而5月銷售金額衝上436億美元，與4月的419億美元相較約成長4％，與去年同期346億美元相較年成長率達26％。

SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer表示，5月份全球半導體需求維持高檔，所有主要地區(qū)市場買氣均出現(xiàn)年增和月增。半導體產(chǎn)業(yè)5月的三個月移動均值出貨量高于史上任何月份，代表半導體生產(chǎn)激增及出貨強勁，以滿足持續(xù)高漲的需求。

根據(jù)SIA統(tǒng)計，5月份中國仍全球最大半導體市場，銷售金額月增5.4％達155億美元，與去年同期相較約成長26.1％。亞太及其它地區(qū)位居第二大市場，銷售金額月增2.6％達120億美元，與去年同期相較成長30.9％。

至于北美地區(qū)則是第三大市場，銷售金額月增5.9％達89億美元，與去年同期相較成長20.9％。總體來看，5月份各地區(qū)的銷售金額成長幅度均達20％以上，而歐洲地區(qū)銷售年增率最高達31.2％，業(yè)界認為應是與車用晶片強勁需求有關(guān)。

再者，IC Insights最新預估指出，在5G及AI的應用激增驅(qū)動下，包括智慧型手機、個人電腦、智慧電視及家電、車用電子等晶片都呈現(xiàn)供不應求情況，預估2021年全球IC銷售金額將首度突破5,000億美元大關(guān)、來到5,020億美元的歷史新高，2023年銷售金額將站上6,000億美元、來到6,402億美元的新高紀錄。

IC Insights預期，在5G、AI、深度學習、虛擬實境、資料中心、云端運算伺服器、汽車及工業(yè)等應用激增驅(qū)動下，未來幾年全球IC市場銷售金額可望持續(xù)不斷成長，因此預估2020～2025年的年復合成長率將高達10.7％。