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2024 PMIC市場觸底回升,但企業(yè)競爭加劇

2025-06-03 來源:電子工程專輯
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關(guān)鍵詞: PMIC行業(yè) 上市公司財報 市場態(tài)勢 技術(shù)發(fā)展 國產(chǎn)替代

本文基于對15家本土PMIC上市公司2024年財報內(nèi)容的梳理與分析,旨在呈現(xiàn)當(dāng)前行業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢,并展望未來市場走向,為從業(yè)者與投資者提供具有參考價值的行業(yè)視角。

在全球科技快速進步與產(chǎn)業(yè)格局深刻調(diào)整的大背景下,2024年電源管理IC(PMIC)行業(yè)正經(jīng)歷著關(guān)鍵性的變革。這一年,在多重因素的共同作用下,全球半導(dǎo)體市場展現(xiàn)出顯著的復(fù)蘇與增長態(tài)勢。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信以及新能源汽車等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,為PMIC市場注入了強勁的增長動力。與此同時,各國政府紛紛出臺支持性政策,推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),特別是在中國這一全球最大的半導(dǎo)體消費市場,政策扶持和技術(shù)革新雙輪驅(qū)動,使得國產(chǎn)替代進程明顯提速。

隨著智能終端設(shè)備種類日益豐富、性能不斷提升,市場對高效能、低功耗、智能化電源管理解決方案的需求也愈發(fā)迫切,這促使PMIC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,應(yīng)用邊界不斷拓展。然而,行業(yè)在快速發(fā)展的同時也面臨諸多挑戰(zhàn),包括國際貿(mào)易環(huán)境的不確定性、供應(yīng)鏈體系的脆弱性以及企業(yè)之間日益激烈的競爭壓力。

本文基于對15家本土PMIC上市公司2024年財報內(nèi)容的梳理與分析,旨在呈現(xiàn)當(dāng)前行業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢,并展望未來市場走向,為從業(yè)者與投資者提供具有參考價值的行業(yè)視角。

行業(yè)整體態(tài)勢

報告期內(nèi),15家PMIC企業(yè)中,有8家實現(xiàn)了營收的同比和季度環(huán)比正增長。盡管明微電子和美芯晟的營收同比出現(xiàn)負增長,但兩者均實現(xiàn)了季度環(huán)比正增長;相較之下,富滿微和力芯微則在同比和季度環(huán)比上均呈現(xiàn)負增長;艾為電子和天德鈺雖然取得了同比正增長的好成績,但季度環(huán)比上卻略有下滑。

在凈利潤方面,頭部企業(yè)表現(xiàn)尤為突出——上海貝嶺、明微電子、艾為電子以及天德鈺凈利潤同比增長均超過了100%。盡管仍有6家公司(包括必易微、晶豐明源、富滿微、希荻微、美芯晟以及杰華特)處于虧損狀態(tài),但這些公司的虧損面相比去年同期已經(jīng)大幅減小。這表明整個PMIC細分市場已從2023年的低谷中開始復(fù)蘇。

然而,值得注意的是,過半企業(yè)(9家)出現(xiàn)了不同程度的凈利潤季度環(huán)比下滑,主要是以下原因所致:

  • 研發(fā)投入增加:企業(yè)為了保持競爭力,持續(xù)加大研發(fā)費用投入,短期內(nèi)壓縮了利潤(9家企業(yè)均加大了研發(fā)投入)。

  • 市場競爭加劇:產(chǎn)品價格承壓,毛利率下降,導(dǎo)致利潤下滑(如英集芯、希荻微、賽微微電、美芯晟、南芯科技、天德鈺、新相微)。

  • 市場需求波動:部分市場需求復(fù)蘇緩慢,導(dǎo)致營收和利潤不及預(yù)期(如富滿微、英集芯、艾為電子、賽微微電、南芯科技、天德鈺、新相微)。

  • 股權(quán)激勵與股份支付費用:實施股權(quán)激勵計劃,增加了股份支付費用,影響了短期利潤(如富滿微、英集芯、美芯晟)。

  • 收購整合成本:部分企業(yè)通過收購?fù)卣箻I(yè)務(wù),短期內(nèi)面臨整合成本和市場推廣費用增加(如希荻微)。

  • 資產(chǎn)減值損失:基于謹(jǐn)慎性原則,企業(yè)可能計提了存貨跌價準(zhǔn)備等資產(chǎn)減值損失,進一步影響了凈利潤(如富滿微)。

