意法半導(dǎo)體（ST）日前舉辦了線(xiàn)上媒體會(huì)，意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery介紹了意法半導(dǎo)體的最新布局藍(lán)圖。Jean-Marc 指出，ST 未來(lái)將專(zhuān)注智慧出行、電力和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G 三大趨勢(shì)，同時(shí)聚焦四個(gè)終端市場(chǎng)，分別是車(chē)用、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品，以及通訊設(shè)備、電腦和外部周邊，并持續(xù)豐富產(chǎn)品組合。Jean-Marc還強(qiáng)調(diào)，亞太區(qū)是ST 最重要的市場(chǎng)，發(fā)展方向?qū)T 有重要意義。

▲意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery

三大電子產(chǎn)業(yè)決定ST 投資、產(chǎn)品規(guī)劃策略

Jean-Marc 先歸納三個(gè)電子產(chǎn)業(yè)賦能趨勢(shì)，分別是智慧出行、電力和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G，并指出這三大趨勢(shì)將決定ST 的投資決策和產(chǎn)品規(guī)劃，最終還將有助解決客戶(hù)乃至全世界面臨的重大挑戰(zhàn)。

▲ ST 未來(lái)投資決策、產(chǎn)品規(guī)劃將奠基于三大趨勢(shì)

首先是智慧出行。Jean-Marc 解釋?zhuān)瑢?duì)ST 而言，智慧出行就是幫助車(chē)商將駕駛變得更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)，人人受益。隨著混合動(dòng)力和插電式電動(dòng)汽車(chē)及其支援基礎(chǔ)設(shè)施的互聯(lián)、數(shù)位服務(wù)和應(yīng)用的普及，未來(lái)將會(huì)從傳統(tǒng)汽車(chē)轉(zhuǎn)向更智慧的行動(dòng)解決方案。汽車(chē)電動(dòng)化和汽車(chē)數(shù)位化等趨勢(shì)最近正在加強(qiáng)，車(chē)企推動(dòng)汽車(chē)電動(dòng)化和數(shù)位化更堅(jiān)定。

接著是電力和能源。Jean-Marc 說(shuō)，在這個(gè)領(lǐng)域最重要的是，讓不同產(chǎn)業(yè)能夠全面提升效能和再生能源利用率。全球能源消耗正在高速成長(zhǎng)，這是來(lái)自各個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域需求的結(jié)合（尤其是工業(yè)應(yīng)用）；且人們?cè)絹?lái)越依賴(lài)網(wǎng)路和云端服務(wù)，資料中心容量不斷擴(kuò)大，也進(jìn)一步增加了能源需求，并需要大幅提升基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營(yíng)效率，也就是升級(jí)配電網(wǎng)路和實(shí)施智慧電網(wǎng)技術(shù)。

最后則是物聯(lián)網(wǎng)和5G。這趨勢(shì)正在改變著生活的方方面面，隨著接入云端的個(gè)人、企業(yè)和公共裝置達(dá)到數(shù)十億，不論是營(yíng)運(yùn)場(chǎng)所、生活場(chǎng)所、汽車(chē)駕駛，以及各種平常使用的裝置都將面臨改變。5G 技術(shù)將在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)裝置和服務(wù)普及方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，這受益于資料速度的提升、資料傳輸效率的提升以及物聯(lián)網(wǎng)裝置的延遲降低。

奠基三大趨勢(shì)，ST 力攻四大終端市場(chǎng)

Jean-Marc 指出，根據(jù)這三大賦能趨勢(shì)，大約三年前，ST 制訂發(fā)展策略，盡管出現(xiàn)了疫情這特殊情況，但策略基本原則并沒(méi)有改變；ST 將會(huì)繼續(xù)專(zhuān)注四大終端市場(chǎng)，也就是車(chē)用、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品，以及通訊設(shè)備、電腦和外部周邊。在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)ST 將全面布局，至于兩個(gè)市場(chǎng)，ST 則采取選擇性布局策略。

▲ ST 制定發(fā)展策略，聚焦四大終端市場(chǎng)

車(chē)用市場(chǎng)，ST 將會(huì)廣泛布局，提供各種專(zhuān)用和客制化車(chē)用半導(dǎo)體解決方案，滿(mǎn)足全球客戶(hù)群的需求。同時(shí)，隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速朝電氣化、智慧化發(fā)展，ST 也會(huì)根據(jù)價(jià)值鏈上下游合作伙伴的需求，改善SiC 產(chǎn)品和解決方案。

