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TOP型燈珠和Chip型燈珠的區(qū)別

2024-10-23 來(lái)源:深圳市固仕泰實(shí)業(yè)有限公司 作者:深圳市固仕泰實(shí)業(yè)有限公司 原創(chuàng)文章
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關(guān)鍵詞: TOP LED Chip LED 封裝 散熱性能 光能


TOP LED燈珠


傳統(tǒng)的直插式小功率LED、流明式的大功率LED,都是透鏡式封裝的。LED發(fā)光的正面是類似半圓形的結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化封裝工藝,目前很多貼片式的LED,都是直接用膠水把LED封裝成平面式的結(jié)構(gòu)。這一類型,統(tǒng)稱為T(mén)OP LED。


TOP LED根據(jù)封裝外形的大小,可分為0805、1206、3528、3535、5050、5060等規(guī)格,封裝外形越大,散熱性能越好,可承受功率相應(yīng)也越大,輸出光能越多。


Chip LED燈珠


Chip LED又稱表面貼裝芯片LED(PCB型),簡(jiǎn)稱SMD LED,它的工作原理是當(dāng)電流通過(guò)SMD LED時(shí),LED芯片內(nèi)的p-n結(jié)被激活。當(dāng)電子和空穴通過(guò)p-n結(jié)時(shí),會(huì)發(fā)生復(fù)合反應(yīng),將電子的能量以光子的形式釋放出來(lái),從而產(chǎn)生光。


CHIP LED根據(jù)封裝外形的大小,可分為0503、1206、0805等類型,和TOP LED一樣,封裝外形越大,散熱性能越好,可承受功率相應(yīng)也越大,輸出光能越多。




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