企業(yè)財務(wù)表現(xiàn):總營收與凈利潤分析

明微電子受制于需求端疲軟及市場競爭加劇,經(jīng)營業(yè)績略有下降

明微電子財報指出,報告期內(nèi),集成電路產(chǎn)業(yè)受復(fù)雜宏觀環(huán)境與行業(yè)周期調(diào)整雙重影響。面對行業(yè)整體下行趨勢,公司持續(xù)加強技術(shù)研發(fā)投入及市場拓展力度,但仍受制于需求端疲軟及市場競爭加劇等不利因素,經(jīng)營業(yè)績略有下降。

公司管理層嚴(yán)格遵循董事會戰(zhàn)略規(guī)劃,通過持續(xù)加大研發(fā)投入和強化品質(zhì)管理,加強庫存管理,積極消化長庫齡存貨,產(chǎn)品銷售數(shù)量與上年同期實現(xiàn)較大增長,靈活調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu),提高高附加值芯片產(chǎn)能的占比,產(chǎn)品綜合毛利率同比上升10.13個百分點。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)總收入60,740.27萬元,同比下降5.90%;歸屬于上市公司股東的凈利潤708.89萬元,同比上升108.19%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1,955.51萬元,同比上升82.17%。

富滿微營收微降,多項費用大幅波動

富滿微指出,2024年全球地緣政治與經(jīng)濟格局的深刻變革,推動各國加速本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局,全球產(chǎn)業(yè)鏈格局進入深度調(diào)整階段。一方面,各國通過芯片法案、補貼政策等手段強化本土制造能力,全球化分工模式面臨重構(gòu);另一方面,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在成熟制程、特色工藝等領(lǐng)域持續(xù)突破,國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升,但仍面臨高端技術(shù)管制、供應(yīng)鏈韌性不足及行業(yè)周期性波動的挑戰(zhàn)。

從全球范圍看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年依然面臨諸多挑戰(zhàn)。國際貿(mào)易環(huán)境的不確定性持續(xù)加劇,產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化和碎片化趨勢日益明顯,地緣政治沖突和區(qū)域發(fā)展失衡等問題進一步制約了行業(yè)的發(fā)展速度。2024年,國內(nèi)半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)性分化依然較為明顯:一方面,與普通消費電子相關(guān)的產(chǎn)品需求復(fù)蘇緩慢;另一方面與汽車、新能源、人工智能等相關(guān)的產(chǎn)品需求較為旺盛;在國家政策的引導(dǎo)下,國產(chǎn)芯片進口替代的進程明顯加快。

新浪財經(jīng)對該公司業(yè)績評價道,富滿微在2024年雖在凈利潤方面有所改善,但營業(yè)收入下滑、費用波動、現(xiàn)金流不佳等問題仍需關(guān)注。在復(fù)雜的市場環(huán)境下,公司需加強市場拓展、優(yōu)化成本控制、提升技術(shù)創(chuàng)新能力,以應(yīng)對潛在風(fēng)險,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。投資者應(yīng)密切關(guān)注公司后續(xù)經(jīng)營策略調(diào)整及業(yè)績表現(xiàn)。

力芯微受行業(yè)競爭態(tài)勢加劇及下游市場復(fù)蘇節(jié)奏差異影響,營收同比下降

力芯微財報指出,歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降37.23%,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比下降40.88%,主要系報告期內(nèi),受行業(yè)競爭態(tài)勢加劇及下游市場各領(lǐng)域需求復(fù)蘇節(jié)奏差異影響,營業(yè)收入同比有所下降。為持續(xù)強化中長期核心競爭力建設(shè),豐富公司產(chǎn)品系列以覆蓋更多的下游應(yīng)用領(lǐng)域,公司本年度研發(fā)費用投入較上年有所增加,另鑒于公司所處消費電子行業(yè)具有技術(shù)迭代迅速、產(chǎn)品生命周期較短的行業(yè)特性,基于謹(jǐn)慎性原則,對存貨進行減值測試并計提跌價準(zhǔn)備,本報告期計提資產(chǎn)減值損失較上年同期增加較多,綜上因素,本報告期的利潤較上年有所下降。

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比下降37.75%,主要原因:一是銷售規(guī)模減少,相應(yīng)銷售商品收到的現(xiàn)金也減少,二是收到政府補助較上年有減少,三是加大公司團隊建設(shè),為職工支付的薪酬費用增加。

基本每股收益同比下降37.33%,稀釋每股收益同比下降37.33%,扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益同比下降40.60%,主要系本期歸屬于上市公司股東的凈利潤、歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤減少所致。