Jean-Marc 透露，第一個(gè)改善的地方是提升模組本身的性能，像是逆變器、車(chē)載充電器和DC-DC 轉(zhuǎn)換器，這些元件都和SiC 相關(guān)。另外，ST 也針對(duì)制程做出改變，譬如ST 目前已經(jīng)在研發(fā)第四代制程技術(shù)，計(jì)劃不斷提升MOSFET 的高應(yīng)力和電氣性能。

Jean-Marc 強(qiáng)調(diào)，從最終應(yīng)用模組、芯片制程，到晶圓外延層和原料，ST 將成為為數(shù)不多之供應(yīng)鏈完全垂直整合的半導(dǎo)體公司之一，這種全垂直整合模式對(duì)供應(yīng)鏈的掌控能力在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中是一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)。

而在工業(yè)市場(chǎng)，ST 同樣采用廣泛布局的策略，但是有更具體的重點(diǎn)目標(biāo)。亞洲是第一大工業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)，因此ST 專(zhuān)注于為這里的客戶(hù)提供所需的解決方案。同時(shí)，ST 在工業(yè)市場(chǎng)的另外兩個(gè)重要目標(biāo)是，加速類(lèi)比元件和感測(cè)器業(yè)務(wù)發(fā)展，并擴(kuò)大電源和能源管理芯片業(yè)務(wù)。

Jean-Marc 透露，ST 正在擴(kuò)大通用和專(zhuān)用解決方案所用的類(lèi)比產(chǎn)品組合；其中特別關(guān)注重要的工業(yè)技術(shù)，例如馬達(dá)控制、電源、電表計(jì)量和電隔離技術(shù)，且ST 還一直在開(kāi)發(fā)工業(yè)專(zhuān)用感測(cè)器產(chǎn)品。在功率離散元件方面，ST 大力投資于研發(fā)寬能隙技術(shù)（如碳化矽）以及IGBT 和矽基MOSFET，進(jìn)而能擴(kuò)大工業(yè)電源和馬達(dá)控制相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品組合。

▲ ST 持續(xù)豐富產(chǎn)品組合，布局四大終端市場(chǎng)

另外在個(gè)人電子產(chǎn)品方面，ST 選擇將一些大規(guī)模智慧手機(jī)應(yīng)用作為目標(biāo)市場(chǎng)，提供業(yè)界領(lǐng)先之差異化產(chǎn)品和客制化解決方案。同時(shí)，ST 還充分利用廣泛的產(chǎn)品組合，開(kāi)發(fā)大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)。

Jean-Marc 認(rèn)為，這是一個(gè)非常有活力的市場(chǎng)，歸因于亞洲開(kāi)始。5G 智慧手機(jī)、穿戴式裝置和配件的快速發(fā)展，這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)在數(shù)量和內(nèi)容領(lǐng)域仍將保持成長(zhǎng)。

最后則是在通訊設(shè)備、電腦和外部周邊市場(chǎng)。對(duì)此，Jean-Marc 說(shuō)明，ST 的策略是精準(zhǔn)鎖定目標(biāo)，抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)，充分利用差異化專(zhuān)有技術(shù)，例如，硬碟驅(qū)動(dòng)器、印表機(jī)和蜂巢/衛(wèi)星通訊技術(shù)。ST 還在這個(gè)市場(chǎng)上部署廣泛的產(chǎn)品組合，包括STM32 系列、功率和離散元件、類(lèi)比產(chǎn)品和MEMS。

攜手客戶(hù)，ST 尋找更靈活商業(yè)模式因應(yīng)供應(yīng)緊缺

最后，在談完ST 于投資、產(chǎn)品的布局藍(lán)圖后，Jean-Marc 也對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)緊缺發(fā)表了看法。Jean-Marc 認(rèn)為，在整個(gè)供應(yīng)鏈中，從電子元件、OEM 原始設(shè)備、EMS 代工廠，不論是獨(dú)立電子，還是嵌入式電子，每個(gè)市場(chǎng)參與者都沒(méi)有為市場(chǎng)爆發(fā)做好準(zhǔn)備，而現(xiàn)在必須因應(yīng)這個(gè)問(wèn)題。

