根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2024 年第 1 季度全球半導體市場規(guī)模為 1377 億美元。

2024 年第一季度較 2023 年第四季度下降 5.7%，較去年同期增長 15.2%。每年第一季度的銷量通常較上年第四季度出現(xiàn)季節(jié)性下滑。然而，2024 年第一季度 5.7% 的降幅比預期更差。

據(jù)《半導體情報》報道，各大半導體公司 2024 年第一季度的業(yè)績好壞參半。2023 年第四季度至 2024 年第一季度的收入變化范圍從美光科技報告的增長 23% 到意法半導體報告的下降 19%。

五家公司營收環(huán)比增長，九家公司營收下降。Nvidia 繼續(xù)保持最大半導體公司地位，營收達 260 億美元。頂級公司的總收入增長了 2%，其中存儲器公司增長了 12%，非存儲器公司下降了 2%。

各公司對 2024 年第二季度的收入預期各不相同。美光預計內(nèi)存需求將繼續(xù)強勁，預計 2024 年第二季度收入將較 2024 年第一季度增長 13%。

另外七家公司預計 2024 年第二季度的收入將增加。Nvidia、三星和 SK Hynix 將人工智能列為主要增長動力。恩智浦半導體預計 2024 年第二季度的收入將與 2024 年第一季度持平。

三家公司預計銷量將出現(xiàn)下滑。高通和聯(lián)發(fā)科的智能手機銷量將出現(xiàn)季節(jié)性下滑。

意法半導體的營收預期是最低的，由于工業(yè)部門庫存過剩，該公司的營收預期下降了7.6%。這 12 家提供指引的公司的 2024 年第二季度總體預期為增長 3%。

最近對 2024 年半導體市場增長率的估計范圍很廣，從 4.9% 到 28%。然而，自 5 月初 WSTS 第一季度數(shù)據(jù)發(fā)布以來的預測與之前的預測有很大不同。


ADI財報顯示行業(yè)將迎來上升周期

半導體市場一直有很強的周期屬性，而過去幾年正好處于下行周期。這也讓不少從業(yè)者感受到了冬季的“嚴寒”，裁員、解散的情況屢見不鮮，更有不少破產(chǎn)清算的企業(yè)在那些角落中悄然消失，甚至許多人都未曾聽聞他們的名字。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年，中國有1.09萬家芯片相關(guān)企業(yè)被工商注銷、吊銷，平均下來，每天有近30家芯片企業(yè)消失。如近期的上海梧升半導體，這家成立于2021年，注冊資金為100億的大型企業(yè)，僅僅三年后，在2024年便宣布破產(chǎn)解散，成為這輪半導體下行周期的一個縮影。

但有落便有升，即便不斷有企業(yè)被迫退場，卻還是更多企業(yè)涌入這一領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2023年共有6.57萬家新注冊的芯片相關(guān)企業(yè)，同比增長9.5%，證明即便這個市場很“卷”，但依然有大量的機遇。

同時，近期ADI的財報顯示市場已開始逐步復蘇。其截至5月4日的第二財季營收為21.6億美元，超過分析師平均預期的21.1億美元；調(diào)整后利潤為每股1.40美元，而預期為每股1.26美元。

其中受惠于航空航天和國防領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)，ADI工業(yè)部門的收入為10.1億美元，高于分析師預期的9.522億美元。

針對未來第三財季，ADI給出了樂觀評價，預計營收將達到22.7億美元，上下浮動1億美元，高于預期的21.6億美元。ADI認為，隨著AI發(fā)展以及對HBM芯片的強勁需求，在中短期內(nèi)將為其芯片測試部門帶來創(chuàng)紀錄的營收。

ADI認為，當前工業(yè)芯片需求正在改善，因為在經(jīng)濟出現(xiàn)放緩的情況下，客戶正在消化現(xiàn)有庫存并下新訂單。Vincent Roche認為，ADI的客戶庫存正逐步企穩(wěn)，這為公司第三季營收增長掃清了障礙，加上新訂單有所改善，也讓ADI樂觀預期目前正處于市場周期性復蘇的開端。

作為全球最大的模擬芯片和嵌入式處理器的TI，此前在發(fā)布其2024財年第一季財報時，做出類似的判斷。TI方面認為，消費電子產(chǎn)品需求改善，代表類比芯片庫存調(diào)整緩解。

值得一提的是，隨著AI的發(fā)展，加速了芯片行業(yè)走過低谷期。從英偉達的市值暴漲來看，AI已經(jīng)成為當下行業(yè)的確定性機會。ADI方面認為，AI技術(shù)將加速并輔助其工程團隊，提高產(chǎn)品設(shè)計和制造流程的效率。ADI正在投資于AI技術(shù)，以提升產(chǎn)品性能并為客戶帶來更多價值。管理層對AI未來的發(fā)展充滿信心，并認為這將是推動公司長期增長的關(guān)鍵因素。


全年展望調(diào)整：由熱轉(zhuǎn)穩(wěn)

對于全年的市場增長預測，年初的樂觀預估經(jīng)歷了顯著回調(diào)。

從最初的激進預測如28%的增長率，到近期更為保守的4.9%，反映出業(yè)界對市場趨勢判斷的逐步校準。Semiconductor Intelligence也將其預測從18%調(diào)整至11%，映射出市場預期的普遍降溫。

在全球經(jīng)濟增長預計維持在3.2%的背景下，半導體行業(yè)的主要下游市場，如個人電腦、智能手機，有望保持穩(wěn)定但非爆發(fā)式的增長。汽車與工業(yè)領(lǐng)域的增速放緩，人工智能作為新興領(lǐng)域正嶄露頭角，為行業(yè)開辟新增長點。盡管20%以上的高速增長不易重現(xiàn)，半導體行業(yè)的基本面依然穩(wěn)健，預示著2024年乃至以后的健康發(fā)展?jié)摿Α?/span>