據國家市場監(jiān)督管理總局（國家標準管理委員會）發(fā)布2024年第6號公告，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設計結構》和《集成電路封裝設備遠程運維狀態(tài)監(jiān)測》兩項國家標準正式發(fā)布，分別為8月1日、11月1日實施。

其中，《大規(guī)模集成電路（LSI）封裝 印制電路板共通設計結構》國家標準由TC47（全國印制電路標準化技術委員會）歸口，主管部門為工業(yè)和信息化部（電子）。該標準修改采用IEC國際標準：IEC 63055:2023，中國標準分類號為L30，國際標準分類號為31.180，目前正文沒有公開。這一標準的主要起草單位為：中國電子科技集團公司第十五研究所、無錫市同步電子科技有限公司、中國航天科工集團第三研究院第八三五八研究所、廣東正業(yè)科技股份有限公司、中國電子技術標準化研究院。

國家標準《集成電路封裝設備遠程運維 狀態(tài)監(jiān)測》由TC203（全國半導體設備和材料標準化技術委員會）歸口，主管部門為國家標準化管理委員會。正文已經公開，其中提到遠程運維是保證集成電路封裝設備可靠運行、提高設備工作效率，延長設備使用壽命的主要手段，可實現(xiàn)對集成電路封裝設備以及生產過程的數據采集、狀態(tài)監(jiān)測、故障識別與診斷、預測性維護。編制本文件的目的在于統(tǒng)一集成電路封裝設備遠程運維運行狀態(tài)監(jiān)測過程的相關要求，讓文件使用者有據可依，以實現(xiàn)對集成電路封裝設備更加精準的維護和管理，促使設備功能更有效地發(fā)揮，提高應用效率。這一標準適用于機械打孔機、絲網印刷機、砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機等典型集成電路封裝設備遠程運維的運行狀態(tài)監(jiān)測，其他電子元器件生產線設備遠程運維狀態(tài)監(jiān)測也參考使用。