對(duì)此，ST 規(guī)劃了短期和中長(zhǎng)期的措施。在短期因應(yīng)方面，針對(duì)車(chē)商，ST 在去年12 月即宣布，資本支出從15 億美元提升到20 億美元。由于快速反應(yīng)以及制造設(shè)備廠商和封裝設(shè)備廠商的支援，ST 得以提升產(chǎn)能，這也是ST 在4 月份就宣布今年的營(yíng)收指標(biāo)將超過(guò)120 億美元（上下浮動(dòng)1.5 億美元）的原因。

然而，即便ST 快速反應(yīng)提升產(chǎn)能，目前供需缺口仍然達(dá)25%。Jean-Marc 補(bǔ)充，因此在短期內(nèi)解決芯片缺貨問(wèn)題別無(wú)他法，只能與全體客戶(hù)、車(chē)商、一級(jí)供應(yīng)商、工業(yè)OEM 密切合作，盡可能防止因缺貨而造成的停產(chǎn)，控制損失程度，降低對(duì)客戶(hù)的影響。

至于中長(zhǎng)期計(jì)劃（2022-2023 年中期），Jean-Marc 透露，第一步ST 開(kāi)始與客戶(hù)探討經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)和預(yù)防舉措，以及未來(lái)如何規(guī)劃的更好，為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供更可靠的需求預(yù)測(cè)資訊，以便半導(dǎo)體公司靈活地備產(chǎn)。當(dāng)然，生意并不是一直穩(wěn)定的，隨時(shí)會(huì)受到波動(dòng)而出現(xiàn)變化，但至少需要找到一種方法，讓客戶(hù)能夠提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)認(rèn)同的預(yù)測(cè)資訊，以便做好低風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)能的準(zhǔn)備。

舉例來(lái)說(shuō)，一輛汽車(chē)的制造周期時(shí)間是一天，電路板的制造周期卻是一個(gè)星期，而且資本支出非常大。而晶圓制造設(shè)備的交貨周期基本上是九個(gè)月，封裝測(cè)試設(shè)備基本上是六個(gè)月，這是商業(yè)交易條件。

所以，Jean-Marc 強(qiáng)調(diào)，必須找到一種方法來(lái)調(diào)整汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式，使其與材料需求規(guī)劃和滾動(dòng)預(yù)測(cè)更加一致，具有一些靈活多變性，以便半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提前做好產(chǎn)能規(guī)劃。

▲ ST 與客戶(hù)一同進(jìn)行發(fā)掘靈活商業(yè)模式，確保供應(yīng)穩(wěn)定

而這也是ST 正與客戶(hù)一同進(jìn)行的事情。ST 會(huì)向客戶(hù)取得其2022 年的明確地市場(chǎng)預(yù)測(cè)資料，以便擬定其資本支出計(jì)劃。當(dāng)然，如果預(yù)測(cè)資料看好后市，就會(huì)增加不可取消訂單的數(shù)量；但是，如果預(yù)測(cè)可靠性為零，則沒(méi)有價(jià)值。因此，ST 會(huì)要求客戶(hù)的預(yù)測(cè)資訊必須具備一定可靠性和一定的彈性?？傊?，ST 正與客戶(hù)合作，擬定資本支出計(jì)劃，并/或?qū)①Y訊傳遞給合作伙伴。

Jean-Marc 表示，ST 是一家IDM 模式企業(yè)，80% 的產(chǎn)量由內(nèi)部晶圓廠提供，20% 產(chǎn)量則外包給代工廠；而主要代工合作伙伴是來(lái)自臺(tái)灣和韓國(guó)的公司，封裝測(cè)試產(chǎn)能為內(nèi)部消化70%，外包占30%，主要合作伙伴是亞洲的協(xié)力廠商封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商。所以，ST 必須謹(jǐn)慎考慮并為其制造和技術(shù)服務(wù)合作伙伴提供市場(chǎng)預(yù)測(cè)資訊，以便讓他們提前準(zhǔn)備產(chǎn)能。

「總之，ST 長(zhǎng)期投資支援電子產(chǎn)業(yè)賦能趨勢(shì)發(fā)展所需的關(guān)鍵技術(shù)；會(huì)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新、永續(xù)發(fā)展的技術(shù)，并協(xié)助客戶(hù)因應(yīng)挑戰(zhàn)和掌握機(jī)會(huì)?！笿ean-Marc 最后說(shuō)。