臺積電總裁魏哲家股東會報告，生成式AI 應(yīng)用興起，臺積公司借技術(shù)領(lǐng)先地位，使表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，也處于有利的位置，以掌握未來的AI 和HPC 相關(guān)成長機(jī)會。預(yù)計(jì)受惠技術(shù)領(lǐng)先和廣泛的客戶群，臺積電公司業(yè)績預(yù)計(jì)在2024 年將逐季成長。若以美元計(jì)，臺積公司全年?duì)I收預(yù)計(jì)成長在20%~25% 之間。

魏哲家指出，2023 年對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿挑戰(zhàn)，但也見證生成式AI 應(yīng)用興起，而臺積公司技術(shù)領(lǐng)先地位，2023 年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，也讓我們處于有利的位置，以掌握未來的AI 和HPC 成長機(jī)會。持續(xù)專注業(yè)務(wù)，基本面與客戶密切合作根據(jù)長期市場需求規(guī)劃，產(chǎn)能并持續(xù)投資半導(dǎo)體制程技術(shù)，有目標(biāo)地執(zhí)行全球制造同機(jī)策略，以支持客戶成長，以增加他們的信任。

魏哲家表示，有信心控制及最小化海外晶圓廠的成本差距，因而能夠持續(xù)將股東價值最大化，我們投入數(shù)位數(shù)位作業(yè)化，利用大數(shù)據(jù)和AI 提升晶圓廠的生產(chǎn)力、營運(yùn)效率和品質(zhì)，并將持續(xù)加強(qiáng)晶圓廠智能化，借此深化客服服務(wù)。

臺積公司2023 年主要成就包括，晶圓出貨量達(dá)1,200 萬片12 吋晶圓約當(dāng)量、先進(jìn)制程銷售額占整體晶圓銷售額58%，高于2022 年53%，提供288 種制程，為528 個客戶生產(chǎn)11,895 種產(chǎn)品。臺積公司占全球不含半導(dǎo)體，不含記憶體、半導(dǎo)體，純粹邏輯半導(dǎo)體制造產(chǎn)值28%。


代工巨頭也有壓力

中芯國際在成熟制程領(lǐng)域加速趕超

中國政府不遺余力支持本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括中芯國際在內(nèi)的本土芯片企業(yè)或?qū)@得更多政策和資金助力，助力縮小與臺積電的差距。

更重要的是，中國正在加速推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，從芯片設(shè)計(jì)到制造再到封裝測試的完整鏈條都將獲得持續(xù)投入，為中芯國際追趕先進(jìn)工藝水平注入新動能。從長遠(yuǎn)來看，全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展將助力中芯國際全面提升競爭力。

現(xiàn)狀來看，在先進(jìn)制程芯片領(lǐng)域，臺積電領(lǐng)先優(yōu)勢明顯。公司掌握著7nm以下先進(jìn)制程技術(shù)，并且工藝成熟度和良品率都處于領(lǐng)先水平。全球科技巨頭包括蘋果、英偉達(dá)等公司都對臺積電先進(jìn)制程芯片有著持續(xù)需求。

但是中芯國際的先進(jìn)制程水平已經(jīng)可以滿足大部分國內(nèi)市場需求，已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn)14nm芯片，不過要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)14nm并研發(fā)7nm等更先進(jìn)制程技術(shù)，仍需做出更多努力。

但從另一個角度看，中芯國際在成熟制程芯片市場地位十分穩(wěn)固。相比先進(jìn)制程，成熟制程芯片市場需求仍然旺盛，包括5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車載電子等領(lǐng)域都有大量應(yīng)用場景。中芯國際目前最先進(jìn)工藝為28nm，在28nm制程及以上成熟工藝領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。


從 14nm 到 14A，英特爾要反超臺積電

如果從 2015 年推出采用 14nm 工藝的 Skylake 算起，到 2025 年英特爾正式投入 18A 工藝的量產(chǎn)，正好是 10 年。這 10 年中，英特爾有 7 年始終困在從 14nm 到 10nm 的升級，而留給英特爾從 10nm 跨越到 18A（1.8nm）的時間，滿打滿算也只有：3 年。

如果可以如期實(shí)現(xiàn)，這將是一場技術(shù)和工程的「奇跡」。而屆時，英特爾也將在工藝制程上完成對領(lǐng)先集團(tuán)（臺積電、三星）的追趕。

按照目前英特爾和臺積電的路線圖，英特爾將在 2025 年實(shí)現(xiàn) 18A 工藝的量產(chǎn)，臺積電 2nm 也將在 2025 年正式投入量產(chǎn)。

