5月28日，英偉達(dá)股價(jià)大漲近7%，首次突破1100美元，總市值達(dá)2.8萬億美元（約合人民幣20.3萬億元），一夜增加近1900億美元（約1.35萬億元），自上周英偉達(dá)預(yù)測第二季度營收高于華爾街預(yù)期并宣布拆股計(jì)劃以來，其股價(jià)已飆升超13%。

英偉達(dá)市值距離蘋果市值僅差1000億美元，今年早些時候，微軟超越蘋果成為全球最有價(jià)值的公司。

當(dāng)日英偉達(dá)大漲得益于特斯拉CEO馬斯克在人工智能領(lǐng)域的動作。馬斯克在其人工智能初創(chuàng)企業(yè)xAI成功募資60億美元后，計(jì)劃將英偉達(dá)的H100圖形處理器集群連接起來，打造一臺xAI超級計(jì)算機(jī)，預(yù)計(jì)其連接的芯片組將是當(dāng)今最大GPU集群的四倍。為訓(xùn)練其下一版本的Grok，xAI預(yù)計(jì)將需要多達(dá)10萬個GPU，并計(jì)劃將這些芯片串聯(lián)成一臺超級計(jì)算機(jī)，或稱之為“計(jì)算超級工廠”。受英偉達(dá)GB200需求超預(yù)期影響，核心增量高頻高速銅互聯(lián)服務(wù)器及AI PC有望拉動電磁屏蔽材料需求增長。

英偉達(dá)GB200的需求與進(jìn)度超預(yù)期，銅互聯(lián)將會引領(lǐng)AI服務(wù)器的新革命，其中核心增量便是電磁屏蔽材料。其核心增長的動力是來自于銅互聯(lián)技術(shù)，即在服務(wù)器機(jī)架內(nèi)部使用高頻高速銅線纜進(jìn)行GPU間的數(shù)據(jù)傳輸，從而來提升大模型訓(xùn)練和推理的效率；英偉達(dá)也正在推動這一機(jī)內(nèi)連接范式的變革，且目前也正處于導(dǎo)入期。，最被人所忽視的電磁屏蔽材料也終于迎來曙光，具體情況還要看接下來的持續(xù)性。


1、電磁屏蔽材料的重要性在逐漸顯現(xiàn)

說到電磁屏蔽材料，就不可避免的要提到銅互聯(lián)，也繞不過這個，銅互聯(lián)在成本、功耗、布線和維護(hù)等方面也具有顯著的優(yōu)勢；

但也有一個致命的弱點(diǎn)：那就是容易受到電磁干擾（EMI）的影響。

因此以英偉達(dá)GB200為代表的AI整機(jī)服務(wù)器則是一套高度復(fù)雜的電氣系統(tǒng)，未來將面臨著電磁干擾的威脅；

那么電磁屏蔽材料在銅互聯(lián)AI服務(wù)器中的應(yīng)用也就會變得至關(guān)重要。

在過去，市場對于電磁屏蔽材料的討論主要是集中在AI PC對其需求的拉動上，然而，隨著AI服務(wù)器對于電磁屏蔽材料的需求將會帶來巨大的增量，這也將會是GB200賽道與銅互聯(lián)技術(shù)相伴而生的核心預(yù)期差。

此外，線纜在向著高速率升級過程中，對于線纜各項(xiàng)工藝也提出更高要求，比如更少的芯線表面損傷，單線纜包含更多的平行對以及更好的對于信號串?dāng)_屏蔽等；

那么在這種情況下，電磁屏蔽膜需求隨之而起。

預(yù)計(jì)，到2029年全球電磁屏蔽膜市場的規(guī)模將達(dá)到2.3億美元，未來幾年的年復(fù)合增長率為5.3%。


2、電磁屏蔽膜產(chǎn)業(yè)鏈

據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新發(fā)布的《全球EMI電磁屏蔽膜市場報(bào)告2023-2029》，預(yù)計(jì)2029年全球EMI電磁屏蔽膜市場規(guī)模將達(dá)到2.3億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為5.3%。

上游基礎(chǔ)原料：包括各種用于制造電磁屏蔽材料的基礎(chǔ)材料。

電磁屏蔽材料：即直接用于實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽功能的產(chǎn)品，如金屬合金型電磁屏蔽膜等。

電磁屏蔽器件：即將電磁屏蔽材料進(jìn)一步加工，形成可用于電子產(chǎn)品中的具體部件。

下游終端：包括智能手機(jī)、平板電腦等等，這類產(chǎn)品的制造商需要電磁屏蔽來阻斷電磁干擾。

此外，電信、汽車、航空航天和醫(yī)療保健等行業(yè)不斷將更多電子元件集成到產(chǎn)品中，或也將催生電磁屏蔽膜需求將大幅增長。

5G毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，對信號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽材料。

電磁屏蔽材料形式多樣，有導(dǎo)電塑料、導(dǎo)電硅膠等形式，在智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品中，由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊密，產(chǎn)品空間有限常使用電磁屏蔽膜來阻斷電磁干擾。而根據(jù)材料以及功能運(yùn)用方向的不同，大致可以分為：導(dǎo)電布，到店橡膠、STM貼片泡棉、導(dǎo)電硅膠四大方向。

隨著5G持續(xù)發(fā)展，單設(shè)備電子元器件數(shù)量增加，使得干擾源增多，而電路集成度的提高導(dǎo)致元器件間距減小，同時通信頻率的提高自身造成更嚴(yán)重的電磁干擾，帶動電磁屏蔽材料需求持續(xù)擴(kuò)張。

據(jù)BCCResearch預(yù)測，2023年全球電磁屏蔽材料市場規(guī)模將達(dá)到92.5億美元，同比增長3%。