2024年全球半導(dǎo)體銷售額要登“六”了
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 英飛凌 意法半導(dǎo)體
上周國家統(tǒng)計(jì)局服務(wù)業(yè)調(diào)查中心公布了2024年5月中國采購經(jīng)理指數(shù)運(yùn)行情況,制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)為49.5%,比上月下降0.9個百分點(diǎn)。從企業(yè)規(guī)模看,大型企業(yè)PMI為50.7%,比上月上升0.4個百分點(diǎn);中、小型企業(yè)PMI為49.4%和46.7%,比上月下降1.3和3.6個百分點(diǎn)。大的還是比較有優(yōu)勢的,中、小型企業(yè)真的需要各界的支持。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(World Semiconductor Trade Statistics,WSTS)也剛公布了他們修訂后對「全球」半導(dǎo)體市場銷售的預(yù)測。我標(biāo)注了「全球」,因?yàn)樗麄償?shù)字的代表性,越來越減弱了,但這是另一個課題、另一篇文章了。
如我一直強(qiáng)調(diào)的,我們不能看半導(dǎo)體為一個單一市場,細(xì)分市場的情況可以有非常不同的光景,不只是冰火兩重天,更有點(diǎn)像魏、蜀、吳,三國各自各精彩。
魏:代表強(qiáng)大、穩(wěn)固和權(quán)力,象征著一種強(qiáng)勢和統(tǒng)治力;如我們的xPU和SoC等產(chǎn)品。
吳:代表靈活、機(jī)智和變化多端,象征著一種敏銳和適應(yīng)性;像不像我們的存儲產(chǎn)品。
蜀:代表堅(jiān)韌、毅力和不屈不撓的精神,象征著一種逆境中的奮斗和堅(jiān)持;我們的DAO產(chǎn)品(分離、模擬和其他),很多老型號,還在奮斗和堅(jiān)持中,如3904、3906、4148等等。
以上的歸類也不是完全準(zhǔn)確,但相信大家有一個簡單的概念了。
我們把這修訂后的預(yù)測,和去年11月發(fā)表的數(shù)據(jù)作比較,我們可以發(fā)現(xiàn)整體的情況是比之前更樂觀的,從原來預(yù)測今年的13.1%增長,上調(diào)為16.0%增長。是上調(diào)了,但2023年的基數(shù)是有所不同的,去年11月預(yù)測的時(shí)候,他們估計(jì)2023年會是5,269億美元,實(shí)際是5,201億美元??偠灾鶕?jù)他們的預(yù)測,今年是有機(jī)會登「六」了,6,112億美元。上一次的高峰是2022年的5,741億美元。
我相信嗎?相信。今年第一季度是1,377億美元,一般是全年最小的一個季度,以這個基礎(chǔ),就可以達(dá)到5,509億美元了,往后三個季度增長溫和加速就可以了。
可是,我們不能夠全面看好。比較前后的數(shù)據(jù),今年歐洲和日本的預(yù)測都下調(diào)了,DAO類的產(chǎn)品從正增長變成負(fù)增長,整體只是單靠存儲產(chǎn)品支撐整個半導(dǎo)體市場的增長。
當(dāng)然我們還是希望AI的熱潮能夠帶動新一波的整體市場增長,包括所謂的AI PC、 AI手機(jī)以及各式各樣的AI配件和產(chǎn)品。我其實(shí)還是不太明白AI PC和AI手機(jī)是什么定義的,通過可以上網(wǎng)的PC和手機(jī)用ChatGPT、文心一言,不就是達(dá)到人工智能的功能嗎?傳統(tǒng)的CPU生產(chǎn)商相信壓力還是很大的,存儲還是非??春玫模瑤讉€大的原廠也在克制各自的產(chǎn)能,通過供需求穩(wěn)定價(jià)格,不太符合自由市場的操作,但也只可以這樣了。DAO相信還是有一段非常漫長的復(fù)蘇之路。以下我們多討論一下。
