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海思最新動(dòng)作!擁抱半導(dǎo)體設(shè)備上升周期 合作方董監(jiān)高公告前夕宣布增持

2021-07-07 來(lái)源:財(cái)聯(lián)社
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勁拓股份7月6日公告,公司與深圳市海思半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“海思”)簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。雙方旨在加大半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的合作,解決卡脖子問(wèn)題。


據(jù)勁拓股份一季報(bào)顯示,公司Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.15億元,同比增長(zhǎng)11.70%。公司主要產(chǎn)品覆蓋電子焊接類設(shè)備、智能機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備、光電平板(TP/LCD/OLED)顯示模組生產(chǎn)專用設(shè)備。


此次備忘錄中提到,本次合作是基于勁拓股份在熱工領(lǐng)域的能力。


而就在7月5日,勁拓股份在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司開發(fā)半導(dǎo)體熱工相關(guān)設(shè)備已有很長(zhǎng)一段時(shí)間,因受保密協(xié)議限制且未達(dá)到披露標(biāo)準(zhǔn)前未予披露,目前部分半導(dǎo)體熱工設(shè)備已上線并批量交貨?;貜?fù)中所述“半導(dǎo)體熱工相關(guān)設(shè)備”,不禁讓人與今日的海思合作聯(lián)系在一起。


不過(guò),這并不是勁拓股份第一次引發(fā)高關(guān)注度。


就在6月24日,勁拓股份創(chuàng)始人、控股股東吳限與陳磊、林建武因涉嫌操縱證券市場(chǎng),遭證監(jiān)會(huì)沒收三人違法所得共計(jì)1.65億元,并處以4.96億元罰款。另外,陳磊10年禁入市場(chǎng)、吳限5年禁入市場(chǎng)。


同月29日,勁拓股份公告,公司董事、監(jiān)事及高管計(jì)劃合計(jì)增持1000萬(wàn)元-2000萬(wàn)元,增持價(jià)格不高于22元/股。


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海思入局 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備迎重磅玩家

本次招股書還提及,海思意在大力推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,因此與勁拓股份加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的合作。由此看來(lái),海思在產(chǎn)業(yè)鏈又布下一棋,從IC設(shè)計(jì),邁向了更為上游的封裝設(shè)備。


值得一提的是,幾天前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司披露定增認(rèn)購(gòu)結(jié)果,大基金二期、中金公司和高毅資產(chǎn)紛紛加入。據(jù)悉,此番定增募投的產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目,包含等離子體刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備、熱化學(xué)CVD設(shè)備等擴(kuò)充和升級(jí)。


海思、大基金、私募等多方矚目,也印證了如今半導(dǎo)體設(shè)備的廣闊前景——半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已迎來(lái)新一輪上升周期。


一方面,據(jù)SEMI 6月發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告,未來(lái)幾年全球?qū)⑿略?9座晶圓廠,設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò)1400億美元,其中中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)共有8座晶圓廠新建計(jì)劃,位列全球首位。此外,臺(tái)積電、中芯國(guó)際等代工龍頭今年資本開支也處于上行期。晶圓廠的新建與擴(kuò)產(chǎn),都將帶動(dòng)對(duì)上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求提升。


另一兩面,隨著5G、智能汽車、AI等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,需求端對(duì)半導(dǎo)體器件的性能要求不斷提高。平安證券分析師指出,半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)常表現(xiàn)為“一代技術(shù)、一代設(shè)備”,技術(shù)升級(jí)也將帶來(lái)設(shè)備的巨大需求。


統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020年,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)712億美元,其中大陸市場(chǎng)為187億美元,占比達(dá)26%,為全球第一大市場(chǎng)。2020年大陸半導(dǎo)體設(shè)備增速為39%,遠(yuǎn)高于全球的19%,是全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>


然而,全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中,應(yīng)用材料、ASML、泛林半導(dǎo)體等巨頭市占率高。相對(duì)而言,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率水平較低,2019年約為18.8%。不過(guò),國(guó)內(nèi)企業(yè)在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域正奮力追趕,并取得了一定的成績(jī)。