:收購Zinitix,新增傳感器芯片產(chǎn)品線

報告期內(nèi),希荻微實現(xiàn)營業(yè)收入54,551.06萬元,實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-29,059.73萬元。截至2024年12月31日,公司總資產(chǎn)為181,033.63萬元,歸屬母公司所有者的凈資產(chǎn)為147,898.75萬元。

報告期內(nèi),公司收購了韓國芯片設(shè)計上市公司Zinitix的控股權(quán),新增傳感器芯片產(chǎn)品線。這種戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型可能在短期內(nèi)增加了成本和管理復(fù)雜性,導(dǎo)致利潤下滑。

賽微微電:營收同比增長,但研發(fā)費用同比增加

報告期內(nèi),賽微微電實現(xiàn)營業(yè)收入為39,301.64萬元,同比增長57.64%。主要受以下方面影響:(1)下游終端市場需求大幅增加;(2)公司持續(xù)拓展產(chǎn)品布局,一方面加快產(chǎn)品迭代,另一方面推出有市場競爭力的新產(chǎn)品,業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大;(3)加強客戶資源累積,并積極爭取市場份額,產(chǎn)品銷售量有所增加,最終實現(xiàn)了整體的營收增長。

報告期內(nèi),歸屬于上市公司股東的凈利潤為7,883.98萬元,同比增長31.90%,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為7,509.86萬元,同比增長52.01%?;久抗墒找嫱仍鲩L32.59%、稀釋每股收益同比增長32.00%、扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益同比增長52.81%,主要系營業(yè)收入的增加所致。此外,公司進一步加大研發(fā)投入,研發(fā)費用同比增加。

美芯:加大研發(fā)技術(shù)投入及人才梯隊建設(shè)

報告期內(nèi),美芯晟研發(fā)投入16,410.58萬元,同比增長59.73%,研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達40.60%,同比增加18.85個百分點。截至報告期末,公司研發(fā)人員數(shù)量達180人,數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)的66.18%,研發(fā)人員平均薪酬增長38.40%,主要系公司加大光學(xué)傳感、無線充電、模擬電源及車規(guī)級產(chǎn)品的研發(fā)技術(shù)投入及人才梯隊建設(shè),引入高階層高質(zhì)量優(yōu)秀團隊所致。

杰華特:由于市場競爭激烈,產(chǎn)品價格承壓,毛利率尚未得到改善

2024年度杰華特實現(xiàn)營業(yè)收入167,875.07萬元,同比增長29.46%,行業(yè)下游終端市場經(jīng)歷了較長的去化過程,部分客戶采購需求恢復(fù)常態(tài),同時公司通過精準(zhǔn)的市場定位進行創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計,另外公司引入更多的優(yōu)質(zhì)客戶以及深化與現(xiàn)有客戶的合作,使得營業(yè)收入較上年同期有所增長。

2024年度,歸屬于上市公司股東的凈利潤為-60,337.29萬元,較上年同期有所下降;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-64,375.47萬元,較上年同期有所下降。主要系2024年市場競爭激烈,產(chǎn)品價格承壓,公司毛利率尚未得到改善。同時,公司在研發(fā)投入、市場開拓、供應(yīng)鏈體系優(yōu)化、質(zhì)量管理以及精細化管控等多方面加大了資源投入,導(dǎo)致研發(fā)費用、銷售費用和管理費用同比上升,以及仍然計提較多存貨跌價準(zhǔn)備等原因所致。

2024年度,基本每股收益、稀釋每股收益、扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益分別較上年同期有所下降。加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率較上年同期減少7.11個百分點,扣除非經(jīng)常性損益后的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率較上年同期減少8.04個百分點。主要系報告期內(nèi)凈利潤下降所致。

2024年度公司研發(fā)投入61,933.63萬元,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為36.89%,同比減少1.62個百分點,主要系報告期內(nèi)公司營業(yè)收入增長所致。

上海貝嶺智能電表等公司產(chǎn)品重點服務(wù)行業(yè)需求同比增加,貢獻收入增加

2024年上海貝嶺共實現(xiàn)營業(yè)收入281,870.86萬元,較上年增長31.89%。其中:主營業(yè)務(wù)收入為277,977.64萬元,較上年增長33.53%;其他業(yè)務(wù)收入為3,893.22萬元,較上年減少29.63%。2024年公司共實現(xiàn)毛利79,557.59萬元。其中:主營業(yè)務(wù)毛利為76,131.91萬元,較上年增加17,962.27萬元,增幅為30.88%;其他業(yè)務(wù)毛利為3,425.69萬元,較上年減少1,374.98萬元,降幅為28.64%。

