中商情報(bào)網(wǎng)訊：智能座艙SoC芯片是一種高度集成的系統(tǒng)芯片，它將處理器、存儲器、接口電路等多個(gè)部件集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗的計(jì)算和處理功能。智能座艙SoC芯片具有體積小、重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足汽車對空間、重量和功耗的嚴(yán)格要求。

1.座艙SoC芯片市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國汽車座艙SOC行業(yè)前景預(yù)測與戰(zhàn)略投資機(jī)會分析報(bào)告》顯示，2023年中國智能座艙SoC市場規(guī)模108億元，中商產(chǎn)業(yè)研究分析師預(yù)測，2024年中國智能座艙SoC市場規(guī)模將達(dá)143億元，2026年將達(dá)到266億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.座艙SoC芯片國產(chǎn)化率

2023年的中國乘用車市場，本土座艙SoC市場覆蓋率僅約4.8%，隨著政策推動(dòng)及技術(shù)成熟，預(yù)計(jì)國產(chǎn)座艙SoC市場滲透率將進(jìn)一步提升，至2030年預(yù)計(jì)可達(dá)25%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.座艙SoC芯片重點(diǎn)企業(yè)

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理