5月12日聲明，韓國財(cái)政部長崔相穆表示，韓國正在準(zhǔn)備一項(xiàng)計(jì)劃，提供超過10萬億韓元（約合73億美元）以加強(qiáng)該國的關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

財(cái)政部在一份聲明中稱，該計(jì)劃可能包括提供政策貸款、以及成立一個(gè)由國家和民間金融機(jī)構(gòu)資助的新基金，例如通過政府、私營部門和韓國產(chǎn)業(yè)銀行（KDB）政策融資的聯(lián)合投資設(shè)立基金。

財(cái)政部還表示，將積極與國會協(xié)商，延長定于今年年底結(jié)束的國家戰(zhàn)略技術(shù)投資稅收抵免，并考慮擴(kuò)大國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)和投資稅收抵免的范圍。

近年來，韓國一直在籌劃一個(gè)所謂的“半導(dǎo)體巨型集群”，計(jì)劃到2047年在首爾以南建立一個(gè)大型芯片集群。根據(jù)設(shè)想，該集群將成為世界上最大的此類高科技綜合體，專注于尖端產(chǎn)品。

具體來說，韓國政府計(jì)劃在板橋建立無晶圓廠產(chǎn)業(yè)專屬區(qū)，并在華城、龍仁、利川、平澤等地建立晶圓廠和存儲芯片生產(chǎn)設(shè)施。

韓國還決定在安城建設(shè)材料、零部件、設(shè)備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，在基興和水原建設(shè)研發(fā)設(shè)施。根據(jù)該計(jì)劃，該地區(qū)目前擁有21家制造工廠，到2047年將新增16家工廠，其中包括3家研究設(shè)施。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官安德根表示：“早日完成半導(dǎo)體超級集群的建設(shè)，將在芯片領(lǐng)域獲得世界領(lǐng)先的競爭力，并為年輕一代提供優(yōu)質(zhì)的就業(yè)機(jī)會?！?/span>

具體而言，三星電子計(jì)劃投資500萬億韓元，其中包括：投資360萬億韓元在首爾以南33公里的龍仁新建6個(gè)晶圓廠；投資120萬億韓元在首爾以南54公里的平澤新建3個(gè)晶圓廠；投資20萬億韓元在器興新建3個(gè)研究設(shè)施。

SK海力士將投資122萬億韓元，在龍仁新建4個(gè)晶圓廠。韓國政府計(jì)劃以民間投資為基礎(chǔ)，以2納米制程芯片和高帶寬存儲器等尖端產(chǎn)品為中心，打造世界級的生產(chǎn)能力。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部還表示，這一規(guī)模達(dá)622萬億韓元的項(xiàng)目將創(chuàng)造346萬個(gè)工作崗位。韓國政府預(yù)計(jì)，到2030年，韓國在全球非存儲芯片市場的占有率將從目前的3%大幅上升到10%。

隨著大型產(chǎn)業(yè)集群的建設(shè)，韓國政府承諾通過將關(guān)鍵材料、零部件和設(shè)備供應(yīng)鏈的自給率從目前的30%提高到2030年的50%來支持這一生態(tài)系統(tǒng)。

韓國總統(tǒng)尹錫悅強(qiáng)調(diào)，為尋求半導(dǎo)體超級集群的商機(jī)，外資企業(yè)接踵而至。得益于此，在各國外商投資紛紛腰斬的情況下，只有韓國去年在吸引外商直接投資方面創(chuàng)新高。

尹錫悅還表示，一座晶圓代工廠就需要一臺1.3千兆瓦功率的核電機(jī)組，芯片產(chǎn)業(yè)需要高品質(zhì)且穩(wěn)定的電力供應(yīng)，因此核電站必不可少。若走“脫核電”之路，不只是半導(dǎo)體，其他高新產(chǎn)業(yè)也得放棄。

為了發(fā)展民生，應(yīng)持續(xù)發(fā)展核電產(chǎn)業(yè)。

就今年即將到期的半導(dǎo)體投資減稅政策，尹錫悅表示，政府將延長相關(guān)法律的有效期，今后會繼續(xù)實(shí)施投資減稅政策。該政策將進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體企業(yè)投資，增加相關(guān)生態(tài)鏈及全體企業(yè)的收益，同時(shí)創(chuàng)造就業(yè)崗位，增加國家稅收。

近日有分析報(bào)告顯示，隨著美國通過芯片和科學(xué)法案大舉引進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)施，約10年后的全球芯片供應(yīng)鏈將以美國為中心進(jìn)行重組。

美國SIA和BCG發(fā)布《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新復(fù)蘇彈性》報(bào)告認(rèn)為，隨著美國在原本被中國臺灣和韓國兩分天下的高端數(shù)字（非存儲器）芯片領(lǐng)域擴(kuò)大了占有率，據(jù)預(yù)計(jì)在10nm以下數(shù)字芯片領(lǐng)域美國的份額將從2022年的0%大幅增加到2032年的28%，而韓國的占有率將從2022年的31%暴跌至2032年的9%。雖然韓國在最尖端的邏輯芯片市場的地位下降，但因快速增長的AI芯片需求推動高帶寬存儲器（HBM）等DRAM市場井噴，韓國的DRAM產(chǎn)能將從2022年的52%進(jìn)一步擴(kuò)大到2032年的57%。報(bào)告稱：“韓國在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面投資較早，為三星和SK海力士成長為全球芯片領(lǐng)導(dǎo)者提供了支持，在全球NAND閃存和DRAM市場分別占據(jù)了一半以上的份額?！?/span>

近幾個(gè)月來，韓國芯片銷售一直很活躍，使得整體出口出現(xiàn)反彈。數(shù)據(jù)顯示，韓國今年3月出口同比增長3.1%，為565.6億美元，單月出口連續(xù)6個(gè)月保持增勢。同期，進(jìn)口為522.8億美元，同比減少12.3%。由此，3月貿(mào)易收支實(shí)現(xiàn)42.8億美元順差。單月貿(mào)易收支自去年6月以來連續(xù)10個(gè)月保持順差。

此外，根據(jù)韓國科技部的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年2月韓國半導(dǎo)體出口額同比增長62.9%，達(dá)到99.6億美元。其中存儲芯片出口額60.8億美元，同比增108.1%；邏輯芯片出口額34.2億美元，同比增長27.2%。

分析指出，這顯示韓國整體工業(yè)生產(chǎn)的增長超出預(yù)期，鑒于半導(dǎo)體在韓國出口中所占的份額最大，這一利好數(shù)據(jù)也預(yù)示了韓國國內(nèi)經(jīng)濟(jì)增長的勢頭較好。