英特爾、GF等半導(dǎo)體設(shè)備釋單 臺廠物美價廉罕見獲青睞
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,近期臺設(shè)備、材料供應(yīng)鏈陸續(xù)接到在美擴產(chǎn)的英特爾、IBM、GF、美光等大廠詢問合作機會。李建樑攝(資料照)
近月來美系大廠不再堅持以一線大廠或本土業(yè)者採購為主,且開始尋找臺廠合作標的及臺積電在美供應(yīng)鏈名單,希望多少能壓低成本。
美國政府立下2030年前,全球50%的半導(dǎo)體晶片將于美國、歐洲生產(chǎn),而此大計除力邀臺積電、三星電子(Samsung Electronics)等赴美設(shè)廠加速制程技術(shù)與產(chǎn)能拉升達標外,美國同時全力扶植自家供應(yīng)鏈。
除了肩負本土產(chǎn)能與技術(shù)重任的英特爾(Intel)外,另包括GlobalFoundries(GF)、IBM、艾克爾(Amkor)、美光(Micron)與德儀(TI)等也多家大廠也都釋出擴產(chǎn)計畫。
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,由于建廠工程與設(shè)備材料等成本高昂,包括英特爾在內(nèi)的歐美業(yè)者,也難得轉(zhuǎn)向?qū)ふ揖叱杀?、彈性與效率優(yōu)勢的臺設(shè)備材料供應(yīng)鏈。
2022年8月美國正式通過晶片與科學(xué)法案(Chips and Science Act),目的係為提升美國境內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)量并與中國抗衡,其中,2,800億美元的補貼金額中有527億美元提供給在美國的半導(dǎo)體制造商進行相關(guān)的設(shè)施建設(shè),并計劃在5年內(nèi)授權(quán)超過1,700億美元的預(yù)算以促進美國的科學(xué)研究。
而近期美國政府陸續(xù)揭露英特爾、三星與臺積電等多家大廠補助金額后,眾廠擴產(chǎn)與建置新廠終提速,但儘管取得政府補助,對于高昂建置與長期營運成本,皆相當(dāng)憂心獲利空間。
事實上,除了中國,在臺建置晶圓廠的整體營運成本較美日歐等國來得低,如力積電董事長黃崇仁就指出,臺積電日本生產(chǎn)成本是臺灣的1.5倍,其中建廠成本是2.5倍,營運成本比臺灣貴50%,更遑論美國亞利桑那州已宣布的3座新廠。
臺積電總裁魏哲家也直言,海外建廠成本較高且受到通膨影響,客戶可能因此將分擔(dān)更高的成本,力守臺積電長期毛利率維持53%以上目標。
連擁有全球過半市佔及維持制程領(lǐng)先的臺積電,在美建廠所帶來的成本飆升狀況,都必須讓供應(yīng)鏈與客戶一同共體時艱,英特爾、GF等多家美系業(yè)者所承受的如何降低營運成本壓力更為巨大。
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,近期臺設(shè)備、材料供應(yīng)鏈陸續(xù)接到在美擴產(chǎn)的英特爾、IBM、GF、美光等大廠詢問合作機會,部分是已耕耘數(shù)年,但遲未獲得驗證通過的業(yè)者。
據(jù)了解,包括跟著臺積電赴美設(shè)廠的長春石化、李長榮化工、廢水處理與回收系統(tǒng)業(yè)者兆聯(lián)等多家業(yè)者已受到美系大廠關(guān)注。
另外,深耕美系客戶多年的鈦昇、中砂等,近期也終于接獲重啟驗證、拉貨目標時程。
還有就是由家登集結(jié)迅得、圣凰、濾能、奇鼎、圣凰、科嶠、意德士及微程式等大廠籌組聯(lián)盟,複制臺灣全方位且靈活彈性服務(wù)的成功模式,跟隨晶圓代工龍頭的腳步將業(yè)務(wù)擴展至美國等多國市場,現(xiàn)也取得美系大廠合作機會,為本土供應(yīng)鏈進一步開拓國際大廠接單機會。
而在德州建廠的環(huán)球晶,更已有臺積電等多家大廠長約訂單涌入。
據(jù)了解,英特爾已提出5年在美投資計畫,預(yù)計斥資1,000億美元在俄亥俄州打造“全球最大AI晶片制造重鎮(zhèn)”,目標2027年投產(chǎn),另也針對新墨西哥州、奧勒岡州與亞利桑那州廠L進行設(shè)備翻新與擴產(chǎn),英特爾所取得的補助金額約195億美元,包括85億美元的補助款及110億美元貸款。
記憶體大廠美光也獲得61億美元的補助金,在紐約州克萊(Clay)與愛達荷州波伊西(Boise)興建2座廠。而美光也釋機出未來20年藍圖,規(guī)劃將投資1,250億美元,在紐約和愛達荷州“打造先進記憶體制造生態(tài)系”。
晶圓代工大廠GF也取得15億美元補助與16億美元貸款額度,將在紐約州馬爾他鎮(zhèn)(Malta)建造1座晶圓廠,同時擴充位于馬爾他鎮(zhèn)及佛蒙特州伯靈頓城(Burlington)現(xiàn)有廠區(qū)產(chǎn)能。
2023年底紐約州也宣布與IBM、美光、應(yīng)材(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)等半導(dǎo)體廠合作,共同斥資100億美元于Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導(dǎo)體制程研發(fā)中心,全力推動紐約州成為全球半導(dǎo)體中心。
