英偉達(dá)、臺(tái)積電、海力士、阿斯麥、新思科技、長(zhǎng)電科技等45家半導(dǎo)體企業(yè)2025年第一季度財(cái)報(bào)匯總
關(guān)鍵詞: 芯片企業(yè) 財(cái)報(bào) 業(yè)績(jī)分析 半導(dǎo)體行業(yè) 營(yíng)收利潤(rùn)
注:各大公司財(cái)政年度的起始時(shí)間不同于自然年,因此會(huì)出現(xiàn)財(cái)政季度、年度等與自然年不一致的情況。
設(shè)計(jì)(無(wú)晶圓廠)
英偉達(dá)(NVIDIA)公布截至2025年4月27日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收440.62億美元,比上季度的393.31億美元增長(zhǎng)12%,比上年同期的260.44億美元增長(zhǎng)69%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)216.38億美元,比上季度的240.34億美元下降10%,比上年同期的169.09億美元增長(zhǎng)28%。季度凈利潤(rùn)187.75億美元,比上季度的220.91億美元下降15%,比上年同期的148.81億美元增長(zhǎng)26%。
高通(Qualcomm)發(fā)布截至2025年3月30日的第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)季營(yíng)收為109.79億美元,與去年同期的93.89億美元相比增長(zhǎng)17%;凈利潤(rùn)為28.12億美元,與去年同期的23.26億美元相比增長(zhǎng)21%。來(lái)自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為93.59億美元,去年同期79.50億美元;來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收為16.20億美元,去年同期14.39億美元。
博通(Broadcom)公布截至2025年5月4日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收150.04億美元,上年同期為124.87億美元,同比增長(zhǎng)20%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)58.29億美元,上年同期為29.65億美元。季度凈利潤(rùn)49.65億美元,上年同期為21.21億美元,同比增長(zhǎng)134%。其中,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收84.08億美元,同比增長(zhǎng)17%。軟件業(yè)務(wù)營(yíng)收65.96億美元,同比增長(zhǎng)25%。
超微半導(dǎo)體公司(AMD)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收74.38億美元,上年同期為54.73億美元,同比增長(zhǎng)36%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)8.06億美元,上年同期為3600萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)871%。季度凈利潤(rùn)7.09億美元,上年同期為1.23億美元,同比增長(zhǎng)482%。該公司的數(shù)據(jù)中心部門,包括人工智能(AI)圖形芯片和中央處理器的銷售額,超出了預(yù)期,增長(zhǎng)了57%。
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公布2025年第一季合并財(cái)務(wù)報(bào)告。季度營(yíng)收新臺(tái)幣1533億元(約51.2億美元),上年同期為1335億元,同比增長(zhǎng)14.9%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)301億元,上年同期為322億元,同比下降6.6%。季度歸屬母公司業(yè)主的凈利潤(rùn)293億元,上年同期為315億元,同比下降7%。
亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices)公布截至2025年5月3日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收26.4億美元,上年同期為21.59億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.78億美元,上年同期為3.86億美元。季度凈利潤(rùn)5.7億美元,上年同期為3.02億美元。
美滿電子科技(Marvell Technology Group)公布截至2025年5月3日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收18.95億美元,上年同期為11.61億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.71億美元,上年同期營(yíng)業(yè)虧損1.52億美元。季度凈利潤(rùn)1.78億美元,上年同期凈虧損2.16億美元。
英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安謀(Arm Holdings)公布截至2025年3月31日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季總營(yíng)收12.41億美元,上年同期為9.28億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.1億美元,上年同期為2200萬(wàn)美元。季度凈利潤(rùn)2.1億美元,上年同期為2.24億美元。全年總營(yíng)收40.07億美元,上年為32.33億美元。全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)8.31億美元,上年為1.11億美元。全年凈利潤(rùn)7.92億美元,上年為3.06億美元。
瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor)公布的2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收新臺(tái)幣350.22億元(約11.7億美元),上年同期為256.23億元,同比增長(zhǎng)36.7%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)49.04億元,上年同期為27.43億元。季度凈利潤(rùn)47.67億元,上年同期為31.3億元。
聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)公布的2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收新臺(tái)幣271億元(約9.05億美元),上年同期為244億元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)56.96億元,上年同期為51.44億元。季度歸屬母公司業(yè)主的凈利潤(rùn)52.64億元,上年同期為48.94億元。
代工
臺(tái)積電(TSMC)再度公布強(qiáng)勁的季度利潤(rùn),在美國(guó)新關(guān)稅措施出臺(tái)前利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),不過(guò)這些關(guān)稅措施已經(jīng)加劇了對(duì)全球芯片行業(yè)前景的擔(dān)憂。這家全球最大的芯片代工制造商2025年第一季度利潤(rùn)猛增60%,至新臺(tái)幣3615.6億元。第一季度營(yíng)收8932.54億元新臺(tái)幣(約298億美元),同比增長(zhǎng)41.6%。隨著對(duì)AI的熱情降溫以及關(guān)稅擔(dān)憂加劇,臺(tái)積電在臺(tái)北上市的股票今年已下跌約21%。
晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入163.01億元(約22.72億美元),同比增長(zhǎng)29.4%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)13.56億元,同比增長(zhǎng)166.5%。凈利潤(rùn)變動(dòng)主要是由于晶圓銷量上升、產(chǎn)品組合變化使?fàn)I業(yè)收入同比增加所致。
聯(lián)華電子(UMC)發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度合并營(yíng)收新臺(tái)幣578.59億元(約19.31億美元),去年同期的546.32億元相比成長(zhǎng)5.9%。歸屬母公司凈利新臺(tái)幣77.77億元,去年同期為104.56億元。
格芯(GlobalFoundries)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收15.85億美元,上年同期為15.49億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.51億美元,上年同期為1.47億美元。季度凈利潤(rùn)2.11億美元,上年同期1.34億美元。
晶圓代工廠華虹公司發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39.13億元(約5.45億美元),同比增長(zhǎng)18.66%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2276.34萬(wàn)元,同比減少89.73%。
綜合
三星電子(Samsung Electronics)發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。按合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑計(jì)算,最終核實(shí)公司第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1.2%,為6.6853萬(wàn)億韓元。銷售額同比增加10.05%,為79.1405萬(wàn)億韓元。凈利潤(rùn)同比增加21.74%,為8.2229萬(wàn)億韓元。負(fù)責(zé)芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門同期銷售額為25.1萬(wàn)億韓元(約185億美元),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.1萬(wàn)億韓元。負(fù)責(zé)智能手機(jī)等整機(jī)業(yè)務(wù)的設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門銷售額為51.7萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.7萬(wàn)億韓元。
芯片制造商SK海力士(SK Hynix)2025年第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)翻了一番多,得益于于人工智能產(chǎn)品中使用的先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁銷售,以及在美國(guó)即將加征關(guān)稅前備貨。前三個(gè)月的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)158%,達(dá)到7.44萬(wàn)億韓元。銷售額同比增加41.9%,為17.6391萬(wàn)億韓元(約130億美元)。凈利潤(rùn)增長(zhǎng)323%,為8.1082萬(wàn)億韓元。SK海力士在第一季度首次超越其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子,成為全球最大的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)芯片制造商。
英特爾(Intel)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈銷售額126.67億美元,上年同期為127.24億美元。季度營(yíng)業(yè)虧損3.01億美元,上年同期營(yíng)業(yè)虧損10.69億美元。季度歸屬公司的凈虧損8.21億美元,上年同期凈虧損3.81億美元。
美光科技(Micron Technology)公布截至2025年2月27日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收80.53億美元,上年同期為58.24億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)17.73億美元,上年同期為1.91億美元。季度凈利潤(rùn)15.83億美元,上年同期為7.93億美元。
德國(guó)芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies)公布截至2025年3月31日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收35.91億歐元(約41.1億美元),上年同期為36.32億歐元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.18億歐元,上年同期為4.96億歐元。季度持續(xù)經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)2.3億歐元,上年同期為3.94億歐元,同比下降42%。
