市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新公布的全球半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商（IDM）排名顯示，2024年第一季度，前五大 IDM 供應(yīng)商中有三家與內(nèi)存相關(guān)，占據(jù)了前十大供應(yīng)商近一半的收入。

報(bào)告期內(nèi)，數(shù)據(jù)中心對(duì)AI訓(xùn)練與推理的需求飆升，其中對(duì)HBM內(nèi)存的需求提升尤為明顯。與此同時(shí)，HBM自身的高價(jià)和對(duì)通用DRAM產(chǎn)能的壓縮也推動(dòng)DRAM平均價(jià)格上升，使總體內(nèi)存市場(chǎng)營(yíng)收大幅成長(zhǎng)。

IDC表示，HBM 價(jià)格比傳統(tǒng)內(nèi)存高出四到五倍，需求不斷增長(zhǎng)擠壓了設(shè)備市場(chǎng)中 DRAM 的容量，推高了其價(jià)格，大幅提升了整體內(nèi)存市場(chǎng)的收入。同時(shí)，新發(fā)布的 AI PC 和 AI 智能手機(jī)對(duì)內(nèi)存容量的要求比傳統(tǒng)設(shè)備更高，這也推動(dòng)了內(nèi)存市場(chǎng)的發(fā)展。

前十大供應(yīng)商分別是三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、索尼和村田。

具體來(lái)看，三星以148.73億美元的營(yíng)收位居榜首，同比增長(zhǎng)78.8%。

英特爾緊隨其后，營(yíng)收為121.39億美元，同比增長(zhǎng)13.9%。

SK海力士以90.74億美元的營(yíng)收位列第三，同比增長(zhǎng)144.3%。

美光以58.24億美元的營(yíng)收位列第四，同比增長(zhǎng)57.7%。

英飛凌以39.59億美元的收入位列第五。

德州儀器以36.61億美元的收入位列第六。

意法半導(dǎo)體以34.65億美元的收入位列第七。

恩智浦以31.26億美元的收入位列第八。

索尼以25.11億美元的收入位列第九。

村田以24.6億美元的收入位列第十。

受存儲(chǔ)器價(jià)格回升和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的影響，全球三大存儲(chǔ)器制造商三星、SK海力士、美光在2024年第一季度均實(shí)現(xiàn)了超過(guò)50%的營(yíng)收同比增長(zhǎng)。

隨著數(shù)據(jù)中心和設(shè)備市場(chǎng)對(duì) AI 的需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)內(nèi)存將繼續(xù)成為 2024 年下半年 IDM 發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

2024年第一季度，計(jì)算仍是 IDM 的主要應(yīng)用領(lǐng)域，占總份額的 35%，高于去年同期的 29%。緊隨其后的是無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)。

在芯片庫(kù)存不斷增加的重壓下，汽車(chē)市場(chǎng)出現(xiàn)疲軟跡象，而工業(yè)市場(chǎng)則集中精力去庫(kù)存，去年供應(yīng)鏈中斷，部分客戶(hù)為應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)而重復(fù)訂購(gòu)和囤積貨物。因此，這兩個(gè)市場(chǎng)的份額與去年同期相比大幅下降。IDC預(yù)計(jì)這兩個(gè)市場(chǎng)將在 2024 年上半年優(yōu)先調(diào)整庫(kù)存，并在第三季度迎來(lái)反彈。