2024年公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為28,289.76萬元,較上年增加11,275.88萬元,增幅為66.27%,主要系近年來公司持續(xù)增加研發(fā)投入,報告期內(nèi)產(chǎn)品系列和種類不斷完善和豐富,進入更多市場領(lǐng)域;智能電表等公司產(chǎn)品重點服務(wù)行業(yè)需求同比增加,貢獻收入增加。

必易微:AI端側(cè)應(yīng)用場景落地,帶動快充、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心電源市場蓬勃發(fā)展

必易微認(rèn)為,2024年度,電子信息產(chǎn)業(yè)景氣度逐步回暖,AI技術(shù)不斷革新,大模型、人機交互、機器人視覺等領(lǐng)域的不斷發(fā)展引發(fā)了更多端側(cè)應(yīng)用場景的落地,AI眼鏡、AI手機、AI手表、AI玩具等新型消費電子需求不斷增長,帶動快充、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心電源市場的蓬勃發(fā)展;同時由于海外需求的開年大增、智能家居的場景增多以及“國補”政策的有力推動,家電市場的消費潛力得到了較大釋放,根據(jù)奧維云網(wǎng)(AVC)推總數(shù)據(jù)顯示,2024年中國家電全品類(不含3C)零售額9071億元,同比增長6.4%,取得歷史新高。

公司順應(yīng)上述市場領(lǐng)域的需求增長,利用產(chǎn)品性能和客戶資源的優(yōu)勢,持續(xù)擴大市場份額和產(chǎn)品導(dǎo)入,不斷提升在快充、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心電源、智能家電、工業(yè)能源等領(lǐng)域的市場份額,上述領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)收入同比增長超過50%,帶動公司營業(yè)收入取得近19%的同比增長。同時,公司堅定“以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,以市場需求為導(dǎo)向”的發(fā)展戰(zhàn)略,通過精進設(shè)計、升級工藝、優(yōu)化供應(yīng)鏈等方式降低成本,2024年綜合毛利率取得增長。在研發(fā)方面,公司依然持續(xù)加大產(chǎn)品布局力度,不斷大力擴充產(chǎn)品布局、增加研發(fā)投入,2024年全年研發(fā)費用達17,619.06萬元,占營業(yè)收入的比例達到25.60%。此外,為增強團隊的凝聚力和穩(wěn)定性,實現(xiàn)公司和員工的共同成長與進步,公司持續(xù)優(yōu)化完善股權(quán)激勵相關(guān)制度政策,并向核心骨干團隊持續(xù)授予股權(quán)激勵,2024年共計產(chǎn)生3,591.58萬元股份支付費用。

綜上所述,在持續(xù)地研發(fā)投入和市場開拓的努力下,公司產(chǎn)業(yè)布局和經(jīng)營發(fā)展逐步顯露成效,2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入為68,829.10萬元,同比增長18.98%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1,717.09萬元,同比減虧9.97%;不考慮所得稅影響,剔除股份支付費用影響后,公司取得歸屬于上市公司股東的凈利潤1,680.80萬元,同比增長1,174.20%。

晶豐明依托電動出行等業(yè)務(wù)快速發(fā)展,進一步增強在電機控制驅(qū)動芯片領(lǐng)域技術(shù)及產(chǎn)品能力

報告期內(nèi),晶豐明源銷售收入增加,毛利率同步提升。AC/DC電源芯片收入相較于去年同比上升39.64%,目前已進入市場拓展階段,公司第二增長曲線增幅明顯;電機控制驅(qū)動芯片收入相較于去年同比上升95.67%,依托于電動出行等業(yè)務(wù)的快速發(fā)展,公司進一步增強在電機控制驅(qū)動芯片領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品能力,實現(xiàn)高速增長。報告期內(nèi),公司產(chǎn)品綜合毛利率37.12%,較上年同比上升11.45個百分點,主要系公司積極契合市場需求,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及性能不斷優(yōu)化,同時通過工藝迭代、加強供應(yīng)鏈管理等方式持續(xù)降本增效,使得整體毛利率較上年增長顯著。