德州儀器(Texas Instruments)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收40.7億美元,上年同期為36.61億美元,同比增長(zhǎng)11%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)13.24億美元,上年同期為12.86億美元,同比增長(zhǎng)3%。季度凈利潤(rùn)11.79億美元,上年同期為11.05億美元,同比增長(zhǎng)7%。
鎧俠控股(Kioxia Holdings)公布截至2025年3月31日的財(cái)年業(yè)績(jī)。財(cái)年?duì)I收17065億日元(約119億美元),上年為10766億日元,同比增長(zhǎng)58.5%。財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)4517億日元,上年?duì)I業(yè)虧損2527億日元。財(cái)年歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)2723億日元,上年凈虧損2437億日元。
恩智浦(NXP Semiconductors)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收28.35億美元,上年同期為31.26億美元,同比下降9%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)7.23億美元,上年同期為8.56億美元,同比下降16%。季度歸屬股東的凈利潤(rùn)4.9億美元,上年同期為6.39億美元,同比下降23%。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收25.17億美元,上年同期為34.65億美元,同比下降27.3%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)300萬(wàn)美元,上年同期為5.51億美元,同比下降99.5%。季度凈利潤(rùn)5600萬(wàn)美元,上年同期為5.13億美元,同比下降89.1%。
索尼集團(tuán)(Sony Group)公布截至2025年3月31日的財(cái)年業(yè)績(jī)。財(cái)年銷售額和營(yíng)收129571億日元,上年為130208億日元。財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)14072億日元,上年為12088億日元。財(cái)年歸屬集團(tuán)股東的凈利潤(rùn)11416億日元,上年為9706億日元。其中,影像與傳感解決方案業(yè)務(wù)銷售額17990億日元(約125億美元),上年為16027億日元;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2611億日元,上年為1935億日元。
瑞薩電子(Renesas Electronics)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收3087.77億日元(約21.5億美元),上年同期為3517.9億日元,同比下降12.2%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)215.25億日元,上年同期為778.36億日元,同比下降72.3%。季度歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)260.06億日元,上年同期為798.66億日元,同比下降67.4%。
從西部數(shù)據(jù)公司分拆的半導(dǎo)體閃存業(yè)務(wù)閃迪(Sandisk)公布截至2025年3月28日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收16.95億美元,上年同期為17.05億美元。季度營(yíng)業(yè)虧損18.81億美元,上年同期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6500萬(wàn)美元。季度凈虧損19.33億美元,上年同期為2700萬(wàn)美元。這主要是受18.3億美元的商譽(yù)減計(jì)影響。
安森美半導(dǎo)體(onsemi)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收14.46億美元,上年同期為18.63億美元。季度歸屬公司的凈虧損4.86億美元,上年同期凈利潤(rùn)4.53億美元。
微芯科技(Microchip Technology)公布截至2025年3月31日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季凈銷售額9.71億美元,上年同期為13.26億美元。季度營(yíng)業(yè)虧損1億美元,上年同期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.54億美元。季度歸屬普通股東的凈虧損1.57億美元,上年同期凈利潤(rùn)1.55億美元。財(cái)年凈銷售額44.02億美元,上年為76.34億美元。財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)2.96億美元,上年為25.71億美元。財(cái)年歸屬普通股東的凈虧損270萬(wàn)美元,上年同期凈利潤(rùn)19.1億美元。
思佳訊(Skyworks Solutions)公布截至2025年3月28日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收9.53億美元,上年同期為10.46億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)9730萬(wàn)美元,上年同期為1.89億美元。季度凈利潤(rùn)6870萬(wàn)美元,上年同期為1.83億美元。
羅姆半導(dǎo)體(ROHM CO., LTD.)公布截至2025年3月31日的財(cái)年業(yè)績(jī)。財(cái)年凈銷售額4485億日元(約31.25億美元),上年為4678億日元。財(cái)年?duì)I業(yè)虧損401億日元,上年?duì)I業(yè)利潤(rùn)433億日元。財(cái)年歸屬母公司所有者的凈虧損501億日元,上年凈利潤(rùn)540億日元。
華邦電子(Winbond)公布的2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收新臺(tái)幣200億元(約6.68億美元),上年同期為201億元。季度營(yíng)業(yè)虧損9.65億元,上年同期營(yíng)業(yè)虧損1.87億元。季度歸屬母公司業(yè)主的凈虧損10.91億元,上年同期凈虧損4.64億元。
