紅色供應鏈指標廠立訊精密來勢洶洶，不僅在iPhone代工事業(yè)大躍進，也傳出大舉跨入其他蘋果產品及零組件，預期最快明年下半年擠進Mac代工伙伴名單當中，威脅主力組裝廠廣達。同時，法人也預期，立訊明年在零組件供應上將有進展，預期將拿下iPhone機殼、相機模塊與系統(tǒng)級封裝（SiP）訂單。

對于立訊擴大奪蘋果封測相關訂單，業(yè)界認為對臺封測廠來說，短期不會有任何影響。

業(yè)界分析，以龍頭廠日月光控股來看，近年積極投入系統(tǒng)級封裝，在技術據領先之下，已是毫米波（mmWave）的 5G iPhone 高單價天線（AiP）主要供應鏈廠商，鎖定在高級領域。

而以目前立訊的技術，難以打進高級市場，僅能以低級市場為主，所以日月光投控的龍頭地位難以撼動。

機殼方面，立訊早已為進軍iPhone機殼做足準備，今年初和碩旗下「日鎧計算機配件公司」辦理增資，就引進立訊入股，借此，立訊除將取得MacBook、iPad機殼制造資源，并也拿到iPhone按鍵等周邊金屬件產能。

據悉，臺系iPhone機殼供應鏈僅剩鴻準在力抗紅色供應鏈，至今供貨比重仍遙遙領先陸廠。