6月16日消息，華天科技晶圓級(jí)高端封裝測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)項(xiàng)目總投資21億元，是全國首條封測(cè)領(lǐng)域運(yùn)用全自動(dòng)化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線。去年1月，項(xiàng)目完成備案后啟動(dòng)建設(shè)，6月完成新廠房主體建設(shè)；今年1月，新廠房正式投入使用，新產(chǎn)線大規(guī)模投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底全面達(dá)產(chǎn)。通過該項(xiàng)目的實(shí)施，華天科技年產(chǎn)能、產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)翻番，自主創(chuàng)新能力和品牌影響力大幅提升，封裝測(cè)試技術(shù)水平趕超國際同行業(yè)。

日前，記者走進(jìn)華天科技（昆山）電子有限公司晶圓級(jí)高端封測(cè)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)，一邊是已投產(chǎn)的一期項(xiàng)目正加快技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)，一邊是正在建設(shè)中的二期項(xiàng)目有序開展設(shè)備安裝與調(diào)試?！半S著技術(shù)進(jìn)步，集成電路封裝領(lǐng)域中先進(jìn)封裝占比不斷增加。未來，華天科技的晶圓級(jí)傳感器封裝、扇出型封裝、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無源器件制造將不斷提升達(dá)到國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平，中高端封測(cè)產(chǎn)品占比將達(dá)50%以上……企業(yè)向著世界級(jí)先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地加速邁進(jìn)?！比A天科技（昆山）電子有限公司財(cái)務(wù)總監(jiān)李廣志說。

華天科技（昆山）電子有限公司成立于2008年6月，為華天集團(tuán)全資子公司，是我國專業(yè)從事晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝的領(lǐng)軍企業(yè)之一。目前，公司晶圓級(jí)集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100萬片，測(cè)試能力達(dá)到40萬片，是全球少數(shù)能夠同時(shí)提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。公司圖像傳感器封裝技術(shù)和能力位居全球前兩位，盈利能力穩(wěn)居國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平?！拔覀冋谕七M(jìn)建設(shè)的晶圓級(jí)高端封測(cè)項(xiàng)目，對(duì)華天集團(tuán)的發(fā)展具有里程碑式的意義?！崩顝V志表示。該項(xiàng)目投資規(guī)模大，總投資達(dá)到21億元，分兩期建設(shè)。其中，一期項(xiàng)目建設(shè)完成約80%，且已成為促進(jìn)華天科技產(chǎn)能、產(chǎn)值持續(xù)提升的主要力量，去年公司產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)翻番，達(dá)8億多元；二期項(xiàng)目建設(shè)加速推進(jìn)，目前正處于設(shè)備安裝調(diào)試階段，部分產(chǎn)品已開始小批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年三季度末實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

集合超薄、超小、多系統(tǒng)集成特點(diǎn)的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，是未來先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)最主要的發(fā)展方向，也是華天科技晶圓級(jí)高端封測(cè)項(xiàng)目的優(yōu)勢(shì)所在。為加快項(xiàng)目建設(shè)，公司大力引進(jìn)購置國內(nèi)外先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試設(shè)備、檢測(cè)儀器、動(dòng)力設(shè)備共計(jì)551臺(tái)套。同時(shí)，采用技術(shù)先進(jìn)的懸空自動(dòng)物料傳送系統(tǒng)，從投單、運(yùn)行、產(chǎn)出全部實(shí)現(xiàn)無人化操作。(下轉(zhuǎn)A3版)(上接Ａ1版)項(xiàng)目全面投產(chǎn)后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成電路測(cè)試48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只，今年公司產(chǎn)值有望達(dá)到16億元，同比再翻一番。

創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，也是深植在華天人心中的理念。為此，華天科技不斷加大研發(fā)投入，過去五年累計(jì)投入研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化資金超10億元，近三年研發(fā)費(fèi)用投入比保持在12%以上。公司還打造了一支平均年齡為30歲的高層次科研人才隊(duì)伍，并建立了合理的研發(fā)制度、人才激勵(lì)制度、績效激勵(lì)制度，讓人才留得住、發(fā)展好。