5月31日消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES) 持續(xù)深化歐洲布局，5月起攜手荷蘭小區(qū)學(xué)院（DCC)展開教育伙伴關(guān)系，培育電氣技術(shù)、工程科學(xué)、計算機運算系統(tǒng)和計算機科學(xué)等領(lǐng)域人才。

GF Fab 10 副總裁兼總經(jīng)理 Neil Peruffo 提到，與DCC的合作使GF能夠開拓招攬人才管道，不僅是員工提升教育和職業(yè)生涯的絕佳機會，也是 GF 與小區(qū)組織合作。

依據(jù)格芯統(tǒng)計，團隊目前有 100 多名 DCC 畢業(yè)生，相關(guān)人才早在 1975 年畢業(yè)，其中數(shù)名并擔任管理職務(wù)。

目前格芯在德國德勒斯登（Dresden）擁有號稱歐洲最大的晶圓制造廠，最初是AMD舊廠分拆后整并而來。

歐盟籌組半導(dǎo)體聯(lián)盟，格芯先響應(yīng)

歐盟積極籌組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，計劃邀請包括意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），恩智浦（NXP），英飛凌（Infineon）和艾司摩爾（ASML）組成在全球供應(yīng)鏈緊縮下減少對外國制造商的依賴，同時在德國擁有歐洲最大晶圓代工廠的格芯也積極率先響應(yīng)。

路透報導(dǎo)，歐盟籌組芯片聯(lián)盟計劃還在非常初期階段，可能涵蓋一項名為「共同歐洲利益重要計劃」（IPCEI）的泛歐洲計劃，允許歐盟各國政府根據(jù)更寬松的國家援助規(guī)范出資，企業(yè)也可參與整個計劃。

格芯在德國德勒斯登擁有號稱歐洲最大的晶圓制造廠，格芯指出，公司和歐盟內(nèi)部市場委員的布勒東（Thierry Breton）團隊及歐盟委員會、德國政府和整個歐洲其他主要公共機構(gòu)保持密切聯(lián)系。

格芯近期才在美國宣布新總部搬遷至最先進的紐約晶圓廠，并計劃全球擴產(chǎn)投資翻倍，其中美國紐約Malta的單一廠區(qū)就計劃投資5億美元。

艾司摩爾也向路透證實，已加入布勒東引領(lǐng)的會談。不過，好幾位歐盟官員都對由外資設(shè)立超級晶圓廠的構(gòu)想有點畏縮，因為可能惹怒歐洲企業(yè)，變成兩邊不討好。