6月8日，全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶（Global Wafers）公告稱，與全球特殊工藝芯片代工龍頭格芯（Global Foundries）簽署了價(jià)值8億美元的12英寸絕緣體上硅（SOI）晶圓長期供應(yīng)合同。

根據(jù)協(xié)議，環(huán)球晶將增加12吋SOI晶圓產(chǎn)量、以及擴(kuò)充環(huán)球晶在密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8吋SOI晶圓產(chǎn)能，以增加對格芯SOI晶圓的供應(yīng)量。這項(xiàng)長期合作協(xié)議未來幾年需要花費(fèi)的總金額預(yù)計(jì)將近2.1億美元，12吋SOI晶圓的生產(chǎn)試驗(yàn)線有望在今年第四季完成。

環(huán)球晶是格芯SOI晶圓的長期供應(yīng)商之一，去年，格芯分別與環(huán)球晶、法國半導(dǎo)體材料大廠Soitec簽訂了12英寸SOI晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。

促成格芯與上游SOI晶圓供應(yīng)商合作不斷深化的主要原因在于，5G和IoT（物聯(lián)網(wǎng)）時代，基于RF SOI工藝的射頻芯片需求不斷擴(kuò)大。

格芯近來與上游硅晶圓材料供應(yīng)商的合作內(nèi)容均主要針對其RF SOI領(lǐng)域。

RF SOI是專門用于制造智能手機(jī)和其他無線產(chǎn)品中的特定射頻芯片（如開關(guān)和天線調(diào)諧器）的專用工藝。

從目前SOI晶圓的市占率來看，RF SOI應(yīng)用占整體SOI晶圓銷售額約六成，高功率Power SOI占比約兩成，其余則是FD-SOI及其他技術(shù)應(yīng)用。

智能手機(jī)對RF SOI工藝芯片有著巨大需求，隨著5G技術(shù)發(fā)展帶動，RF SOI有望成為其中最火熱的技術(shù)，未來市場整體產(chǎn)能與市占率可望持續(xù)擴(kuò)增。

格芯的8SW RF SOI晶圓的客戶便為6GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM（前端模塊）供應(yīng)商。

格芯之外，臺積電、聯(lián)電、高塔半導(dǎo)體（Tower Jazz）等頭號代工廠均在擴(kuò)大12英寸RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭搶第一波RF業(yè)務(wù)。

去年10月，格芯的移動和無線基礎(chǔ)設(shè)施部高級副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani表示：“當(dāng)今市場上每十部智能手機(jī)中就有八部采用了格芯制造的芯片，并且，隨著行業(yè)向5G遷移，對我們與眾不同的射頻解決方案的需求會持續(xù)飆升。如果沒有格芯和我們業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)射頻解決方案，5G革新將無法實(shí)現(xiàn)。”