中芯國際:芯片制造供不應求,擬擴建12英寸和8英寸晶圓產能
2021-07-08
來源:OFweek電子工程網
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7月7日,中芯國際在“上證e互動”平臺回答投資者提問時稱,目前公司集成電路芯片制造供不應求,一季度整體產能利用率達到98.7%。根據公司今年的CAPEX支出計劃,擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能。
2021年一季度,中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入72.92億元,同比增長13.92%;實現(xiàn)歸母凈利潤10.32億元,同比增長136.39%。根據公告,中芯國際2021年第二季度業(yè)績將在2021年8月5日(星期四)香港聯(lián)合交易所及上海證券交易所交易結束后發(fā)布。業(yè)績說明會議將于2021年8月6日(星期五)舉行。
此外,據浙江日報報道稱,位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設備鏈調試。8英寸晶圓月產能增至7萬片,良品率達99%。目前半導體領域應用范圍最廣的是8英寸、12英寸晶圓。中芯紹興量產成功的8英寸晶圓,可用于智能汽車、智能家居家電的芯片制造。