這里需要指出的是，雖然英特爾的 18A 工藝名義上是 1.8nm 制程，基辛格也多次強(qiáng)調(diào)該制程相比臺積電 2nm 工藝的領(lǐng)先，但實(shí)際比較晶體管密度，兩者相差無幾，也都采用下一代 GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)。

目前來看，英特爾 18A 更直接的優(yōu)勢還是來自獨(dú)有的背面供電技術(shù)等，當(dāng)然臺積電 2nm 也會有一些獨(dú)有的技術(shù)優(yōu)勢。但總體而言，英特爾 18A 工藝實(shí)際對標(biāo)就是臺積電、三星的 2nm 工藝。

換言之，英特爾要到下一個工藝節(jié)點(diǎn)—— 14A 才可能真正反超臺積電。

按照英特爾的計(jì)劃，他們將于 2027 年前開發(fā)出 14A 工藝，并且將在該節(jié)點(diǎn)首次采用 ASML 的 High-NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機(jī)。事實(shí)上，光刻機(jī)巨頭 ASML 去年末就在 X（原 Twitter）上宣布首套 High-NA EUV 光刻機(jī)正從荷蘭 Veldhoven 總部開始裝車發(fā)貨，將向英特爾俄勒岡廠進(jìn)行交付：

「我們很高興、也很自豪，能夠向英特爾交付我們的第一個 High-NA EUV 系統(tǒng)?！?/span>

按照 ASML CEO Peter Wennink 的說法，單臺 High-NA EUV 的價格在 3 億到 3.5 億歐元（約合人民幣 22.6 億元到 26.4 億元）之間，英特爾的首發(fā)搶購，也恰恰說明了其對奪回技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位的迫切和重視。


晶圓代工行情將廣泛恢復(fù)

近日，摩根大通證券最新發(fā)布了《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報告。該報告指出，晶圓代工庫存去化將結(jié)束，產(chǎn)業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復(fù)，并于2025年進(jìn)一步增強(qiáng)。

摩根大通分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)分析，景氣第一季度落底，加上AI需求持續(xù)上升、非AI需求也逐漸恢復(fù)，更重要的是急單開始出現(xiàn)，包括大尺寸面板驅(qū)動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6芯片等。

這些訂單通常是由于特定產(chǎn)品或技術(shù)需求的突增，導(dǎo)致晶圓代工廠需要迅速擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足客戶需求，意味著晶圓代工產(chǎn)業(yè)擺脫谷底、轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。

其中，中國大陸晶圓代工廠利用率恢復(fù)速度較快，主要是由于中國大陸fabless公司較早開始調(diào)整庫存，經(jīng)過前6個季度積極去庫存后，庫存正逐漸正?；４送?，小部分緊急訂單顯示上升周期開始的關(guān)鍵跡象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5與WiFi 6芯片正持續(xù)涌入。

在非AI需求方面，摩根大通指出，3C領(lǐng)域的消費(fèi)、通信、計(jì)算等垂直領(lǐng)域也在今年第一季觸底；不過，汽車、工業(yè)需求可能在2024年底、2025年初恢復(fù)，主因整體庫存調(diào)整較晚。

非中國大陸晶圓廠整體資本支出2024年下降約25%，并在2025年進(jìn)一步下降35-40%。

反觀由于大陸晶圓廠成熟產(chǎn)能建設(shè)加速，近幾季前五大半導(dǎo)體設(shè)備商來自大陸市場營收貢獻(xiàn)比率已大幅上升至40-45%。數(shù)據(jù)顯示，中國大陸的成熟制程產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2023年的29%增長到2027年的33%。這一增長得益于中芯國際、華虹集團(tuán)和合肥晶合集成電路（Nexchip）等巨頭的引領(lǐng)。

不過，哈戈谷對于8英寸晶圓結(jié)構(gòu)性需求逆風(fēng)和12英寸擴(kuò)張可能帶來的折舊負(fù)擔(dān)持謹(jǐn)慎態(tài)度。這種情況下，雖然部分產(chǎn)品有機(jī)會逐步轉(zhuǎn)向12英寸廠生產(chǎn)，但短期內(nèi)仍然面臨挑戰(zhàn)。此外，哈戈谷還指出，已觀察到小部分緊急訂單顯示上升周期開始的關(guān)鍵跡象，這表明市場需求仍然存在一定的增長潛力。

盡管如此，全球晶圓代工行業(yè)預(yù)計(jì)在2024年恢復(fù)增長態(tài)勢，強(qiáng)勁的人工智能需求和終端需求的溫和復(fù)蘇將成為2024年該行業(yè)的主要增長動力。