去年七月份,我發(fā)表了以下的文章,其實(shí)背后是有幾個原因的。當(dāng)時(shí)看了幾篇朋友圈的轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)道,基本上只是從其公司的官方發(fā)布,拿標(biāo)題、翻譯一下,再加幾個截圖。但當(dāng)我看完它們的財(cái)報(bào)之后,卻看到不一樣的景象。

財(cái)務(wù)與管理挑戰(zhàn)
最新的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,主要的模擬和分立半導(dǎo)體公司如ADI、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、onsemi和德州儀器在財(cái)務(wù)和管理上面臨以下挑戰(zhàn):
1. 庫存管理:盡管內(nèi)存產(chǎn)品庫存水平恢復(fù)至合理區(qū)間,但微處理器和DAO領(lǐng)域的庫存仍然偏高。企業(yè)需加強(qiáng)庫存管理,避免因庫存積壓導(dǎo)致的成本上升。
2. 產(chǎn)能利用:設(shè)備利用率依然不足,許多公司尚未恢復(fù)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。這要求企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程,提高設(shè)備利用率以降低生產(chǎn)成本。
3. 投資者壓力:隨著市場逐步復(fù)蘇,投資者對公司表現(xiàn)的期望提高。然而,一些公司的業(yè)績未能達(dá)到預(yù)期,引發(fā)了投資者的不滿。例如,德州儀器和onsemi的財(cái)務(wù)表現(xiàn)受到質(zhì)疑,投資者希望看到更快的恢復(fù),更強(qiáng)的盈利能力以及投資回報(bào)。這個留在下一篇文章和大家分享以及討論。
從最新的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示(見上圖),幾家公司在2024年第一季度的表現(xiàn)如下:
? ADI:收入下降33.8%,凈利潤下降69.1%,庫存水平有所降低。
? 英飛凌:收入下降11.8%,凈利潤下降52.3%,庫存水平有所增加。
? 恩智浦:收入持平,凈利潤小幅上升3.4%,庫存水平相對穩(wěn)定。
? onsemi:收入下降4.9%,凈利潤小幅下降1.8%,庫存水平顯著增加。
? 意法半導(dǎo)體:收入下降18.4%,凈利潤下降50.9%,庫存水平略有減少。
? 德州儀器:收入下降16.4%,凈利潤下降35.3%,庫存水平增加。
每家公司的財(cái)政年度都有所不同,我作出了相應(yīng)的修改和比較。
未來展望與建議
營收還沒有改善、 庫存還在高水平、產(chǎn)能過剩,展望未來,整體半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇仍需時(shí)間,企業(yè)需要采取以下措施應(yīng)對挑戰(zhàn):
1. 優(yōu)化庫存管理:通過有效的供應(yīng)鏈管理,合理控制庫存水平,減少庫存積壓的風(fēng)險(xiǎn)。
2. 提升產(chǎn)品創(chuàng)新能力:加大研發(fā)投入,推出符合市場需求的新產(chǎn)品,尤其是在微處理器和CPU領(lǐng)域,以提升市場競爭力。
3. 提高產(chǎn)能利用率:優(yōu)化生產(chǎn)流程,充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能,降低生產(chǎn)成本,增強(qiáng)企業(yè)的盈利能力。
4. 增強(qiáng)市場應(yīng)變能力:靈活調(diào)整生產(chǎn)和銷售策略,以應(yīng)對市場變化,提升企業(yè)的市場響應(yīng)速度和競爭力。
結(jié)語
綜上所述,全球半導(dǎo)體市場正在逐步復(fù)蘇,但未來仍充滿挑戰(zhàn)。在下一篇文章中,我將進(jìn)一步預(yù)測這些主要公司的發(fā)展前景,并提出具體的建議,幫助企業(yè)在市場競爭中取得優(yōu)勢。