聞泰科技發(fā)布2025年一季報(bào)。一季度營(yíng)業(yè)收入為130.99億元,同比下降19.38%;歸母凈利潤(rùn)為2.61億元,同比增長(zhǎng)82.29%;扣非歸母凈利潤(rùn)為1.54億元,同比增長(zhǎng)277.91%。一季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收37.11億元(約5.17億美元),同比增長(zhǎng)8.40%,凈利潤(rùn)5.78億元,經(jīng)營(yíng)性凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)65.14%。
設(shè)備
阿斯麥(ASML)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度總凈銷售額77.42億歐元(約88.64億美元),上年同期為52.9億歐元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)27.38億歐元,上年同期為13.91億歐元。季度凈利潤(rùn)23.55億歐元,上年同期為12.24億歐元。該公司第一季度的凈訂單額為39億歐元,低于分析師普遍預(yù)期的48.9億歐元。
應(yīng)用材料(Applied Materials)公布截至2025年4月27日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收71億美元,上年同期為66.46億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)21.69億美元,上年同期為19.12億美元。季度凈利潤(rùn)21.37億美元,上年同期為17.22億美元。
泛林集團(tuán)(Lam Research)公布截至2025年3月30日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收47.2億美元,上年同期為37.9億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)15.6億美元,上年同期為10.6億美元。季度凈利潤(rùn)13.3億美元,上年同期為9.66億美元。
東京威力科創(chuàng)(TEL,東京電子)公布截至2025年3月31日的財(cái)年業(yè)績(jī)。全年凈銷售額24316億日元(約169億美元),上年為16305億日元,同比增長(zhǎng)32.8%。全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)6973億日元,上年為4563億日元,同比增長(zhǎng)52.8%。全年歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)5441億日元,上年為3640億日元,同比增長(zhǎng)49.5%。
科磊(KLA)公布截至2025年3月31日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收30.63億美元,上年同期為23.6億美元。季度凈利潤(rùn)10.88億美元,上年同期為6.02億美元。
半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商迪思科(DISCO Corporation)公布截至2025年3月31日的財(cái)年業(yè)績(jī)。財(cái)年凈銷售額3933億日元(約27.41億美元),上年為3076億日元,同比增長(zhǎng)27.9%。財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)1668億日元,上年為1215億日元,同比增長(zhǎng)37.3%。財(cái)年凈利潤(rùn)1239億日元,上年為842億日元,同比增長(zhǎng)47.1%。
封測(cè)
日月光投控(ASE Technology)公布2025年第一季合并財(cái)務(wù)報(bào)告。季度營(yíng)收凈額新臺(tái)幣1482億元,上年同期為1328億元。季度營(yíng)業(yè)凈利96.71億元,上年同期為74.77億元。季度歸屬公司業(yè)主的凈利潤(rùn)75.54億元,上年同期為56.6億元。其中,半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入凈額866.68億元(約28.93億美元),上年同期為739億元;營(yíng)業(yè)凈利83.35億元,上年同期為60.77億元。電子代工服務(wù)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入凈額622.95億元,上年同期為593.65億元;營(yíng)業(yè)凈利16.08億元,上年同期為16.09億元。
安靠(Amkor Technology Inc)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈銷售額13.22億美元,上年同期為13.66億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3200萬(wàn)美元,上年同期為7300萬(wàn)美元。季度歸屬公司凈利潤(rùn)2100萬(wàn)美元,上年同期為5900萬(wàn)美元。
集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣93.4億元(約13.02億美元),同比增長(zhǎng)36.4%,創(chuàng)歷史同期新高;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.0億元,同比增長(zhǎng)50.4%。
力成科技(Powertech Technology)公布的2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收新臺(tái)幣154.94億元(約5.17億美元),上年同期為183.29億元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)15.47億元,上年同期為20.45億元。季度歸屬母公司業(yè)主的凈利潤(rùn)11.75億元,上年同期為17.37億元。
EDA軟件
新思科技(Synopsys)公布截至2025年4月30的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收16.04億美元,上年同期為14.55億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.76億美元,上年同期為3.32億美元。季度歸屬公司的凈利潤(rùn)3.45億美元,上年同期為2.92億美元。
楷登電子(Cadence Design Systems,益華電腦)公布2025年第一季度業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收12.42億美元,上年同期為10.09億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.62億美元,上年同期為2.5億美元。季度凈利潤(rùn)2.74億美元,上年同期為2.48億美元。

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