2024年,公司在穩(wěn)固LED照明驅(qū)動芯片這一基石業(yè)務(wù)的同時,積極拓展AC/DC電源芯片及電機控制驅(qū)動芯片業(yè)務(wù),并推動高性能計算電源芯片進入規(guī)模量產(chǎn)階段。通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加強供應(yīng)鏈管理、提升工藝技術(shù)等方式,公司整體營業(yè)收入持續(xù)增長,毛利率顯著提升,經(jīng)營數(shù)據(jù)有顯著改善。

英集芯電源管理芯片展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭

報告期內(nèi),英集芯實現(xiàn)營業(yè)收入1,430,516,298.72元,較上年同期增長17.66%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤124,250,617.15元,較上年同期增長323.00%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤110,802,450.40元,較上年同期增長608.45%。

報告期末,公司總資產(chǎn)2,127,372,885.77元,較上年度末增長7.24%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,987,495,239.87元,較上年度末增長8.58%。

報告期內(nèi)產(chǎn)生銷售收入的產(chǎn)品型號約400款,對應(yīng)的產(chǎn)品子型號數(shù)量超過5000個,芯片銷售數(shù)量超過17億顆。公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO、vivo及三星等知名廠商。

英集芯認(rèn)為,電源管理芯片、快充協(xié)議芯片和信號鏈芯片在各自的應(yīng)用領(lǐng)域均展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。隨著科技的不斷進步和市場需求的持續(xù)變化,這些芯片領(lǐng)域有望在未來繼續(xù)保持增長態(tài)勢,為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入源源不斷的動力,同時也將為眾多相關(guān)行業(yè)的創(chuàng)新升級提供有力支持。無論是在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,還是新興科技領(lǐng)域的開拓創(chuàng)新中,這些芯片都將發(fā)揮不可或缺的重要作用,成為推動全球科技進步的關(guān)鍵力量。

艾為電子隨著物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,電源管理芯片下游市場持續(xù)快速發(fā)展

報告期內(nèi),艾為電子實現(xiàn)營業(yè)收入293,292.99萬元,較上年同期增長15.88%;實現(xiàn)營業(yè)利潤23,917.60萬元、實現(xiàn)利潤總額23,932.00萬元、實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤25,488.02萬元,分別較上年同期增長1,491.71%、1,456.31%、399.68%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤15,628.70萬元,較上年同期扭虧為盈。

報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入293,292.99萬元,同比上升15.88%,其中,高性能數(shù)?;旌闲酒N售收入139,231.89萬元、同比上升10.93%;電源管理芯片銷售收入104,725.53萬元、同比上升15.23%;信號鏈芯片銷售收入49,128.22萬元、同比上升40.93%;營業(yè)成本204,041.07萬元,同比上升7.27%,綜合毛利率30.43%,同比增加5.58個百分點。

艾為電子指出,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》顯示,2023年全球電源管理芯片市場規(guī)模達到約447億美元,近五年年均復(fù)合增長率達11.52%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年全球電源管理芯片市場規(guī)模將增至486億美元。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展,電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長,從而帶動全球電源管理芯片需求增長。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù),預(yù)計2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達526億美元,2021年至2025年年均復(fù)合增速達9.3%。未來電源管理芯片在實現(xiàn)功能的同時,還將沿著提升效率、提高可靠性、降低功耗、降低成本等方向進行持續(xù)優(yōu)化。隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,電源管理芯片下游市場持續(xù)快速發(fā)展,將帶動公司端口保護、負載開關(guān)、電池管理、背光/呼吸燈驅(qū)動、馬達驅(qū)動等產(chǎn)品的發(fā)展。

南芯科技營收實現(xiàn)高增多元化布局顯成效

受人工智能與數(shù)據(jù)中心、5G與通信、汽車電子和消費電子需求的推動,根據(jù)世界集成電路協(xié)會(WICA)的數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達6351億美元,同比增長達19.8%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計,得益于智能手機換機周期的需求釋放和去庫存加快,全球智能手機市場在2024年銷量達到12.4億部,在連續(xù)兩年下滑后出現(xiàn)反彈,較去年同期增長6.4%。南芯科技憑借著技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)和客戶壁壘等優(yōu)勢,充分把握市場機遇,報告期內(nèi)實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)健增長。

報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入2,567,209,885.53元,較去年同比增長44.19%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤306,901,180.43元,較去年同期增長17.43%;實現(xiàn)營業(yè)毛利率40.12%,較去年同期減少2.18個百分點。報告期末,公司總資產(chǎn)4,638,029,585.03元,較上期期末增長3.95%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)3,927,859,276.30元,較上年度末增長6.19%。

