7月12日消息，近期傳出英特爾（Intel）將下單給臺積電3nm制程，但英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger卻投書媒體表示，補助520億美元在美設廠、卻不把技術、IP專利權留在美國的外企，外界認為這就是指臺積電，并引發(fā)嘩然。

對此，半導體業(yè)界指出，看不懂英特爾的操作為何，甚至希望英特爾先別再延遲7nm新品推出，才是挽救公司營運的主要目標。

面對英特爾背后捅刀，惹來資深半導體分析師陸行之在臉書列出4項質疑，認為英特爾打從心里沒把臺積電當合作伙伴，使用臺積電代工也只是暫時逼不得已，另外一面則是不斷游說美國政府不要補助臺積電，那去美國設廠也做個樣板廠就好，不需要熱臉貼冷屁股。

也在同時，英特爾近日宣布，由于10nm制程再度延期，預期代號Sapphire Rapids的服務器處理器將從今年底延至明年初才會量產，被視為Pat Gelsinger上臺首場挫敗，雖然官方指稱這是為了讓該款處理器性能提升，Bernstein Research分析師Stacy Rasgon就表示，認為英特爾提出的改革藍圖，無法改善該公司產品競爭惡化的事實。

據(jù)Digitimes報導，半導體業(yè)界指出，臺積電2020年宣部赴美設廠，用以生產5nm制程生產線，這是早就與美國談好的內容，況且這是美國邀請臺積電赴美設廠，若美國沒有拿出大量補貼臺積電，照過去臺積電董事長劉德音指出，美國政府補助是影響臺積電赴美設廠關鍵，臺積電赴美的成本換算下來跟在臺灣設廠差不多，這也是美國展現(xiàn)的心意。

如今，英特爾卻由執(zhí)行長Pat Gelsinger投書批評政經情勢，應該先顧好自己提出2023年推出7nm制程產品，不宜再延遲，并全心投入IDM 2.0(垂直整合制造2.0)計劃，完成采用研發(fā)最佳產品、最好生產方式替客戶服務，將投入200億美元興建2座晶圓代工廠等承諾。

照理來說，英特爾在半導體領域的地位，其實從美國政府下手都比投書還快。另外，英特爾與臺積電合作，雖然3nm制程投片量不如蘋果，但也是規(guī)模放量增長，實在看不懂Pat Gelsinger的操作。

至于英特爾還要與NVIDIA、AMD競爭，甚至X86架構還要面對ARM的挑戰(zhàn)，若有臺積電晶圓代工產能支撐，將有更多余裕放在設計資源上，雖然英特爾不一定情愿下單給臺積電，但對于臺積電來說都不至于營運造成影響。