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TDK宣布已對(duì)3D HAL HAL 37xy直角傳感器系列進(jìn)行了ASIL-B升級(jí)

2021-05-21 來(lái)源:中電網(wǎng)
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TDK公司已對(duì)適用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的Micronas 3D HAL?直角霍爾效應(yīng)傳感器系列HAL 37xy(HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy)*進(jìn)行了功能性安全方面的升級(jí)。根據(jù)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn),HAL 37xy系列的所有產(chǎn)品都可定義為經(jīng)過(guò)了ASIL B-ready認(rèn)證的SEooC(Safety Element out of Context,獨(dú)立安全單元)。HAL 37xy旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)功能適用于加速踏板、電子節(jié)氣門(mén)控制、旋鈕式換檔器(具有推進(jìn)功能)和后軸轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等應(yīng)用。另外,該系列傳感器可在離合器或制動(dòng)踏板、變速器系統(tǒng)、氣缸和閥門(mén)位置感應(yīng)等應(yīng)用中進(jìn)行線性位置檢測(cè)。**可根據(jù)要求提供安全手冊(cè)和FMEDA摘要報(bào)告等相關(guān)文檔。

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該磁傳感器系列基于3D HAL?技術(shù),具有模擬和數(shù)字輸出格式,適用于功能性安全應(yīng)用 。

HAL 37xy(單芯片)和HAR 37xy(雙芯片)采用SOIC-8 SMD封裝 。

HAC 37xy采用帶集成電容器的TO92UF引腳封裝 。


HAL 37xy系列傳感器系列已投產(chǎn),可隨時(shí)提供樣品。

TDK采用自有的3D HAL技術(shù)將直角霍爾板集成到標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝中。該工藝有利于測(cè)量磁場(chǎng)水平和垂直分量的相對(duì)強(qiáng)度,對(duì)于角度測(cè)量至關(guān)重要。相較而言,常規(guī)的平面霍爾技術(shù)只能感測(cè)正交于芯片表面的磁場(chǎng)。TDK的HAL 37xy直角傳感器共有三個(gè)系列:首先是成熟的HAL 37xy傳感器系列、帶兩個(gè)集成霍爾傳感器芯片的具有冗余位的系列(HAR 37xy)以及帶集成電容器的系列(HAC 37xy)。

穩(wěn)健的HAL 37xy系列直角傳感器具有出色的溫度穩(wěn)定性,對(duì)氣隙變化和磁體老化具有高耐受力,帶有一系列診斷功能以及極其有效的保護(hù)電路。HAL 37xy系列的雙芯片版本HAR 37xy具有兩個(gè)獨(dú)立芯片,可實(shí)現(xiàn)完全冗余。兩個(gè)芯片堆疊于單一封裝中,分別粘結(jié)于兩側(cè)。這種芯片堆疊架構(gòu)可確保兩個(gè)芯片占有相同的磁場(chǎng)位置,從而生成同步的測(cè)量輸出。單一封裝的冗余傳感器解決方案的優(yōu)點(diǎn)是減少了PCB尺寸和焊點(diǎn),從而降低系統(tǒng)成本并增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。HAC 37xy系列在其三引腳TO封裝中集成了HAL 37xy系列傳感器的芯片和兩個(gè)高達(dá)330 nF的電容器,可提供高達(dá)8kV的ESD抗擾度。該封裝的引腳可以直接錫焊于引腳框架上,無(wú)需PCB板,減少了整個(gè)系統(tǒng)的尺寸和成本。

ASIL-B升級(jí)滿足了TDK傳感器客戶在使用該系列產(chǎn)品時(shí)的功能性安全需求。它讓成熟的HAL 37xy系列產(chǎn)品更能滿足客戶的未來(lái)需求。

術(shù)語(yǔ)

3D HAL像素單元:可直接測(cè)量X、Y、Z三個(gè)方向上的磁場(chǎng)。 安全手冊(cè):描述如何在功能性安全應(yīng)用中正確使用器件 FMEDA:失效模式、影響和診斷分析

主要應(yīng)用

汽車(chē)旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的角度檢測(cè),例如加速踏板、電子節(jié)氣門(mén)控制、旋鈕式換檔器(具有推進(jìn)功能)以及后軸轉(zhuǎn)向系統(tǒng) 另外,該系列傳感器可在離合器或制動(dòng)踏板、變速器系統(tǒng)、氣缸和閥門(mén)位置感應(yīng)等應(yīng)用中進(jìn)行線性位置檢測(cè)

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

30 mT振幅時(shí)僅±1.5°,角度誤差極低 軸端和離軸360°角度測(cè)量 直接測(cè)量磁場(chǎng)振幅(BX, BY, BZ) 系列產(chǎn)品可生成模擬、PWM或SENT輸出 SEooC符合ISO 26262 ASIL-B ready的要求,可支持功能安全應(yīng)用 -40°C至160°C的寬溫度范圍,適用于汽車(chē)應(yīng)用


重要數(shù)據(jù)

HAL 37xy 使用Fraunhofer 集成電路研究所 (IlS)的許可證。

任何關(guān)于我們產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用程序的提及都不會(huì)聲稱適合用途,因?yàn)檫@必須在系統(tǒng)級(jí)進(jìn)行檢查。
所有操作參數(shù)必須由客戶的技術(shù)專家針對(duì)每個(gè)客戶應(yīng)用進(jìn)行驗(yàn)證。

關(guān)于TDK 公司
TDK株式會(huì)社總部位于日本東京,是一家為智能社會(huì)提供電子解決方案的全球領(lǐng)先的電子公司。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上,始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿并以“科技,吸引未來(lái)”,迎接社會(huì)的變革。公司成立于1935年,主營(yíng)鐵氧體,是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品組合包括無(wú)源元件,如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外,TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛(ài)普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點(diǎn)開(kāi)展如汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子、以及信息和通信技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2021財(cái)年,TDK的銷(xiāo)售總額為133億美元,全球雇員約為129,000人。

關(guān)于TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集團(tuán)內(nèi)的磁傳感器和CMOS集成的競(jìng)爭(zhēng)力中心。TDK-Micronas在超過(guò)25年的傳感器和執(zhí)行器生產(chǎn)中保持優(yōu)秀表現(xiàn),在1993年成為了第一家將基于霍爾片的傳感器與CMOS技術(shù)集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)交付了超過(guò)五十億霍爾傳感器。運(yùn)營(yíng)總部位于德國(guó)弗萊堡。目前,TDK-Micronas約有1000名員工。