天德:不斷推動技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新取得差異化競爭優(yōu)勢

報告期內(nèi),天德鈺實現(xiàn)營業(yè)收入210,197.27萬元,較去年同期增長73.88%,實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤27,488.08萬元,較去年同期增長143.61%。取得了較好的業(yè)績增長。業(yè)績的增長得益于公司不斷的推動技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,不斷擴充產(chǎn)品品類,加快產(chǎn)品迭代速度,取得差異化產(chǎn)品市場競爭優(yōu)勢。

新相微進行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,加速新品的推出和成本優(yōu)化

新相微在2024年度的經(jīng)營情況顯示出一定的增長,營業(yè)收入為5.07億元,同比增長5.61%。在管理層討論與分析部分,提到公司在顯示芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)持續(xù)推動,盡管面臨激烈的市場競爭,仍然實現(xiàn)了出貨量的創(chuàng)新高。公司積極響應(yīng)市場需求,進行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,加速新品的推出和成本優(yōu)化,經(jīng)營情況持續(xù)改善。

同時,公司在研發(fā)方面加大投入,2024年度研發(fā)費用達到6585萬元,占營業(yè)收入的12.98%。這表明公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品線擴展上保持了積極態(tài)度。管理層還表示,將繼續(xù)致力于技術(shù)研發(fā)和新產(chǎn)品的推出,以增強公司的市場競爭力和行業(yè)地位。整體來看,盡管公司面臨的市場環(huán)境復(fù)雜多變,但在核心業(yè)務(wù)和技術(shù)創(chuàng)新方面保持了良好的發(fā)展勢頭。

總結(jié)

展望未來,PMIC市場將呈現(xiàn)出多維度的積極發(fā)展態(tài)勢。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、新能源、AI智能通信等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,市場對高效電源管理和快速充電功能的需求持續(xù)攀升,這為PMIC及相關(guān)芯片領(lǐng)域帶來了廣闊的發(fā)展空間。尤其是在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、5G基站、數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用領(lǐng)域,對電源管理芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,這也將成為推動PMIC市場增長的重要動力。

與此同時,國內(nèi)工業(yè)和汽車市場的國產(chǎn)替代進程正在加速推進,工規(guī)級和車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化率不斷提升。在國家政策的大力支持下,國內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)展前景廣闊,國產(chǎn)芯片在中低端市場及新興應(yīng)用領(lǐng)域的市場份額有望進一步擴大。這一趨勢不僅有助于降低對進口芯片的依賴,還將為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

從全球范圍來看,盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年面臨諸多挑戰(zhàn),如國際貿(mào)易環(huán)境的不確定性、產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化和碎片化趨勢等,但整體市場仍在快速發(fā)展。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體銷售額首次突破6,000億美元大關(guān),達到6,276億美元,同比增長19.1%。展望2025年,據(jù)SIA和世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)測,全球半導(dǎo)體銷售額有望實現(xiàn)兩位數(shù)增長,預(yù)計達到6,972億美元。這一增長趨勢表明,盡管市場存在波動,但長期向好的基本面并未改變。

在技術(shù)層面,電源管理芯片正朝著高效低耗化、集成化、智能化的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備對續(xù)航能力的要求不斷提高,以及終端產(chǎn)品輕薄化和復(fù)雜化趨勢的加劇,高精度、低功耗、微型化、智能化將成為未來電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的核心趨勢。企業(yè)需要不斷加大研發(fā)投入,提升技術(shù)水平,以滿足市場對高性能芯片的需求。

此外,全球地緣政治和經(jīng)濟格局的變化推動各國加速本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局,全球化分工模式面臨重構(gòu)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在成熟制程和特色工藝領(lǐng)域取得突破,但仍面臨高端技術(shù)管制和供應(yīng)鏈韌性不足的挑戰(zhàn)。在這種背景下,國內(nèi)企業(yè)需要加強國際合作,提升自身在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,同時積極應(yīng)對國際競爭。

綜上所述,PMIC市場在未來將面臨廣闊的發(fā)展機遇,但也需要應(yīng)對諸多挑戰(zhàn)。國內(nèi)企業(yè)應(yīng)抓住新興技術(shù)帶來的市場空間,不斷提升技術(shù)水平,加速國產(chǎn)替代進程,以在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更重要的地位。無論是在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,還是新興科技領(lǐng)域的開拓創(chuàng)新中,電源管理芯片都將發(fā)揮不可或缺的重要作用,成為推動全球科技進步的關(guān)鍵力量。