蘋果AI出招一次挑戰(zhàn)所有COMPUTEX對手，圖為WWDC 2024現(xiàn)場。法新社

蘋果（Apple）在本次WWDC 2024終于推出自家的AI應(yīng)用生態(tài)系“Apple Intelligence”，一次拓展到所有產(chǎn)品線。

目前包括M1在內(nèi)的所有Apple Silicon運算晶片平臺，以及目前最新的A17 Pro手機(jī)SoC平臺都有支援，基本上可以確定在現(xiàn)有的產(chǎn)品線當(dāng)中，絕大多數(shù)的Mac、Macbook、旗艦的iPad Pro以及iPhone 15，以及所有未來的新產(chǎn)品都會導(dǎo)入Apple Intelligence。

外界普遍認(rèn)為，整體來說蘋果提出的AI應(yīng)用并沒有太多新意，相關(guān)功能基本上在過去一年的時間已經(jīng)在許多其他競爭對手的產(chǎn)品上看到過，但要和這些競爭對手比拼，目前看來也是綽綽有馀了。

在上週的COMPUTEX，所有蘋果在PC及手機(jī)端的競爭對手可說是傾巢而出，對于自身在邊緣裝置及云端AI的技術(shù)方向及實際表現(xiàn)提出看法，展場上也看得到許多Copilot+ PC或是AI PC。

而在聯(lián)發(fā)科的展場中，聯(lián)發(fā)科也順帶展示了最新的手機(jī)生成式AI應(yīng)用，正當(dāng)所有人認(rèn)為蘋果在這波AI趨勢中可能難以追上其他晶片競爭對手，Apple Intelligence的推出多少讓許多蘋果的支持者們鬆了一口氣。

雖然此次WWDC并沒有真的帶來太多創(chuàng)新亮點，但整體來看蘋果在邊緣AI功能的發(fā)展上也沒有掉隊，幾乎所有現(xiàn)在主流的邊緣生成式AI功能都有顧及到。

有部分熟悉手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，要說蘋果“追上”其他競爭對手，或許并不是太精確，實際上仍然是蘋果過去堅持不以AI為宣傳和研發(fā)的核心，造成話語權(quán)落差所導(dǎo)致的觀感。

事實上，在硬體端蘋果很早就在所有SoC上導(dǎo)入等同于NPU的神經(jīng)網(wǎng)路技術(shù)，而在軟體端，每一次的WWDC或新品發(fā)表，蘋果其實都會推出一些透過演算法來運作的新功能，只是蘋果并沒有以“AI”來宣傳這些功能罷了，在軟硬體的技術(shù)累積上，可以說蘋果一直都不算真的有掉隊。

蘋果在WWDC后的會談中也提到類似的話題，表示在生成式AI熱潮之前，蘋果設(shè)備中就已經(jīng)有200多種機(jī)器學(xué)習(xí)的模型了，這些都是AI的一環(huán)。

此外，蘋果當(dāng)初打造M1晶片的時候，就已經(jīng)採用了現(xiàn)在AI PC需要的各種規(guī)格，包括統(tǒng)一的記憶體和高頻寬等，可以說蘋果很早就在做AI產(chǎn)品，只是市場在近一年的時間才開始大肆以AI PC、AI手機(jī)等名稱來宣傳。

對蘋果來說，AI并不是研發(fā)的目的本身，重點還是要打造出可以提升使用者體驗的功能，AI只是促成這個目的的其中一個要素而已。

蘋果這種以使用者體驗為核心的研發(fā)方向，不少人在看完這次的發(fā)表會都頗有所感，無論是市場人士還是媒體、KOL，基本上都認(rèn)同蘋果這次并沒有提出什麼突破性的AI功能，但比起其他競爭對手，蘋果針對這些功能的使用方向及操作性，看起來整體性是最好的。

這自然和蘋果在軟硬體生態(tài)系都自成一格的高度整合能力有關(guān)，蘋果未來和AI手機(jī)、AI PC的晶片競爭對手包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科以及英特爾（Intel）、超微（AMD）等業(yè)者對抗時，這個整合力將會是最大的關(guān)鍵。

相關(guān)業(yè)者認(rèn)為，由于蘋果并沒有自己客戶彼此還需要透過額外的產(chǎn)品差異化來相互競爭的問題，在晶片及硬體裝置、軟體平臺的設(shè)計上都可以做得更具一致性。

反觀非蘋陣營的產(chǎn)品，晶片、軟體平臺和硬體系統(tǒng)各自都有發(fā)展自己想要的AI功能的差異化需求，目前仍有一點疊床架屋的情況，或許未來這些問題都能夠透過更高的整合度來解決，但就目前來看，蘋果確實是有機(jī)會透過整合性較佳的優(yōu)勢來反超其他同業(yè)的。